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近期关于横跨多个指令集架构的两个处理器安全漏洞的大量新闻报导，引发全球高度关注处理器系统的安全议题。晶心科技拥有多年嵌入式处理器开发经验，并致力于确保晶心处理器嵌入式系统的安全。经全面查核，晶心科技特别发表声明，确认晶心处理器安全无虞，并未受Meltdown和Spectre影响。「安全性对进行SoC设计的晶心客户来说十分重要，我们一直密切关注这两个利用推测执行窃取机敏数据的Meltdown及S...[详细]

据彭博社（Bloomberg）引用知情人士消息称，英飞凌科技股份有限公司（InfineonTechnologies）去年就已经开始尝试收购意法半导体（STMicroelectronicsNV），并举行了早期会谈。此举若成，将诞生一位新的欧洲半导体巨头。据知情人士透露，英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月研究这次收购案。在去年8月份时，英飞凌在与意法半导体接洽之前，曾一度想过放弃。该...[详细]

英国西萨塞克斯郡，克劳雷(2012年3月5日)－全球领先的真空设备和服务供应商Edwards公司在中国已经建立了公认的运营机构，为这个快速增长而要求复杂的市场提供先进的真空技术。目前，该公司将其服务范围扩展到众多需要先进的真空技术设备的技术型企业中，尤其是在中国的半导体、平板显示器、LED和太阳能领域，以及不断增长的工业领域。作为这项工作的一部分，Edwards现已在广东省深圳附近的东莞市...[详细]

遭受美国的全面打压，华为很“受伤”。据全球行业著名分析公司CounterpointResearch4月发布的2021年度第一季度全球智能手机品牌的销量数据，华为的全球市场占有率暴跌至4%。去年一季度，华为手机销量还位居全球第一，现在退至第六，前五位变成了三星（20%）、苹果（17%）、小米（13%）、OPPO（12%）、vivo（10%）。华为手机市场份额下滑之快、之剧，超出很多人的预测。有分...[详细]

据fool.com网站报道，今日4月份，知名美国股市评论员吉姆-克莱默(JimCramer)发表了这样一番观点：英特尔应当一拆为，即将快速增长业务，如数据中心事业群、物联网以及存储设备分拆成一个公司；将相对增长缓慢的PC业务分拆成另外一个公司。不过，这种观点无实际意义，原因如下：克莱默所说的这种方式分拆存在一个基本性的问题，即那些所谓的高增长业务部门依赖于为PC部门所开发的技术。...[详细]

第四届世界互联网大会3日正式开幕。当天下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇互联网国际会展中心乌镇厅举行。以下美国高通公司全球高级副总裁塞尔吉·维林奈格发言内容：大家下午好，非常高兴在今天跟大家在这里交流，我给大家讲的话题是5G。现在各个行业越来越多地关心信息通讯技术，他们希望不断地扩大带宽，能够更好地改善体验。所以我们看到5G可以在2019年部署，可能在2020年就能够进行...[详细]

存储器大厂美光科技（Micron）近日宣布完成新加坡NANDFlash厂Fab10A扩建。美光CEOSanjayMehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3DNAND制程技术，进一步推动5G、人工智能（AI）、自动驾驶等关键技术转型。此外，美光亦将加码在中国台湾DRAM厂投资，台中厂扩建生产线可望在年底前落成。美光14日举行新加坡Fab10A厂扩建完...[详细]

国家发改委产业协调司司长陈斌15日表示，发改委将钢铁、水泥、平板玻璃、煤化工、多晶硅、风电设备这六个行业作为调控和引导的重点，同时列出了电解铝、造船、大豆压榨等产能过剩矛盾比较突出的行业，希望引起各部门、各地区的重视。　　钢铁业产能过剩已是不争事实　　对于“近几年钢铁产品价格持续上涨，现在4万亿的投资也使钢铁需求增大，我国钢铁产能是否真的过剩”的问题，陈斌做出了肯定的回答，“产...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。可植入人...[详细]

集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Molex的ValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能，全包含在一体式外罩设计中。 线环式(Wire-and-ring)密封系统符合IP65等级，电流可达11.0A，适用于消费性产品、工业、非汽车运输、机器人及照明应用。贸泽电子供应的MolexValuSeal线对线连接器系统，采用创新的一体式外罩设...[详细]

　　有研硅股2009年净利润－3,373.45万元，同比下降145.94％。由于受金融危机影响，公司经营陷入低迷，产品订单急剧下降，销售价格大幅降低，上半年产生较大亏损，尽管下半年生产经营形势迅速好转，但整体业绩仍同比大幅下降。　　　　有研硅股3月10日发布2009年年报，公司实现营业收入4.75亿元，同比下降53.67％；净利润－3,373.45万元，同比下降145.94％。每股收益-0....[详细]

英飞凌科技股份公司进一步扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。“随着新产品的发布，英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体...[详细]

福日电子08年年报显示，公司08年实现营业收入14.73亿元，同比下降6.88%；归属于上市公司股东的净利润1,016.36万元，与07年同期-11,850.07万元相比，扭亏为盈；基本每股收益0.04元。福日电子(600203：5.24，-0.08，↓-1.5%)3月11日发布2008年年报显示，2008年度，公司实现营业收入1,472,633,510.42元，同比下降6.88%；利润总...[详细]