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据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

华为禁令持续，不但让华为受伤，美日芯片厂也哀鸿遍野。首先看华为方面。华为创办人兼CEO任正非17日表示，今年和明年的营收预计将减少300亿美元至1千亿美元，预计于2021年重拾活力。中国环球电视网17日直播，任正非在深圳总部与富比世著名撰稿人吉尔德（GeorgeGilder）和美国连线杂志专栏作家内格罗蓬特（NicholasNegroponte）进行访谈时坦言，他并未料到美国对华...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经...[详细]

投资立体触感反馈技术领域的领先企业。荷兰埃因霍温/芬兰赫尔辛基/上海，2014年4月14日讯——恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克：NXPI）今日宣布投资下一代立体触感反馈技术的领先企业——Senseg公司。此番投资是恩智浦志在引领面向移动、消费电子和汽车应用的全新用户界面技术所做的努力之一。Senseg公司的现有投资者同样也参与此次第二轮融资。...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月12日——意法半导体扩大其微型低压高能效电机驱动器产品组合，推出面向电池供电的便携和穿戴设备的STSPIN2502.6A有刷直流电机单片驱动器。新驱动器芯片在一个能够节省便携设备空间的3mmx3mm微型封装内，集成一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器。功率级的低导通电阻(上桥臂+下桥臂总共200mΩ)和市场上最低的待...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月14日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，2019年苹果公司（以下简称“苹果”）将为iPhone手机配备前后两个3D传感器，以便让iPhone变成领先的AR（增强现实）设备。　　当前，iPhoneX已经配备了前置3D传感系统TrueDepth。该传感器系统采用“结构光”（structured-light）技术，投射器会将大约30000个经过编码的“结构...[详细]

2月17日满天芯消息，据台媒报道，闪存大厂威腾、铠侠位于日本的两座工厂因原料污染导致生产受阻的事件引爆市场。供应链透露，接获美光通知NAND芯片合约、现货价双涨，合约价涨17%至18%，现货价25%以上，是目前已知涨价幅度最高的企业。此前，群联已传出调升模组报价15%的消息，威腾也发函客户规划调价，但未揭露涨幅。业界指出，威腾、铠侠事件爆发后，同行涨价或暂停报价在预期内，但原本市场预期涨...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

腾讯数码讯（文心）据TechRadar网站报道，当前，双摄相机和焦外成像拍摄效果是旗舰智能手机机型的保留功能。但借助高通新公布的骁龙450芯片，大量中档Android手机也将支持一些很棒的特性。骁龙450芯片最重要的特性都与相机有关，支持双摄相机(支持至高1300万+1300万像素相机)和单相机(至多2100万像素)，还支持实时焦外成像效果。焦外成像是指焦点以外部分模糊的成像，例如i...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

因为某些关键市场起飞速度会比预期来得快，而且其报酬不容易被均分，碳奈米管(CNT)的第二波整并风潮可能会发生。碳奈米管(Carbonnanotubes，CNT)一度成为市场上的当红炸子鸡，因为它似乎能成为一种改变无数产业的革命性材料，甚至能帮我们打造出通往月球的电梯；但是，随着它努力朝商业化道路前进，这种技术后来受到的关注越来越少，特别是有一种似乎更具潜力的新技术──石墨烯(grap...[详细]

今年6月，巴西科技部发表公告称，位于南部城市阿雷格里港的国家先进电子技术中心因连年亏损，将进入破产清算程序。　　巴西的半导体产业最早出现于二十世纪80年代，当时有来自不同国家的近20家公司在巴西建立了办事处或工厂。不过，当时的巴西通胀高企，税收复杂，外国公司很难立足。到了二十世纪90年代，这些公司陆续关闭了巴西业务，采取在亚洲等地制造产品并将其出口到巴西的政策。　　随着计算机产业的兴起，...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]