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根据韩国媒体先前的报导指出，SamsungDisplay在忠清南道天安市、牙山市（Asan）有3条OLED面板生产线，将供应iPhone8的OLED面板，因应市场需求，三星也在评估兴建新厂中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。外电报导指出，SamsungDisplay天安市的厂房9日传出火灾意外，外界则是担心对苹果iPhone8的OLED面板供应造成影响;集邦咨询旗下WitsV...[详细]

俄罗斯因为发动对乌克兰的特别军事行动遭到国际制裁，其中包括高科技制裁，这会对俄罗斯的芯片行业产生多大的影响？专家们认为，西方协调一致的科技封锁行动可能会使俄罗斯失去为先进武器以及5G、人工智能和机器人等尖端技术提供动力所需要的精密半导体。今年2月底，就在俄罗斯开始攻击乌克兰几天后，美国禁止向俄罗斯及其盟友白俄罗斯出售高科技产品，包括国防、航空航天和海事行业使用的半导体和电信系统。这项...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]

日前，在Ceatec上，村田不单展示了其最新设计的元器件，同时也为与会媒体详细介绍了关于村田的一些历史背景，我这里想以数字的形式，来点评一下村田。5村田的每一件产品，都需要5步设计，其中都包含着相当的技术含量，从材料的选取到成形，从烧制到加工，最后再到验收，每一步都需要经过严格的工艺要求。村田特有的技术包括材料技术，叠层技术，生产技术以及高频技术。比如叠层技术，要将厚度不到1um的陶...[详细]

手机行业的老大哥高通是一家奇葩公司。要了解高通，那么从它的主营业务开始。高通主营业务主要是3块：QCT、QTL和QSI。QCT，即高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，这几年骁龙系列SoC是其主力。QTL，高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。此外，由于高通独特的反向专利授权协定（即使用高通专利...[详细]

在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式...[详细]

电子网消息，炬芯科技此次获得中天微系统CK-802MCU处理器授权许可，将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品，涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场，该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件，支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具，能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求，帮助客户打造出...[详细]

AMD图形部门近期消息不断，之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发，而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD，未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息，ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司，当时加入的是ATI公司，随着AMD收购ATI，Hook也来到了AMD部门。...[详细]

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（TomCaulfield）博士。汤姆∙嘉菲尔德先生具有丰富的经验，在业内广受尊敬。嘉菲尔德先生于2014年加入格芯，他拥有十分出色的履历背景，在许多业内领先的科技公司有过工程、管理、运营以及全球业务执行等经历。他在IBM工作的17年中，历任多项高级...[详细]

印制板即印制电路板。印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用PCB来表示，而不能称其为PCB板。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其...[详细]

高通19日宣布，380亿美元收购NXP的交易，已得到欧盟及韩国批准。目前合并案最后能否成功，就只剩下中国是否放行了。高通表示，2016年10月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购协议。根据当时达成的协议，高通将以每股110美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票，全部收购将花费380亿美元。不过，欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后，可能改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权...[详细]

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]

据电子时报报道，随着日本对华半导体设备出口禁令于7月23日正式生效，业内普遍想知道这将对中国半导体行业产生的影响。此次出口管制共计23品类半导体设备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗和检验等。DIGITIMESResearch分析师EricChen表示，对光刻和薄膜沉积设备的限制更有可能实施，从而影响中国先进的半导体制造。在光刻设备方面，荷兰ASML和日本尼康、佳能公司是主要供应商，...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]