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10月25日，2018第五届“ROHM技术研讨会”厦门站的活动顺利举行。在研讨会上，ROHM最新的全线代理商，也是中国本土十大分销商之一的世强受邀出席。在现场，世强除了带来最新的电动汽车PTC方案，还为所有的工程师展示了，世强元件电商如何打通了硬件研发的全部链条，而工程师又可以如何利用世强元件电商最快速的获取研发所需的所有资源以及技术服务。由此引发了现场工程师的广泛好奇和讨论。首先，作为...[详细]

2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）工艺。SynopsysDesignPlatform可以为8LPP工艺...[详细]

今日，英特尔与VMWare、红帽、亚信等合作伙伴聚集一堂，就基于英特尔至强可扩展处理器平台打造强大、可靠、稳定数字企业解决方案，释放数据潜能，加速不同行业的业务变革等话题与业界专家和媒体朋友进行了深入探讨和沟通。英特尔携手VMware,红帽，亚信等合作伙伴强化至强可扩展处理器生态系统英特尔至强可扩展处理器平台相比上一代产品有1.65倍的性能提升，代表着数据中心领域十年以来的最大技...[详细]

e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。e络盟为易络盟电子(中国)有限公司的商标名称，前身为派睿电子(上海)有限公司，隶属于英国PremierFarnell集团。e络盟取自其英文商标名称element14的谐音，来自化学元素周期表上硅的化学名称，注入了电子行业的DNA，它深刻理解...[详细]

2022年7月20日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，在获得RealityAI股东及监管机构批准后，于2022年7月19日完成对嵌入式AI解决方案优秀供应商——RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）的收购。RealityAI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

大多数商用雷达系统，特别是高级驾驶员辅助系统(ADAS)中的雷达系统，均基于锗硅(SiGe)技术。目前的高端车辆都有一个多芯片SiGe雷达系统。虽然基于SiGe技术的77GHz汽车雷达系统满足自适应巡航控制时的高速度要求，但它们体积过大、过于笨重，占用了大量电路板空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。随着车辆中雷达传感器数量的不断攀升，目前车辆中至少有10个雷达传感器(前置、后...[详细]

三星宣布其位于韩国华城的V1工厂已开始批量生产基于EUV（极紫外）光刻工艺的6nm和7nm芯片。根据三星的计划，到2020年底，V1生产线的累计总投资将达到60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长三倍，目前的计划是在第一季度开始交付其基于6nm和7nm的移动芯片。据IT之家了解，V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产，其第一批产...[详细]

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐近期全球最具权威性的科学期刊Nature杂志发表了近150年来最激动人心且极具突破性的研究：《改进半导体工艺开发的人机协作》，该文章由泛林集团九名研究人员合著。此前曾担任泛林集团首席技术官的RickGottscho博士表示：“我们的研究是突破性的，使泛林集团脱颖而出、成为在工艺工程中应用数据科学的领导者。”刊登在N...[详细]

中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建...[详细]

昨晚，备受关注的vivoX21在浙江乌镇正式亮相，支持多项AI应用是这款手机的最大亮点之一。vivoX21搭载集成多核人工智能引擎AIE的Qualcomm骁龙660移动平台，在美颜拍照、游戏等方面为用户带来了独特、出色的AI体验。Qualcomm在MWC期间宣布推出人工智能引擎AIEngine（AIE），该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧人工智...[详细]

车用二极管大厂朋程30日举行股东会，董事长卢明光表示，朋程布局电动车商机，除了持续开发新产品应用，也切入关键的MOSFET和绝缘栅双极电晶体(IGBT)模组产品布局，看好今年营收、获利表现都将优于去年。卢明光也表示，朋程长期瞄准电动车所需的IGBT商机，但台湾地区车用IGBT供应链并不完备，朋程将用更快的速度买下境外公司，预期公司未来的并购成长空间很大，将超越现有产品线的成长。他也指...[详细]

WISE-PaaSMarketplace独家贩卖研华及其合作伙伴提供的软件服务。WISE-PaaSMarketplace提供多种搭载MicrosoftARMmbedCloud的IoT云端服务、支持IntelSecurity和Acronis的IoT安全防护、WISE-PaaSIoT软件服务，及内建解决方案套件，可将云端、安全性和WISE-PaaS服务...[详细]

据路透社报道，芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。　　去年11月，凤凰城官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。据悉，台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]