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以“新生态、大合作、共精彩”为主题的“2018中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会”进入第二天，中国联通携手移动通信及物联网等领域的合作伙伴共同探讨如何通过新动能驱动新生态。 分论坛环节，紫光展锐市场高级副总裁吴慧雄及物联网产品线副总经理鲜苗分别分享了紫光展锐在移动芯片及物联网领域的创新产品及技术。产业合作攻坚扶贫本次大会，联通推出了“关爱行动”，致力振兴国家实体经济、推进...[详细]

受中国大陆十一长假干扰，联发科（2454）10月营收较上月下滑5.3%，大致符合预期。法人预估，从客户端动能来看，第4季营收应可达标。联发科昨（7）日公告10月营收为210.12亿元，月减5.3%，也比去年同期衰退11.7%；前三季营收1,988.25亿元，年减13.8%。据联发科于前一次法说会上表示，本季行动平台出货量将达1.1亿至1.2亿套，与上季持平，因产品组合较佳，营收贡献度...[详细]

ATA65XX系列支持CANFD和CANPN新标准，并为苛刻的汽车环境提供耐高温器件MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip获得业界第一款控制器局域网（CAN）收发器系列，它包括了各种0级汽车部件。ATA65XX系列为Microchip的CAN产品线增加了六款新器件。这一新系列支持最新确立的CANFD（灵...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

根据意法半导体新任总裁兼首席执行官Jean-MarcChery的提议，监事会批准成立新组建的由Chery先生任主席管理公司经营活动的执行委员会。 意法半导体执行委员会的其他成员：-技术、制造和质量部总裁OrioBellezza-销售、市场、传播和战略发展部总裁MarcoCassis-微控制器和数字IC产品部总裁ClaudeDardanne-财务、基础设施和服务部总裁兼首席财务...[详细]

中新经纬客户端3月20日电（魏薇）最近关于楼市的任何风吹草动都能引起吃瓜群众的围观。今天（3月20日）又有一条新闻刷屏了。小米员工透露，万科携小米试水合作建房，没有产权，但价格是市场一半。这究竟是怎么回事？一位接近万科的相关人士告诉中新经纬客户端，万科和小米合作开发还在积极沟通当中，尚未签订相关协议，传言中关于认购和签约的声音是不对的。中新经纬客户端又询问了小米公司负责媒体对接的人士，其表示...[详细]

据摩根斯坦利公司的分析师FrankWang称，DDR2芯片的价格未来将继续上涨，并很有可能会超过DDR3芯片的售价，不过涨价期应该不会超过6个月，而DDR3芯片则将在这段时间内渐成市场主流。据Wang分析，驱动最近DDR2芯片价格上涨的主要因素是各大内存芯片厂商纷纷将产能转而投放到DDR3芯片的生产上。三星，海力士，尔必达以及镁光几家大厂均在积极抬高DDR3芯片的产能，同时压低DDR2...[详细]

最近，ICInsights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括ICInsights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布推出的Vivado设计套件HLx2017.1版中，广泛纳入部分可重组(PartialReconfiguration)技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航天与国防、汽车、及数据中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度。ViaviSolutions公司资深工程经理CraigPalmer表示，该公司组件中采用部分...[详细]

全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。台系IC...[详细]

全球芯片短缺有多严重？美国芯片代工商格罗方德半导体CEO汤姆·考菲尔德近日称，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。他认为，未来5年到10年，该行业可能长期面临供应偏紧的局面。　　汤姆·考菲尔德的观点不无道理。自2020年芯片开始出现明显短缺现象起，各方对于芯片荒何时缓解的预测就没有停止过。有专家曾在去年表示，芯片荒到2021年下半年可以缓解，但事实证明，这样的判断太过乐观了。　　...[详细]

　中国半导体产业何时景气虽难以预测，但尚能通过分析产能利用率而略知一二。与之相对比，“18号文件”替换政策出台虽是人为可控，但出台时间却是神仙难测。　　2010年刚一开年，国内外半导体产业形势的反差就令业界人士揪心不已。　　1月4日，来自美国半导体行业协会的报告显示，去年11月，全球芯片销售额同比上涨8.5%，至226亿美元，这是自2008年9月经济衰退以来半导体月度销售额的首次...[详细]

Spectre幽灵、Meltdown熔断漏洞近来把Intel搞得焦头烂额，因为近些年的产品集体存在，需要逐一修补，工作量之大着实罕见，期间还出现了打补丁后频繁重启的翻车现象。在此之前，Intel已经向六代酷睿Skylake、七代酷睿KabyLake、八代酷睿CoffeeLake家族已经发烧级的CoreX系列推送了这两个漏洞的修复补丁，并解决了频繁重启问题。Spectre幽灵漏...[详细]

EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中，EDA其实是一个比较有限的市场，但却支撑了整个大体量的数字经济。我国EDA需求不断增长，近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%，远超全球的10%。而与之相悖的是，国产EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]