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罗彻斯特电子携手京都半导体，双方携手为通讯和传感客户提供长期可靠的光学元器件，同时有利于共同拓宽全球市场。美国马塞诸萨州纽伯里波特，2022年3月美国罗彻斯特电子有限公司（美国马塞诸萨州）与光学器件解决方案专业制造商——京都半导体有限公司（日本京都）正式建立合作关系，为客户提供持续的产品支持。这些产品不仅包括停产元器件，还有部分当前仍在量产期。“我们很荣幸地宣布，罗彻斯...[详细]

近日，全球知名的半导体厂商ROHM（罗姆）与本土十大分销企业世强，签订分销协议，由此世强成为ROHM新增的重要代理商，代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。长久以来，ROHM因高品质受到了市场的许可，是系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业，产品涉及许多领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品等，如今这些产...[详细]

Imec以OxRAM技术为基础，开发出基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器，更有助于降低成本和功耗...比利时研究机构Imec认为，相较于使用神经网络，基于电阻和磁内存单元数组的机器学习加速器更有助于降低成本和功耗。例如，在其最初的研究结果显示，磁阻式随机存取内存(MRAM)数组可让功率降低两个数量级。但这项具有前景的开发工作仍处于初期阶段。Imec预计要到今年稍晚提出专利申请后，才...[详细]

奖学金用以鼓励北京大学和清华大学在工程和计算机科学领域的创新。2014年11月19日，美国圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，已承诺向北京大学和清华大学提供50万美元奖学金基金。奖学金会在新学年颁奖典礼期间授予优秀的工程和计算机科学专业在读本科生。两所大学均已设立Qualcomm奖学金项目，体现Qualcomm对推动...[详细]

联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]

柔性传感器可穿戴或植入人体，并可检测周围环境信息，在医疗健康领域受到广泛关注。然而，作为用电器件的传感器自身并不能独立工作，需要电源为其供电。平面型微型超级电容器（MSC）作为新型的微型电化学储能器件易与传感器或其它电子器件进行有效集成。一般的方法是将传感器与电源通过外接导线连接，但在柔性可穿戴技术中引起不便。如何将柔性和无线电源与传感器集成到同一芯片，是当前研究所面临的挑战。纸质材料成本低、...[详细]

近日有国外媒体在查阅日本软银公司（SoftBank）在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时，意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息，即高通骁龙855将集成X50基带（28nm制程，最高下载速率5Gbps），这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。此前高通公布的数据显示，X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub6GHz，我国将采用）以及28GH...[详细]

尽管受到疫情影响，TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼仍然于近日以线上线下结合的形式成功召开。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士，全国组委会副主任赵显利教授，全国竞赛组委会秘书长罗新民教授，全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光，全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员，各省市赛...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

中关村集成电路设计园。中关村发展集团提供中新网北京11月6日电(记者于立霄)中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前，吸引30余家海内外知名企业入驻；到2020年入驻企业将达150家，年产值力争突破300亿元(人民币，下同)，实现税收近50亿元。中国是集成电路最大的消费市场，长期占据全球市场份额一半以上，但中国的集成电路产业发展水平与先进国家相比依然存在较大差距。因此，...[详细]

3月1日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工业和信息化部部长肖亚庆在会上表示，回顾过去的五年，我国工业和信息化的成绩非常显著，工业增加值由23.5万亿增加到31.3万亿，到2020年连续11年成为世界最大的制造业国家。展望未来，工信系统将进一步固根基、扬优势、补短板、强弱项，推进制造强国和网络强国建设不断迈上新台阶。肖亚庆表示，“十三五”时...[详细]

6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等...[详细]

据悉，首个国家级绿色制造联盟——中国绿色制造联盟——即将于7月22日正式成立。在工业和信息化部（以下简称工信部）指导下，联盟由绿色制造领域领军企业发起，很快便获得了工业全领域众多领军企业的加入，并得到中国工程院等国内权威机构的大力支持，成为国内首个关注绿色制造领域的全国性、综合性、权威性的平台组织。首个国家级绿色制造联盟成立高屋建瓴引关注作为我国战略方针之一，保护生态环境、实现绿色发展...[详细]

西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”，旨在聚焦产业资源，推进5G终端产业的创新与成熟。作为中国领先的芯片设计企业，紫光展锐在MWC上宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”。紫光展锐是中国移动在5G布局中重要的合作伙伴，也是5G标准制定的积极参与者。在5G研发上，紫光展锐积极布局，目前已组建了几百人的专业...[详细]

2013年7月18日，中国北京——为进一步提升国内科研、能源、政府等领域高性能计算技术的应用水平，并加快更多行业用户采纳该技术并将其转化为自主创新助力的步伐，英特尔公司今天在京举办了集成众核技术峰会，与来自国内高性能计算系统和应用研发领域的合作伙伴，以及来自生命科学、石油化工、互联网和科研机构的客户汇聚一堂，通过技术讲座和案例分享详细解析了英特尔最新微异构（Neo-HeterogeneousA...[详细]