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近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户...[详细]

AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图，但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们...[详细]

　　昨日，芯片国产化概念彻底“亮”了，华天科技、通富微电、士兰微、中颖电子、紫光国芯、晶方科技等一批股票集体涨停，推动概念指数大涨5.37%，成为全天涨幅最好、市场关注度最高的概念热点。　　券商机构人士表示，全球半导体超级周期逻辑还在不断深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半导体周期持续性、力度超过市场及产业周期核心原因也在这里，而具体演化路径，半年来已经得到深度验证。从美股来看，半导体及半导体...[详细]

日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔...[详细]

高通案重罚引发各界不同议论，公平会主委黄美瑛昨（25）日指出，重罚高通是为停止不适当、不公平的行为，是为争取产业一个可以与高通公平竞争、协商的机会，她问：「这样有很过分吗？」立法院经济委员会昨日就公平会预算进行审查与备询，高通案成为焦点，出席立委质询重点全都在高通，对立委质疑重罚的适法性，黄美瑛答询时强调，公平会是依法对高通开罚，「在法律上、程序上，公平会是完全站得住脚。」她说，在调...[详细]

日前，ICInsights公布了2013年前25大Fabless排名，来自中国及台湾的企业占据了八大增长最快的Fabless中的五个。前25大Fabless公司排名其中展讯的增速最快，销售额同比增长48%，排名其次的为MTK，第三、第四分别为高通和Dialog，这四家公司都主要从事手持移动设备市场。2013年整个Fabless公司销售额规模为779.1亿美元，比201...[详细]

前段时间，网络上关于“深圳为什么不发展芯片制造产业？”的话题引发了网友热议。有人认为是技术水平的限制，有人认为是资金问题，也有人认为是深圳目前所处的企业环境所造成的（民营企业为主）...众说纷纭。事实上，从近几年对集成电路产业的布局来看，深圳并非不发展晶圆制造业，只不过IC设计似乎更受青睐。毕竟与技术密集、资金密集和人才密集的晶圆制造业相比，设计业的门槛更低，资金回笼周期更短。...[详细]

随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。这其中，生产集成电路产品的装备是集成电路产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。如今，在沈阳国家自主创新示范区的热土上，一批拥有“沈阳智慧”的集成电路装备生产企业，用他们的智慧结晶让中国的芯片制...[详细]

　市面上能买到的LED灯，虽然耗电量仅为白炽灯的6%，使用寿命长达5万小时以上，但动辄数十倍的售价，使LED灯无法走入百姓家。南京理工大学昨天传出消息，该校取得新型二维半导体研究进展，有望制造出新型材料，大大降低LED灯生产成本，该研究成果已经在线发表在化学与材料等学科顶尖期刊《德国应用化学》上，并被Nature、NanoWerk等学术媒体选为热点文章。　　据介绍，LED基本...[详细]

GIS-KY业成公布2018年4月份自结合并营收为新台币79.37亿元，较前一月份增加11.88％，较去年同期增加13.17％。累计2018年1至4月合并营收为新台币298.62亿元，较去年同期增加18.42%％。业成第一季营收约219.26亿元，相比前一季衰退52.55％、年增20.44％。因为产品组合变化、产能利用率下降，毛利率下滑2.1个百分点来到7.65％，营业利益约6.5...[详细]

大陆首家人工智能(AI)处理器“独角兽”寒武纪于6日宣布，未来将会推出通用型云端的智能芯片∕处理器机器学习处理器(MLU)，并与台积电16纳米携手合作，未来下一步锁定7纳米甚至5纳米，将开创深度学习处理器一个全新的方向。 陈天石：打败苹果A11　“四两拨千斤” 大陆中科寒武纪6日于北京举行发布会，会中创办人陈天石首先回顾了寒武纪过去十年发展。寒武纪于2016年，面向产业界，支持发布了全球...[详细]

电子网消息，北京时间6月21日晚间，国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式，宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯•巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。
英特尔将加入“奥林匹克全球合作伙伴”这一全球性赞助项目，成为TOP合作伙伴（TheOlympicPartner）直到2024年。此次合作将推动奥运会和奥林匹克体验的变革。国际奥委会主席托马斯•巴赫表示：“按照奥林匹...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]