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最新消息指出，美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示，美国财政部官员正在制定计划，中国企业将被禁止投资的技术领域，包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示，美方会有限制中国投资行动。不过分析指出，这项新的限制措施一旦成真，可能会加剧中国未来对美国投资的放缓，并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制，将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]

全球智能手机市场进入成熟期阶段，未来仅能凭藉换机需求来维持一定的成长动能，甚至可能会出现短期衰退走势，全球手机产业版图将再度出现整并压力，尤其是5G新世代技术不一定是救命仙丹，反而可能成为催命符，恐将迫使跟不上脚步、砸不了大钱的手机品牌厂黯然淡出市场。 苹果(Apple)号称大改款的iPhoneX，虽然在2017年第4季的销售表现不错，但全球智能手机市场成长力道已明显减弱，面对大环境压力，...[详细]

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出新的50VGaN-on-SiC晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。Qorvo基础设施与国防...[详细]

自身背负大额有息负债、偿债能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10.96亿元现金收购公司控股股东、实控人旗下还未竣工的办公楼：公司如此做法到底是给控股股东输送现金流，还是解决自身办公场地不足的问题？　　监管追问之下，公司9月13日回复的上交所监管工作函显示，考虑到收购标的公司旗下在建工程尚未完工并需要后续投入，公司决定暂缓对该标的公司股权进行收购。而另一标的公...[详细]

恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）与工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》今日在北京正式发布。工业和信息化部电子信息司司长刁石京、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、电子工业出版社总编辑、工业和信息化部华信研究院院长刘九如、工业和信息化部人才交流中心副主任李宁、恩智浦大中华区总裁郑力以及人事部人力资源与社会保障部专业技术人员管理司、国家外专局国际人才交流...[详细]

日前，在ICCAD年会期间，摩尔精英CEO张竞扬接受了媒体访谈，就公司愿景及国内IC业发展等关心话题作出回答。摩尔精英CEO张竞扬“很多人会好奇摩尔精英到底在做什么，大部分人觉得我们是做媒体的，是做招聘的，但其实招聘媒体的收入只占我们总营收的不到20%，我们最大业务收入来自芯片设计服务和流片封测供应链服务。”张竞扬表示：“上周双十一我们推出了一场活动，最低一万美金团...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey诚邀各位参加者莅临2024深圳国际电子展1号厅1E12号展位，亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服务，包括现场演示、“得捷时刻”直播间、实践工作坊、互动体验等诸多精彩活动。DigiKey欢迎各位参加者于2024年8月27日至29日举行的2024年Elexcon...[详细]

一、台积电的前身台积电的前身，其实是源自于工研院电子所的大型集成电路计划。这个由孙运璿自经济部长任内，便力排众议决定在国内发展的先驱科技计画，从1985年张忠谋回台接任工研院院长一职开始，便飞快地成长茁壮。之后再加上李国鼎、赵耀东等人的全力支持，台积电便在当时舆论一片质疑声中正式成立了。率领半导体大军的张忠谋，并不受外界称他为「赌徒」的声音所干扰，坚持发展「专业代工」的方向，才有今日...[详细]

   中芯国际在交出了一份漂亮的二季度成绩单后，昨日，北京公司也首次透露相关业绩。　　截至今年6月底，中芯国际实现销售收入7.545亿美元，同比增长4.4%。尤其在二季度，其销售收入创历史新高，达到4.218亿美元，同比增长19.7%，实现净盈利710万美元。其中，中芯国际北京公司表现抢眼，在今年上半年同比增长达到50%，成为了主要力量。　　作为国内第一条12英寸集成电路生产线，中芯国际北京...[详细]

在全球金融危机的影响下，2008年下半年全国的经济忽然间慢了下来，并波及到2009年上半年。2009年下半年在中央的正确调控下，国内政策效应不断显现，同时随着世界经济逐步回暖，电子信息产业也呈现企稳回升，中国电子专用设备制造行业抓住机遇，迅速应对，遏制了生产销售下滑的趋势，取得了稳步的发展，实现了生产、销售和经济效益总体继续增长的态势。　　(一)2009年电子专用设备行业经济运行基本...[详细]

为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。本周，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异质集成和知识产权重用策略”）项目的启动会议而共聚于DARPA总部。“芯片”项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），现在我们需要挽起袖子努力工作，一起改变我们思考、设计和构建微...[详细]

IDT公司宣布将以现金3.1亿收购私人公司ZMDI(ZentrumMikroelektronikDresdenAG)。透过此次收购，IDT触角将拓展至汽车及工业市场，并强化其在高性能可程式化电源装置和时序及讯号调节技术的地位。ZMDI带来满足通讯基础设备及资料中心需求的全新数位电源产品，共同创造一智慧功率半导体的产业联盟。IDT在无线充电，电源管理和时序及讯号调节方面获得立即...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压开关稳压器--LT8609S。独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC电容，以将热回路面积缩减至最小。基于其受到良好控制的开关边缘，使该稳压器的设计可大幅降低EMI/EMC辐射，其内部结构具有一个整体接地平面，并用铜柱代替了接合线。此种改善的EMI...[详细]

美国加州圣何塞2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码:2311,纽约证券交易所代码:ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司DecaTechnologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]