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全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国；而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。包括全新、二手与专属(in-house)晶...[详细]

台积电昨（25）日举行年度技术论坛，共同执行长暨总经理魏哲家首次揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备，并获辉达（Nvidia）、亚德诺（ADI）、意法半导体（STM）、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入，凸显在四大领域均取得领先商机。魏哲家强调，台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升，改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台，看好这将是下波半导体的驱动...[详细]

根据SemicoResearch，在未来几年，人工智能将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式，出现在几乎每一款装置与应用中…根据SemicoResearch的最新调查报告，在2021年以前，人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长，几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。随着AmazonEch...[详细]

记者邀请到了浙江品利股权投资基金管理有限公司半导体产业投资经理陈启做客《财富观察》栏目，他在节目上介绍了半导体行业中的商业模式。　　以下为部分采访实录：主持人：换一个思路可以发现，中国有很多积极的元素。接下来还有一个观点，有人提到华为的麒麟芯片是找台积电生产的，怎么不自己生产？这个大家很纳闷儿，您给解释一下，您觉得是一个怎样的情况？　　陈启：这个是我们产业链上的商业模式问题。产业链...[详细]

据外媒报道，美光科技表示，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示，“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝透露更多信息和细节。至此，长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕，受此困扰停摆多年的福建晋华，有望重新启程。2017年，美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，指控两家公司窃取其存储芯片商业机密。...[详细]

eeworld网消息：日前，高通发布了其高端手机处理器骁龙835，并且附带了“首款采用10nm制造工艺的处理器”，“首款集成支持千兆级LTE的X16LTE调制解调器的处理器”等桂冠。那么，这款处理器究竟怎么样？与华为麒麟960，三星Exynos8895，联发科X30相比又有何优劣呢？骁龙835相对于骁龙820的提升相对于高通骁龙820，骁龙835在CPU的核心数和微结构上做了调整，在...[详细]

    高通想要进入PC领域的野心，正如英特尔曾经一度为进入智能手机行业而痴狂……　　2016年，高通与微软首次对外公布了双方的合作进展——骁龙820平台顺利运行微软Windows10系统。这一信号的释出，让人们对过去二十多年来坚若磐石的“Wintel联盟”稳固性产生了怀疑，同时也对未来传统PC产业格局产生了无限遐想。　　就在上周，2017年骁龙技术峰会上（QualcommTec...[详细]

       2013年5月7日锐迪科微电子（纳斯达克股票代码：RDA），一家设计，开发和销售无线片上系统连接和广播应用，蜂窝，射频（RF）的无晶圆厂半导体公司，今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。  第一季度财务摘要（以美元计）： 收入9710万美元，超出公司9600万美元到9700万美元的目标，与2012年...[详细]

作为浸润式光刻方法的开创者，中国台湾新竹清华大学、新竹交通大学、台湾大学特聘讲座教授，以及清大-台积电联合研发中心主任，2018年未来科学大奖-数学与计算机科学奖获奖者，林本坚博士于近日作客北京清华大学，向师生及业界人士详解了半导体光刻技术及其发展历程，展示了一个详尽、立体的光刻世界。当人类刚发明出集成电路的时候，当时的特征尺寸大概是5μm（5000nm），之后缩小到了3μm，发展至今，台...[详细]

    北京化工大学、江苏博砚科技有限公司联合召开国家重点研发与产业化项目推进会，我国微电子加工用高端超纯化学品关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。　　微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴产业。但在此领域的核心技术、关键装备...[详细]

    “共建新型科教创产融合发展联合体暨中国科学院大学西安学院协议书”在西安签署。全国人大常委会副委员长、中科院副院长、国科大校长丁仲礼出席并见证签约仪式。国科大党委常务副书记、副校长董军社，西安市副市长方光华，中科院西安分院副院长杨青春代表各自单位签署协议书。　　丁仲礼表示，希望中科院西安分院及所辖研究所能以西安学院为平台，紧密结合地方经济社会发展的需求，加强与地方政府的沟通协作，真正...[详细]

5月11日，据外媒报道，由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响，美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判，希望他们在美国建设芯片代工厂，以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业，这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励，并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]

　　继国显光电5.5代线全柔性AMOLED下线之后，京东方又宣布成都第6代柔性AMOLED生产线提前量产，中国面板厂商正在加快中小尺寸柔性AMOLED量产及供货的步伐。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　如果能够保持这种小步快跑的节奏，中国中小尺寸柔性AMOLED面板将很快能够在终端市场得到应用。但是如今中小尺寸柔性AMOLED现成的应用十分有限，除了双曲屏手机之...[详细]

近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]

满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。海洋光学(OceanInsight)与等离子蚀刻技术的领先创新者合作，探索适用于检测关键晶圆蚀刻终点的全光谱等离子监测解决方案。客户面临的挑战随着全球对半导体的需求迅速增长，该行业已做好投资于节约成本的工艺改进以及开发日益复杂的半导体设计和配方的准备。为了满足当今的技术繁荣并应对不断...[详细]