SMAJ64CF1

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

10纳米的FSM100xx5G解决方案支持6GHz以下和毫米波频段，且面向小型基站和射频拉远（RRH）部署实现优化 2018年5月21日，伦敦——在2018小型基站世界论坛（SmallCellsWorldSummit）上，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.延续其引领5G的强劲势头，发布...[详细]

三星电子的晶片部门风光不再，从金鸡母沦落至赔钱货，该部门1日宣称第三代14奈米FinFET制程的研发工作即将完成，似乎意图向台积电(2330)抢单，扭转颓势。韩媒etnews2日报导，去年三星电子量产第一代14奈米制程，名为LPE(LowPowerEarly)，外界评测发现能耗表现逊于台积电16奈米，让三星颜面尽失。三星随后研发第二代14奈米制程，名为LPP(LowPower...[详细]

由于面板价格持续下跌，厂商第二季获利已经不易，若中美谈判再次触礁，贸易纷争持续导致下半年旺季不旺，使得面板价格跌破现金成本的可能性大增，下半年运营压力更将升高，可能将面临是否减产的抉择。集邦咨询光电研究中心（WitsView）表示，虽然在G20后中美贸易情势转趋和缓，但由于双方后续仍需持续谈判，在情势未完全明朗前，下半年各终端产品需求转趋保守，导致面板备货需求不如预期。由于面板价格持续下跌...[详细]

电子网消息，去年12月无预警遭中华电信撤换董事长的蔡力行，因为他丰富的半导体经验，动向始终受市场高度关注，数次有出他可能会到大陆半导体公司--紫光任职的传闻。直到今年三月下旬才突然传出，他将加入联发科，选择舍紫光留在台湾。昨天联发科股东会上，董事长蔡明介表示，他从「报纸看到」Rick（蔡力行英文名）离开中华电信的消息，蔡明介说，过去因为是客户关系彼此算熟，年龄和经验都差不多，因此很快的就打电...[详细]

来源：本文由公众号半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「ICinsights」，谢谢。随着各国保护国内技术的努力以及全球贸易摩擦的升级，对芯片企业合并协议的监管审查的也日益增多，高通巨资收购NXP的交易也在上个月底宣告失败。这种种迹象都表明，半导体收购正在变得越来越艰难。尤其在当前的地缘政治环境中以及在全球贸易中酝酿的战争中，半导体收购超过400亿美元的可能性正在变得越来越不可能。...[详细]

本篇来自商业周刊，吴中杰撰文。他改变了全球半导体产业技术路径，让老大哥英特尔（Intel）及设备商艾斯摩尔（ASML）、尼康（Nikon）等业内巨头，舍弃耗费逾10亿美元和数年的研究心力，跟着他与台积电一起转弯。不但全球半导体制程得以往下推进6到7个世代，约14年时光，台积电也因此跻身一线大厂、主导业界规格。他是中研院院士林本坚，台积电前研发副总经理。台积电董事长张忠...[详细]

2021年CES在线上举行，所以我们也有更多条件来全方位领略科技带来的革命性突破。TI日前在其官网上展示了CES2021年的部分产品与Demo，总结一下都有哪些值得谈论的话题。特色产品：业界性能最佳的无线BMS解决方案第一个无线BMS概念，具有首个独立评估的功能安全概念，通过SimpleLinkCC2662R-Q1无线MCU和BQ79616-Q1电池监控器和平衡器进...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

6月24日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。法人指出，当前AI需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3/HBM3e等...[详细]

“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]

对于现在的韩国厂商来说，SSD等存储芯片遇到了新的问题，即便价格下降，但依然不好卖。韩国关税厅周二公布的数据显示，韩国4月前10天出口同比下降8.6%，至140亿美元，因全球芯片需求持续低迷。芯片出口继续大幅下滑，4月前10天出口额下降39.8%，至17.7亿美元。石油和钢铁产品的出口分别减少了19.9%和15.1%，至11亿美元和10亿美元。从出口目的地来看，对美国的出口增长...[详细]

市场研究机构ICInsights发布最新全球晶圆产能预测报告(GlobalWaferCapacity2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安装产能为准)；前十大厂商中，总部位于美国的有4家，来自韩国与台湾的分别有2家，日本与欧洲各1家。这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者，全球最大的微处理器供应商，还有两大类比...[详细]

当全球各大制造强权都在积极抢进先进制造，但你知道吗，一家「地表最接近工业4.0的企业」就在你我身边。它是台积电，公认在生产技术最先进和复杂的晶圆制造行业。自从2018年量产七纳米制程后，台积电已成为全球半导体制造技术少数的领导者。其中的关键，正是什少对外公开谈论的先进制造能力。为了让台湾制造业理解智能化的威力，更要为产业带来数位转型动能，《天下》独家走访台积电，一窥全球专业晶圆代工霸...[详细]

【中国，2013年7月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子（NYSE：UMC；TWSE：2303）（UMC）已采用Cadence®“设计内”和“签收”可制造性设计（DFM）流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。该流程既解决了随机和系统良率问题，又为客户的28纳米设计提供另一种成熟的...[详细]