SMB2Z22AF1

毫无疑问，COVID-19（COVID）病毒的迅速蔓延继续破坏着亚洲、美国、欧洲以及世界其它地区的经济。这种破坏的影响程度可能会增加，并且没有短期的解决方案。由于全球经济的破坏对StrategyAnalytics（SA）涵盖的所有产品和服务都具有重大影响，因此创建此分析旨在为每个服务的受众提供更详细的分析和共同的参考框架。COVID疫情引发或放大了负面的经济因素，这些因素将造成...[详细]

满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(OceanInsight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作，探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。客户面临的挑战随着全球对半导体的需求迅速增长，该行业已做好投资于节约成本的工艺改进以及开发日益复杂的半导体设计和配方的准备。为了满足当今的技术繁荣并应对不断...[详细]

2月14日，据联电官方网站发布公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停！联电表示，由于和舰月产值占联电整体合并营收约5%，公司重申第一季业绩展望不变,季平均售价上扬5%、出货量持平、季毛利率约4成、占全球晶圆代工产业市占率将持续扩大。本事件对公司财务业务无重大影响。根据联电此前发布的业绩展望，预计第一季度晶圆出货...[详细]

1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。NexperiaB.V.中文名安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”），建广资产与WiseRoadCapitalLtd于2017年2月7日对安世半导体...[详细]

国家标准化管理委员会近日复函批准，同意在贵州建设国家技术标准（贵州大数据）创新基地。批复要求，于2019年12月底前完成创新基地筹建工作。记者从贵州省大数据发展管理局了解到，按照国家标准委批复要求，国家技术标准（贵州大数据）创新基地将紧密结合贵州优势特色，打造成为全国有影响力的大数据技术创新和标准研制协调发展的开放式平台。据了解，贵州2017年发布的《国家技术标准创新基地（贵州大数据...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：由于核电业务重大资产减记，日本东芝公司陷入了资不抵债的巨大危机中，在变卖闪存业务的同时，东芝也希望通过业务重组，焕发出活力。4月24日，东芝正式对外宣布了业务大重组计划，将有1.9万名员工受到影响。之前，东芝已经宣布了64亿美元的重大资产减记，加上子公司美国西屋电气申请破产，此次核电危机将给东芝造成90亿美元的经济损失，目前东芝正在为闪存业务寻找卖家，该业务有...[详细]

早在去年，我们就报道过德州仪器将在达拉斯Richardson建立一个全新的12吋晶圆厂的新闻。最近，他们的这个项目终于迈出了重要的一步。根据达拉斯市政府的许可，这家总部位于达拉斯的芯片制造商最近完成了一个停车场结构，目前也正在进行约8.5亿美元的建设。TI发言人妮可·伯纳德（NicoleBernard）在一份声明中说：“到目前为止，我们已经完成了停车场的建设，现在准备在接下来的几个月中开...[详细]

经历了2年疯狂的爆发期，元器件电商融资逐渐步入理性的潜伏期。然而，这份理性仍挡不住少数头部企业的勃发！7月15日，国内知名元器件电商平台——立创商城获得2.5亿元A轮融资，由红杉资本、钟鼎资本联合完成。这是立创商城自2018年获得“中国本土排名第二的被动元器件分销商”天河星供应链1.05亿元战略投资以来的又一轮大型融资，也是截至目前传统分销行业元器件B2B电商最大的一笔融资。早...[详细]

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一...[详细]

新闻中心讯由国家工信部组织的国家集成电路、智能传感器制造业创新中心建设方案专家论证会于5月23日在上海召开，工信部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工信部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷，市经信委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学...[详细]

抢先布局5G世代移动运算商机，安谋国际(Arm)于Computex2018开展前发布三款IP产品，包含Cortex-A76CPU、Mali-G76GPU及Mali-V76VPU，以提升游戏与AR/VR体验，人工智慧(AI)和机器学习(ML)能力。透过这三款新产品，Arm将持续强化该公司于移动领域的竞争优势，也再度增强了智慧手机、平版电脑、PC等移动终端装置的运算效能。Arm副总裁暨...[详细]

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）推出了四种新型SiCFET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车（EV）逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3CSiCFET器件中，一款产品额定电压值为650V，RDS（ON）为7mΩ，另外三款电压额定值为1200V，RDS（O...[详细]

（集微网5月10日报道）今天，英特尔在北京举行了题为“TheNEXT:加速通向5G之路”的行业发展沙龙。英特尔院士、通信与设备事业部无线标准首席技术专家吴耕分享了英特尔对5G行业的洞察，详细阐述了英特尔从云端、网络端到设备端，借助独有的端到端解决方案和广泛的5G生态圈，加速通向5G之路。吴耕认为：“5G不只是通信技术的演进，更是一次全面的通信技术和计算技术相互融合的革命。”英特尔：5G...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

随着以欧洲为首的各地市场不断呈现一片欢欣景象，日益成熟的半导体产业看来正指望“物联网”(IoT)为其带来脱胎换骨的另一波新气象，同时也体认到：透过以基于硬体的安全性作为互连世界的骨干，物联网的安全性挑战可望带来新机会。但这还需要半导体厂商投入更多的软体资源，以因应在资料、云端与实用性管理方面的议题。在近日于德国慕尼黑举行的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上...[详细]