SMBJ18A

重磅!重磅!MWC2018前夕懂小姐见证了一个重要时刻华为正式面向全球发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5GCPE华为给业界送上的这个大彩蛋让我们真实感受到5G来了!!!华为消费者业务CEO余承东表示，“5G是一个崭新的、颠覆性起点，将把人类社会带入全新...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

TDK集团现推出爱普科斯（EPCOS）NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27系列。该系列产品正常圆盘直径为27mm，引线间距为7.5mm，扩展了适用于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器（ICL）的产品组合。新款NTC冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度≤7mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气...[详细]

提到半导体公司，大家通常都会想到英特尔、三星、台积电等业内巨头，但是实际上，除了这些半导体巨头之外，还有一些不可忽视的增长迅猛、闷声发大财的半导体企业。今天芯智讯要介绍的这家半导体公司，在过去15个月收购了7家公司，仅在去年一年的时间，员工就由原来的2000多人增加到了11000人，营收突破10亿欧元，同比猛增93％，而且利润率还高达74％左右。堪称世界上营收增长最高、最赚钱的半导体公司之一，...[详细]

内容提要：• 可扩展至数百CPU，性能最高提升10倍；基于现行的代工厂认证工作规则，全芯片DRC签核可实现100%精准验证• 可以近线性扩展至最多960个CPU，DRC签核周转时间由数天缩短至数小时• 灵活、弹性的云计算平台助客户应对激烈竞争，缩短产品上市时间  2017年4月14日，中国上海-楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布Pega...[详细]

物联网被视为半导体产业的“NextBigThing”（下一件大事），研调机构ICInsights指出，物联网相关晶片产值在2013~2018年间，可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上，2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。某亚系外资即归纳出2015年半导体产业的8大趋势，并首选台积电(2330)、联电(2303)为首的晶圆代工族群，及驱动IC厂商联咏(3034)、高速...[详细]

据日媒报道，根据日本半导体公司瑞萨电子(RenesasElectronics)的公共关系部门消息，瑞萨北京工厂(即瑞萨半导体(北京)有限公司)因员工陆续感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。对此，瑞萨回应表示将用现有的库存弥补损失的产量，此次停工对产品供应的影响有限。停工时间预计为几天，将根据感染情况和相关部门的要求等进行调整。资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，...[详细]

电子网消息，9月12日，韦尔股份发布重大资产重组进展公告，进一步披露了拟并购北京豪威的细节与近况。公告称，自停牌以来，公司重大资产重组事项正在持续推进中，并与有关各方对重组方案进行了协商沟通，目前重组方案尚未最终确定。8月29日，韦尔股份召开了重大资产重组投资者说明会，韦尔股份在会上表示，本次重大资产重组标的北京豪威尚有部分股东对于本次重组方案态度不明确，公司仍在与其就最终的重组方案进行积...[详细]

联发科智能手机应用处理器预计将自第二季起复苏，且预计将带动毛利率持续扩张，业界预估，联发科第二季智能手机处理器出货第二季将上看1亿颗，且下半年联发科也有机会推出低价版的P系列产品来维系中端机型份额。第二季起手机厂商已经开始针对相关芯片开始拉货，且还有库存建立的需求，业界预估，联发科的智能手机处理器从第一季的7500~8000万颗增加到第二季的1亿颗，其中P60将强劲出货，另外，联发科非智能手...[详细]

  封测大厂日月光昨（12）日于高雄楠梓加工出口区第二园区举行B、C栋新厂动土典礼，董事长张虔生表示，日月光在该园区的总投资金额达7.57亿美元，全部完工量产后可创造10.6亿元营收及6,300个工作机会。   　对于半导体景气，张虔生认为电子产业正酝酿大洗牌，食衣住行都有创新应用陆续引爆新商机，今明两年景气都好。   　今年首季PC出货量降至2009年以来新低，因为智能型手机及平板计算...[详细]

    4月9日-10日，第六届中国电子信息博览会在深圳举办。　　展会期间，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO曾学忠在接受包括21世纪经济报道在内的媒体采访时表示，“新的紫光展锐的目标是通过三到五年的努力，在国家大环境和集团的支持下，成为世界数一数二的5G领先泛芯片巨头。”　　这也是曾学忠离开中兴、上任紫光后首次接受媒体采访。2017年4月，曾学忠离开中兴加盟紫光。11月，曾学忠...[详细]

2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的领跑者，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，...[详细]

近日，世强与国产品牌英诺赛科（Innoscience）签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。英诺赛科的主要产品包括30V-650V氮化镓功率器件与5G射频器件。特别值得一提的是，英诺赛科拥有全球首条8英寸硅基氮化镓外延与芯片量产生产线，这条产品线的的通线投产，不...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]