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随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在移动处理器市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]

张汝京在中国半导体行业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，被业内誉为“中国半导体教父”。在近日举行的“集微半导体峰会”上，中国工程院院士倪光南给张汝京颁发了终身贡献奖。张汝京先后在美国、新加坡、日本、中国台湾等地主导建立了20多家晶圆厂，2002年创立中芯国际，2004年搭建了第一条12英寸生产线，从建厂到上市的4年时间里，中芯国际在全球十大晶圆厂中排名第四，成为大陆晶圆制...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出新型28Gbps互阻抗放大器（TIA）的样品和产前样品，其中包括MATA-03003和MATA-03006。这种高性能TIA解决方案支持8.5Gbps至28Gbps数据速率，适用于25GCPRI、25G以太网和32G光纤通道应用，同时具有低功耗、高灵敏度/过载特性，还减小了裸片尺寸并为光学组件（...[详细]

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一...[详细]

电子网消息，矽品16日董事会通过斥资近4.7亿元新台币，买下福建省晋江市集成电路产业园区土地，代表矽品晋江厂建厂计划正式启动。启动今年上半年便决定设立晋江新厂，新厂地点在福建省集成电路产业园区，位于联电集团旗下的晋华附近，投资金额预定为4,500万美元。矽品昨日公告，已自中国福建省晋江市国土资源局取得相关产业用地，交易金额近4.7亿元新台币。矽品先前规划，晋江厂未来将以内存与逻辑芯片封测业...[详细]

2021年上半年，后疫情时代并没有太多影响着世界经济，以半导体为代表的基础产业正在蓬勃发展，从而支撑世界经济进一步向前。日前，Gartner研究副总裁盛陵海分享了Gartner对于2021年上半年的总结以及未来半导体发展的一些思考。Gartner研究副总裁盛陵海缺货问题还要持续多久？缺货并不是2021年突发名词。实际上在2020年下半年，部分芯片就已经开始有缺货的迹象。...[详细]

与许多其他的应用一样，低功率高精度组件实现了可携式和无线医疗仪器的快速成长。但不同的是，此类医疗产品通常对于可靠性、运行时间和坚固性有着高出许多的标准。这个负担大部分落在电源系统及其组件的身上。医疗产品必须正确地操作，并在多种电源(例如：交流电源插座、备份电池、甚至是采集的环境能量源)之间无缝地切换。此外，还必须竭尽全力地提供针对各种不同故障情况的保护及耐受能力，尽量地延长依靠电池供电时...[详细]

2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi全称为TestMaturityModelintegration（测试能力成熟度集成），是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型，由TMMi基金会开发，旨在支持世界各地的组织改进其软件和系统测试成熟度，...[详细]

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部...[详细]

　　日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility，4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术，达到加乘效果，Tazmo也将灵活运用Facility的子公司，以在大陆设厂生产。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元)，Facility的现任社长岸一之将留任，Ta...[详细]

　　“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，Intel晶圆代工厂扩展其14nm产品服务给其客户，包含利用CalibrePERC平台做可靠性验证。Intel和MentorGraphics联合开发有助于提升IC可靠性的首套电气规则检查方案，未来还将继续合作开发，为Intel14nm工艺的客户提供更多的检查类型。Intel晶圆...[详细]

瑞萨电子公司日前公布了该公司2014财年（2014年4月～2015年3月）的财报，净利润为824亿日元，这是2010年瑞萨科技与NEC电子合并以后首次实现全年盈利。除了通过降低固定费等改善了营业利润外，出售从事中小型液晶驱动IC业务的合并结算子公司RenesasSPDrivers（RSP）带来的特别利润也为扭亏为盈做出了贡献。瑞萨2014财年的销售额为7533亿日元，同比减少5.5％...[详细]

电子网消息，据韩媒消息，SK集团抢攻半导体市场，欲以SK海力士为中心，采取一条龙式的经营模式，积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。韩媒报导，SK海力士原本向日本信越化学（Shin-EtsuChemical）、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LG...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]