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LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率高达50%，是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园，该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸，同时提供100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]

台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。...[详细]

第三季度净收入总计17.6亿美元，毛利率34.8%第三季度净利润9000万美元第三季度自由现金流8500万美元；前九个月自由现金流1.79亿美元*横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2015年9月26日的第三季度及前九个月财报。2015年第三季度，净收入总计17.6亿...[详细]

据外媒报道，AMD收购Xilinx的交易在国内的审批进程稳步推进当中。并在最近一轮的谈判中又过了一关。据相关人士透露，因为国内的大型合作伙伴并无意阻挡这单交易，这就起使得一切能够顺利进行。据之前报道显示，AMD350亿美元收购赛灵思的交易在今年七月份已经进入第二阶段审批，AMD方面确认已向相关部门提交所需文件，并期待年底前交易完成。分析人士认为，参考Intel2015年收...[详细]

过去我们一直以为造芯是硬件公司的事儿，但从国外谷歌微软到Facebook，再到国内的BAT，互联网巨头已经开启了新一轮的造芯潮。AI芯片领域BAT或投资或自研，动作频频在中兴被美国商务部制裁、舆论发酵的时间点，上周四阿里对外宣布，其新近成立的研发机构——探索冒险动量和展望学院——将致力于研发名为Ali-NPU的人工智能芯片，该芯片可供任何人通过公共云服务使用，该芯片将运用于图像视频...[详细]

据外媒NewAtlas报道，现在在监测药物滥用治疗计划中已有一些检测人们酒精摄入量的方法。由DrewHall教授带领的加利福尼亚大学圣地亚哥分校的科学家开发了一种可以植入体内的酒精感应芯片。该芯片被设计为在皮下植入，它将位于围绕细胞的间质液中。它包含三个传感器。主要的传感器是用乙醇氧化酶涂覆。乙醇氧化酶是选择性地与酒精相互作用以产生可被电化学检测的副产物的一种酶。另外两个传感器测...[详细]

陈春章，《集成电路产业全书》编委会副秘书长，第二章副主编和责任编委以及撰稿人、审稿人，附录\索引整理编写。从事集成电路设计、管理、销售与市场20多年，科技研究10多年。曾经发表科学研究文章30多篇，已编著、翻译出版技术专著两本。2008年，第一作者，《数字集成电路物理设计》，科学出版社；2015年，第一译者，《混合信号设计方法学指导》，科学出版社。陈春章毕业于中国科技大学近代物...[详细]

台媒称，随着大陆经济崛起，大陆部分工薪阶层的薪资水准已赶超日本。据人事咨询企业美国美世调查125个国家发现，在中国大陆和新加坡，部门经理级的工资年均达到2300万日元到2400万日元（约合人民币140万元到146万元），而日本还不到2000万日元，且职位越高，差距越大。据台湾中时电子报8月30日报道，之所以如此，很大原因归诸于全世界都在高薪揽才，特别像是中国大陆及新加坡等正积极发展，且不吝...[详细]

东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业第一次招标已于3月底结束，据悉包含鸿海在内总计有4阵营通过首轮筛选。而鸿海虽传出出价高达3兆日圆，不过因日本政府忧心技术外流，因此不希望东芝半导体事业卖给和中国关系深厚的鸿海，甚至不排除祭出外汇法阻止鸿海收购东芝半导体事业。不过据日媒最新披露，为了打开僵局，鸿海仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器”（ToshibaMemo...[详细]

2021年12月14日，中国，深圳——OPPO2021年度未来科技大会（OPPOINNODAY2021），日前在深圳正式开幕，OPPO带来了多个重量级科技成果以及品牌最新动向。其中包括：备受瞩目的OPPO首个自研NPU芯片“马里亚纳®MariSiliconX”，该芯片采用6nm先进制程，具备四大技术突破，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片；面向探索XR世界的OPPO新一代智能眼镜O...[详细]

2020年，是个特殊的一年，半导体行业面临着诸多独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。每个身在其中的人，都希望拨开这层层迷雾，探寻中国半导体行业真正的机遇与挑战。为此，10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路所、上海市集成电路行业协会...[详细]

半导体设备厂今年大丰收，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估，2017年全球芯片设备出货金额将来到559亿美元，较2016年飙升35.6%，不仅写下历史新高，且为近17年来首次创纪录。日经新闻报导指出，东京威力科创（TokyoElectron）目前产能满载，公司绞尽脑力策划员工轮班，并同时采取其他措施，如此才能追上订单增加。随着物联网应用扩散，拉动数据中心需求成长...[详细]

中国上海-2018年3月1日：全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布新增一系列最新嵌入式解决方案，其中包括来自Cypress、Xilinx和NXP等领先供应商的各种产品以及e络盟自身研发的独家开发套件系列，进一步扩充了其丰富的产品库存。e络盟现可现货供应超过2500种嵌入式开发套件和配件，包括子板和模块、主平台开发套件、单板计算机和开发套件配件如适配器、电路...[详细]

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]

最近50年来，科技创新及其对经济的牵引作用不尽如人意。人们的创造力开发不足，科技带来的潜在好处远未被充分利用。问题可能出在我们自身——适应百万年缓慢自然进化速度的大脑，需要新的“主动进化”，即人类智慧与机器智能的结合。由是，单从“技术工具”、“产业经济”角度来定位人工智能，都可能是不全面的。人工智能可能正在开创一个生命进化意义上的全新的智能时代，将深刻而全面改变未来的人类社会面貌。面...[详细]