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2020年10月21日，NXPConnects2020如期举行，由于新冠疫情的影响，此次NXPConnects大会安排在线上举行。尽管在线上举行，但是会议内容并未缩水，此次会议共设有50个技术研讨会，围绕着汽车、通信基础设施、边缘智能、软硬件解决方案、工业、移动以及智能家居等多项市场需求火热的主题进行技术探讨，也涵盖了NXP(恩智浦)服务的四个市场领域——汽车、工业物联网、移动设备和...[详细]

美光日前以5.33亿元（新台币，下同）取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房，这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地，预期未来还会有上百亿元投资，进一步扩大生产规模。美光为台湾最大外商投资者，近几年积极加码投资台湾，2017年3月，先以27.52亿元标下达鸿先进位于中科后里园区的土地与厂房，接着在同年8月，又以5亿元购入宸鸿位于原达鸿厂旁的大鸿先进厂房，规划建立最先进的后段封测基...[详细]

3月14日消息，CerebrasSystems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(WaferScaleEngine3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GBSRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功...[详细]

　　□本报记者吴科任杨洁　　在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨ICWorld大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。　　IC产业快速发展　　据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产...[详细]

［中国，北京－2016年12月6日］为落实国务院制定的《集成电路产业发展纲要》中关于产业人才培养的目标，并响应国家提出的集成电路双创教育战略。在教育部电工电子基础课程教学指导委员会，北京市教委指导下，由北京电子学会、北京经济技术开发区移动硅谷、天津北方芯云联合主办、北方工业大学、北京工业大学、深圳大学和icfrom承办的第七届“大学生集成电路设计•应用创新大赛”正式启动。《第七届大学生集成...[详细]

虽然苹果新一代iPhoneX采用TrueDepth相机和FaceID之后，一时间使得脸部识别功能成为当红炸子鸡。连凯基证券知名分析师郭明錤都在日前的报告中预期，iPhoneX采用脸部识别功能之后经会增加Android阵营对于脸部识别的兴趣。只是，除了脸部识别之外，还是有其他厂商在发展其他的识别功能，以挑战脸部识别功能的王者地位。其中，屏幕下超声波指纹识别就是其中之一。...[详细]

日本最大芯片厂商之一NEC电子总裁JunshiYamaguchi在接受媒体采访时表示，经济低迷最坏时期已经结束，但业界要完全恢复到“正常”水平还需要2-3年时间。他表示，“因经济低迷对业界的重创太大，恢复到正常水平将需要2-3年。只有客户业绩恢复了，我们才有望恢复。据不同用户的预测，大家需要2-3年才能恢复至正常水平。”据国外媒体报道称，NEC电子是日本第三大芯片厂商，其客户包...[详细]

美国加州、MILPITAS---2013年8月28日—创新电源管理及精密模拟解决方案的提供商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出其深受欢迎的电路仿真工具iSIM™个人版(iSIM:PE)的最新版本，新版本帮助电源及模拟电路设计人员进一步简化了芯片选型，节约了时间。Intersil的iSim:PE7.0版本可让设计工程师轻松的完成当前设...[详细]

　　岁末将至，全球几大半导体产业联盟的年会及颁奖仪式又将浓重登场。而在这场经济危机之中，那些推动着行业战胜危机，率先复苏的产业领袖们将值得我们关注，而这些获奖人和获奖公司在危机中的壮举，将给我们相对年轻的中国半导体产业带来诸多启示。　　和往年一样，今年值得关注的活动和奖项有全球半导体联盟(GSA)年度颁奖晚宴，以及美国半导体行业协会(SIA)的年度预测与颁奖晚宴。前者每年都颁出“张忠谋博士模...[详细]

　　DisplaySearch发表最新一季全球平面显示器研究报告，估计2009年全球平面显示器出货金额将达876亿美元，较2008年下滑15%；最主要的原因还是归咎于大尺寸面板价格较2008年低，尽管LCD市场已经于2009年Q2复苏。　　虽然对于2009年全球显示器产业的成果不是很乐观，不过DisplaySearch仍预估2010年市场将逐步复苏，同时年复合成长率估计将有5%正成长，出货营...[详细]

圣地亚哥—2012年6月—KIC公司正式推出新一代智能测温产品X5，这款产品重新定义了数据智能测温产品的功能。相对于只注重温度曲线的记录的低成本测温仪而言，数据智能测温产品则增加了能为炉子提供新的设置参数的建议，以便用户优化热工艺。X5标配的工艺优化软件能够帮助用户围绕以下三方面来提升工艺水平。工艺处于制程窗口中心最大化链速当工艺处于规格中心时减少电能的消耗工艺优...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，PIC18系列产品线又新增了两款8位单片机（MCU）产品。这些单片机将控制器区域网（CAN）总线与大量独立于内核的外设（CIP）结合使用，不但增强了系统功能，而且，设计人员不需要增加复杂的软件，便能够更轻松地开发基于CAN的应用。在基于CAN的系统中使用K83MCU的一个关键优点是，CIP为实时事...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：据统计，去年，我国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。我们不经想问，在“大基金”的支持下，我国集成电路产业又有何变化呢？事实上，在本届两会，中国芯片IC产业第一次成为热议话题...[详细]

网易科技讯9月23日消息，集微网最新消息，据外媒FT报道，ImaginationTechnologiesGroupPlc（以下简称“Imagination”）同意由中国背景的私募基金CanyonBridgeCapitalPartners（以下简称“CanyonBridge”）收购。CanyonBridge表示，它将按照每股182便士现金即总计5亿英镑（约合6.75亿美元...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]