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我们如何保护家用电器、工业系统和摩托车稳压器中的电路?近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。TN系列涵盖了从12A到80A的各种通态电流。本文将重点关注一款特殊的设备:TN5015H-6G。该器件是第一个50A的通态电流和600V的关态电压的器件，它能解决多大的问题？首先介绍几个知识点：半导体闸流管？半导体闸流管（...[详细]

摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电（2330）等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。问：台湾半导体业未来五年...[详细]

人工智能的最近一次浪潮起源于2011年前后深度学习（DeepLearning）引起的大发展。在其背后，快速发展的GPU功不可没。近年来，人们逐渐认识到计算芯片对于人工智能的重要性，围绕AI任务进行专有加速的芯片越来越多，但无论是AlphaGo背后的谷歌TPU还是加入了全新TensorCore结构的英伟达TeslaV100，这些芯片都是为服务器端进行设计的，在移动端...[详细]

电子网消息，台湾股市IC设计股上半年财报陆续出炉，群联以每股税后纯益14.57元新台币夺冠，高速传输芯片谱瑞及电源管理芯片矽力杰分居二、三名，前三名共同点均于上半年顺利赚进1个股本；联发科掉落至第五，远程服务器控制芯片信骅则挤进前四名。由于上半年营运受惠于NANDFlash市场需求强劲、供给短缺，并进行策略性产品组合优化，工业及车用等嵌入式应用产品比重提升，带动群联第2季获利突破新高，第1、...[详细]

　　美国商务部日前宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论，出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。　　禁售7年对应的正是2025年，美国如此行事，真正的用意昭然若揭。如《纽约时报》所说，美国的真正考量是要遏制中国制造业升级，拖慢“中国制造2025”这一强国战略。...[详细]

2013年4月15日，中国，宁波—MentorGraphicsCorp.今天宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，MentorGraphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。宁波诺丁汉大学是中国的第一所中外合作大学。在2004年成立之时只有250多人，现在已经有来自全球50多个国家和地区的5000多名学生。...[详细]

电子网消息，您可能会发觉每年到了这个时候，我们都会开始讨论最新的高端GPU。2017年也不例外，ARMMali团队宣布Mali-G72加入高端GPU产品系列。2017年高级移动设备GPU跟随去年Mali-G71的脚步，ARM今年在Computex2017大会上发布了基于Bifrost架构的Mali-G72，在更小面积与更低功耗的基础上，提供更强大的效能。Mali-G72不仅能应...[详细]

“国家集成电路产业投资基金很快就要落地，‘大基金’总额约1250亿。”日前，21世纪经济报道记者从多个渠道获悉：国家集成电路产业投资基金即将问世，“大家称之为‘大基金’，目前基金管理公司已经成立，基金公司也正在组建之中。”消息人士称，根据国务院要求，十一之前，基金公司要完成注册手续，十月底之前，公司完成注资。2014年6月24日，工信部经国务院同意正式发布《国家集成电路产业发...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

10月13日，在仙桃国际大数据谷举行的重庆市集成电路产业政企学研面对面交流活动中，来自政府部门、企业、高校及科研院所、投资机构的专家和相关人士，纷纷为重庆集成电路产业发展建言献策。　　未来集成电路产业必须解决“为谁设计”的问题　　“集成电路需要以芯片设计企业为龙头，对于上下游的生态进行布局。”紫光集团全球执行副总裁曾学忠指出。设计是集成电路产业链的最前端，芯片设计企业能够上下游拉通，...[详细]

Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演再次上路，在过去两周内，分别在武汉（12月11日）、西安（12月13日）、重庆（12月18日）和成都（12月20日）顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。继厦门和上...[详细]

10月24日晚间，手机ODM龙头闻泰科技发布预案，计划通过发行股份及支付现金与募集配套资金的方式收购安世集团所有GP和LP份额，交易完成后，闻泰科技将间接持有安世集团的控制权。安世集团为半导体标准器件供应商，前身为恩智浦标准产品事业部，集设计、制造、封装测试于一体，其产品广泛应用于汽车、工业控制、计算机、消费电子等领域。安世集团拥有60多年的半导体行业专业经验，其分立器件、逻辑器...[详细]

据彭博社18日报道，当地时间星期二，谷歌公布了首款用于消费类产品的自主设计芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号，对其当前芯片供应商产生了威胁。PixelVisualCore是一款片上系统，能提升谷歌最新款智能手机Pixel2相机成像质量。谷歌发表博文称，PixelVisualCore能帮助Pixel2更快地处理HDR（高动态范围）照片。HDR技术能使相机拍摄更多细节。自主...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]

今（22）日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者周晓雪摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯（记者周晓雪实习生邱小雅）今（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体...[详细]