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6月12日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。根据双方签署的协议，IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作，为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]

苹果（AppleInc.）iPhone8上市在即，专家认为，在所有零件供货商当中，网通芯片厂博通（Broadcom），将是受惠最多的业者之一。barron’s.com、SeekingAlpha报导，KeyBanc分析师JohnVinh21日发表研究报告指出，博通为次世代iPhone提供的芯片总值，将比前几代的机种大增40%之多，每支iPhone8内建的博通芯片...[详细]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。2017年7月21日，紫光股份有限公司（以下简称“公司”）接到实际控制人清华控股有限公司（以下简称“清华控股”）的通知，为优化清华产业战略板块，清华控股将其持有的公司13,491,774股股份通过深圳证券交易所大宗交易方式转让给了其下属控股子公司西藏紫光卓远股权投资有限公司（以下简称“紫光卓远”...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]

5月16日消息，韩国每日经济新闻报道称，SK海力士代工部门启方半导体（SKKeyFoundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。▲图源：SKKeyFoundry业内人士表示，SK启方半导体计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。除了特斯拉之外，SK启方半导体还在汽车功率半导体领域与多...[详细]

今年芯片行业全球大爆发，搭上AI的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模，预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。一、中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大据统计...[详细]

最近几年，半导体日趋重要，多个国家和地区都在加强芯片的国产化，美国为此推出了520亿美元的芯片刺激法案，Intel等公司也投资上千亿美元重新建设先进晶圆厂，不过在台积电创始人张忠谋看来，美国自产芯片有很多问题。据TPU报道，已经退休的台积电创始人张忠谋在日前的一次活动谈到了美国重振半导体制造的问题，他认为美国试图增加其国内芯片产量的是浪费而且昂贵的徒劳之举。张忠谋认为，美国缺乏在晶圆...[详细]

电子网消息，根据大港股份刚刚发布的财报，2017年上半年公司实现营业收入6.57亿元，同比增长2.25%；实现归属股东净利润-1500万元，同比下降240.52%。剥离亏损建材业务，艾科并表增厚业绩。 报告期内，公司营收小幅增长，其中集成电路测试业务实现收入1.60亿元，同比增长299.7%，主要是由于公司2016年6月收购艾科半导体100%的股权只并表了6月收入...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。这些晶体管尺寸小，加上卓越的400mW功耗，有利于智能手机和平板电脑等受空间限制的便携式产品的设计。Diodes破天荒推...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（BillingReport），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元，与7月的22.7亿美元相比下滑3.96%，与去年同期的17.09亿美元相比则成长27.68%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，8月份出货金额相较于7月份有些微下滑，显示今年初以来的强劲出货力道有逐渐趋缓的趋势，但整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年水准。...[详细]

8月8日，北方华创(23.09+1.49%,诊股)披露，其全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（以下简称北方华创微电子）在美国设立全资子公司的方式，收购Akrion公司的资产（不含母公司现金）以及无息负债。　　经多方商议后，确定交易价格为1500万美元，汇率以6.9计算，约合人民币1.04亿元。其中1200万美元支付给Akrion公司，300万美元支付给Akrion公司两个高管股东以及...[详细]

智能手机市场今年吹起一股全屏幕风潮，几乎下半年起全数中高阶智能手机都全面导入18：9的全屏幕规格，其中整合面板驱动暨触控IC（IDC）除了是全屏幕规格的背后功臣，更是节省成本的利器，敦泰（3545）现在从高阶市场将一路进攻到低阶市场，抢食IDC商机。今年中智能手机市场开始从先前的16：9屏幕比例，全数转换为18：9规格，让面板驱动IC业者紧急投片，将原先的产品转换为客户要求的18：9，也就是...[详细]

德国博世集团(Bosch)找来NVIDIA共同发展使用于自驾系统的人工智能(AI)技术，并希望能将此技术推广到大众汽车市场。博世的车辆AI系统将可透过深度神经网路感测周遭状况、理解3D环境、在HD地图上自行定位、预测其他物件的行为与位置，找出最安全的行驶路线。据TelematicsWire报导，博世执行长VolkmarDenner在柏林举办的ConnectedWorld物联网(IoT)大会...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]