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根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

比利时，蒙-圣吉贝尔–2018年2月8日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID今日宣布：该公司已准备好帮助客户免受Honeywell公司宣布限期最后接单后，即将停产其高温微电子产品所带来的影响，同时发布了一份CISSOID等效器件部品的型号互查表，所有的产品额定温度范围同样都为-55°C到225°C，同时还可以提供裸芯片（baredie）:也可以通过开发高温专用集成电路（...[详细]

第六届中国电子信息博览会（CITE）组委会今天宣布，紫光集团有限公司将会参加CITE2018并展出从芯到云的系列产品与方案，董事长赵伟国也确认将出席CITE2018的数字经济前沿论坛以及TOP10企业家峰会，分享紫光集团在2018年的相关战略举措。紫光集团有限公司是清华大学旗下的高科技企业。在国家战略引导下，紫光集团以“自主创新加国际合作”为“双轮驱动”，形成了从“芯”到“云”的高科技...[详细]

突如其来的武汉疫情，让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机，成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此，集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道，深入调查采访半导体产业链，了解企业在恢复生产中面临哪些困难，以及需要政府提供哪些扶持政策，并为相关政府部门提供参考依据。集微网消息（文/Oliver）自1月23日凌晨武汉宣布“封城”后，随着疫情加剧，各地也出台了暂缓外省人员返回的防疫管控措...[详细]

　　　　　　　目前已有数千个符号模型可供免费下载二零零七年十月二十五日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)与AcceleratedDesignsInc.宣布正式推出两家公司携手开发的超级程序库阅读软件(ULR)。美国国家半导体的客户可以利用这套阅读软件取得有关该公司产品的电...[详细]

根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/...[详细]

保持高性能混合信号业务领先地位在恩智浦刚刚发布的第三季度财报中不乏亮点。例如，其销售额比第二季度增长了21%，调整后未计利息税收折旧和摊销前收益(EBITDA)为1.47亿美元，现金水平是11亿美元。而且，在过去的三个季度中，恩智浦在今年初上任的首席执行官RickClemmer的带领下，进行了大刀阔斧的重组。这些重组受到业内的广泛关注。近日，《中国电子报》记者就恩智浦近期的重组...[详细]

    近日，比特大陆新出的蚂蚁矿机B3屡遭用户投诉，不仅机器被指算力不足，公司还被质疑涉嫌虚假宣传。　　矿工们为此组建了自己的维权群，今日有矿工代表前往国家税务稽查总局，举报比特大陆偷税漏税。昨日，还有部分矿工代表到比特大陆在北京的办公地点与他们进行谈判。　　今日，矿工代表李楠到国家税务稽查总局，举报比特大陆偷税漏税。李楠表示，90%的B3矿工没有收到矿机发票。比特大陆的发票寄送流程特别麻...[详细]

据国外媒体报道，近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司，英飞凌在有线、无线终端设备、汽车电子、工业控制及智能卡芯片、能源行业有着多年的积累和资源，ARM则是英特尔最强劲的竞争对手，有别于后者芯片设计、生产、销售一体化的思路，以提供芯片架构的商业模式赢得了市场的认可。　　据了解，英飞凌和意法半导体均为苹果...[详细]

2015年8月30日，万众瞩目的2015北京国际田联世界田径锦标赛在鸟巢落幕，这是继北京奥运会之后，中国举办的规格最高、规模最大的单项体育盛事。自本届田径世锦赛开赛之日起，每天晚上的决赛，鸟巢几乎座无虚席。就连上午的比赛，哪怕绝大部分都是预赛，平均上座率也能达到五成左右。而在多项赛事的赞助商广告牌里你会发现一个既熟悉又陌生的名字TDK。接触过铁氧体的人都或多或少的听说过TDK，...[详细]

就在行动芯片大场高通(Qualcomm)与通讯芯片大厂博通(Broadcom)因为收购案而大打股权大战，并且引来美国政治力介入的同时，根据《华尔街日报》的报导，日前在高通上调其度对车用电子大厂恩智浦(NXP)的收购报价之后，目前已经获得更多原恩智浦股东接受其收购要约。日前，高通将收购恩智浦80%股权的价格，从每股110美元，上调至每股127.5美元。根据报导指出，高通要完成...[详细]

8月6日消息，台媒《电子时报》今日援引IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于7月下旬陆续通知多家客户，2025年5nm、3nm两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在3%~8%的范围内。此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调CoWoS服务报价。台积电此番涨...[详细]

据央视新闻，2023年3月31日，日本经济产业省宣布，将修改《外汇及对外贸易法》出口管制措施，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制。4月28日晚，就日方计划扩大半导体制造设备出口管制范围，中国半导体行业协会严正声明:2023年3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。中国半导体行业协会认为，此次日本政府的出...[详细]

近来，5GSoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]

在缺货、涨价效应带动下，半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）第1季财报亮眼，包括营收、毛利率、营业利益、营业利益率、税后纯益、税后纯益率和每股纯益均创新高，单季每股纯益6.36元（新台币，后同），已经超越去年全年的一半。环球晶圆昨（8）日召开董事会通过首季财报，首季合并营收139.10亿元，季增11.8%，年增率31.5%，再创新高，营收连九季成长。受惠于缺货和涨价效益，环球晶圆第1季...[详细]