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2016年12月11日,中国深圳—12月8-9日在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展上IPC手工焊接世界冠军赛隆重举行，来自中国、印度尼西亚、欧洲、韩国、越南、马来西亚、印度等国的9位电子组装手工焊接高手，上演了一场世界顶尖水平的巅峰对决。比赛的项目是要求选手在60分钟内完成一个电子组件的组装和焊接，焊接结束后选手现场测试组件功能。成都航天通信设备有限责任的唐秋英以与满分一分之差的绝对优势——...[详细]

崇达技术在互动平台上表示，公司在珠海拿了400亩土地，拟新建年产640万平方米电路板项目，并已拿到环评批复，该项目计划分三期建设，第一期拟于今年第三季度开工建设。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，崇达技术的客户主要包括艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、中国中车、东芝、松下、伟创力、康普(Commscope)、海康威视、大华科技、富士通(Fujitsu)、麦格纳(Magna)、村田制...[详细]

德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。...[详细]

台积电、联电与力晶陆续前往中国大陆设置12吋晶圆厂，目前都还未达经济规模，营运全数亏损。据统计，今年上半年合计亏损近100亿元（新台币，下同）。瞄准中国大陆市场快速成长商机，台湾晶圆代工厂纷纷前往中国大陆投资12吋晶圆厂；其中，联电是最早前进中国大陆设置12吋晶圆厂的厂商，位于厦门的12吋厂联芯早于2016年第4季便导入量产。力晶位于合肥的12吋厂晶合随后于2017年10月量产，台积...[详细]

台积电（2330）今日宣布荣获国际电机电子工程协会（IEEE）Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴（PatentPowerScorecard）半导体制造类组（SemiconductorManufacturingSector）第1名，肯定台积电的技术创新、专利布局与策略擘划。台积电向来是半导体制造技术与创新的领导者，为求精益求精，每年投资数10亿美元于技术的研究发展，其专...[详细]

以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路产业的重要性不言而喻，而现实是，我国仅这一类产品的进口额就超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和。　　《经济参考报》记者近日调研了解到，面对无芯之痛，近年国家政策和资金扶持不断，包括中国电子科技集团公司（下称中国电科）在内的国家队更是打头阵，抢占科技制高点。目前我国集成电路产业链的构建初步完成，但还存在规模小、...[详细]

由于人工智能(AI)已成全球锐不可挡的趋势，科技部亦积极辅助台湾产业跟上此浪潮。因此，于2017年10月在台湾“科技部”部长陈良基的见证下，台湾“国家实验研究院”院长王永和与新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus分别代表所属单位，共同签订AI策略联盟合作意向书。合作意向书的内容包括AI系统芯片(SoC)设计平台、AI演算法及引擎开发、AI云端运算与SoC模型建构等...[详细]

在联合收购ARM的问题上，韩国半导体公司SK海力士已经后退了一步。专家表示，由于软银董事长孙正义要求的价格过高，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。SK海力士在10月28日的公开披露信息中表示，不会寻求联合收购ARM。这与该公司3月份发布的一份声明形成了鲜明的对比。当时，该公司表示：“我们正在不断审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高我们的业务竞争力，增强我们的企业价值。”1...[详细]

来源芯世相作者：山有枝，授权转载来源：知乎推荐理由：中国的集成电路行业要有长期抗战的准备中国搞集成电路肯定会有很大成就，但不好和液晶面板比。相对来说液晶面板是一个很窄的行业，集成电路则要宽的多。液晶面板行业中国肯定会登顶的，以后就只有两个半玩家：中国韩国，其它所有国家地区加起来算半个。在集成电路领域中国可能很难整体达到这样的高度，但不妨碍中国成为相当有竞争力的国家首先我想纠正一种...[详细]

在日前举行的“2017年IMT-2020(5G）峰会”上，展讯通信有限公司全球副总裁康一博士在接受飞象网记者采访时表示，展讯从做GSM开始起家，2G、3G、4G一直处于跟随状态，但展讯正在逐渐缩短与世界先进水平的差距，有望在5G时代实现同步，成为全球第一批提供5G商用芯片的企业。根据3GPP的计划，第一个5G版本R15将在今年12月确定，到2018年3月正式冻结。5G主要有宽带、高可靠低时延以...[详细]

半导体掺杂技术是半导体器件的核心技术之一。尽管半导体掺杂技术看起来好像很高深，但日常生活中用到半导体器件的设备却随处可见，比如智能手机、电视机、LED灯、激光器等。随着半导体器件尺寸的不断减小，各种量子效应逐渐凸显，经典的器件设计理论将不再适用，使传统半导体掺杂技术面临巨大挑战。“新型半导体材料的掺杂机理研究是目前光电技术、凝聚态物理、新能源等领域的前沿热点问题，对此我们开展了相关的基础研究...[详细]

7月7日晚间消息，IC芯片B2B电商平台科通芯城今天向港交所提交首次公开募股(IPO)申请，股票代号为00400，IPO定价区间为每股3.20至4.48港元，最多募集15.40亿港元。该公司股票将于2014年7月8日至11日公开发售，7月18日正式挂牌交易。科通芯城此次发售3.438亿股，国际发售3.0942亿股。超额配股权最多为5157万股，相当于初步发售股份的15%。...[详细]

存储器需求发烧，三星电子营收暴增，踢下英特尔（Intel），晋身全球芯片龙头。华尔街日报、美联社报导，过去四分之一世纪以来，英特尔一直是全球芯片霸主，不过随着电脑市场转疲，英特尔光芒不再。今年第二季，三星芯片部门营收为157亿美元，营益为71亿美元。相较之下，英特尔营收为148亿美元，营益为38亿美元。智能机兴起、个人电脑没落，使得英特尔销售备受打击，三星则从中受惠。...[详细]

电子网消息，全球最大的汽车半导体解决方案供应商恩智浦半导体发布新一代RoadLINK™解决方案，扩大自身在安全车对多(V2X)通信领域的领先地位。新的恩智浦SAF5400是世界上首款符合汽车标准的高性能单芯片DSRC调制解调器，采用独特的可扩展架构、业界领先的全新安全功能和先进的RFCMOS和软件定义无线电(SDR)技术，为OEM提供了灵活选项，方便OEM跨区域部署安全V2X和进行现场升级。...[详细]

北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会，此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂，为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔（JagadishIyer）在致投资者的报告中称，台积电的招聘工作主要以纽约州菲什基尔地区为中心展开。他认为，菲什基尔是非常理想的地方，因为IBM也在该地区使用小于20纳米的工艺流程开发先进的芯...[详细]