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    将“中国声谷”园区建设成为国内最大、国际一流人工智能产业基地，完成千亿产值目标；打造国内最大集成电路生产基地，建设集成电路产业公共服务平台；拟引进新一代基因测试仪企业，建设大基因中心作为合肥综合性国家科学中心的七大平台之一……5月17日，合肥晚报、合肥都市网记者从中部六省投资环境推介会上获悉，合肥将上马一批新项目，目前处于招商阶段。　　“中国声谷”将完成千亿产值　　据介绍，“中国声谷...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]

全球IP产业仍是由规模大的供应商独占，尤其是在行动通讯时代来临，可掌握到智慧型手机、平板电脑相关应用的IP供应商，可扩大市场占有率，并有机会整并其他同业。根据市调机构Gartner针对2012年全球IP产业的统计，此市场产值约为21.40亿美元，相较于2011年19.25亿美元成长11.2%，其中76%营收集中在全球前10大半导体IP供应商身上，集中化的程度相较于2012年持续提升。以全球...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

电子网12月26日消息，紫光集团就近日部分境外媒体传出的关于“SK海力士半导体公司正与清华紫光就芯片闪存技术许可进行谈判与合作”等消息，予以郑重声明：有关内容纯属捕风捉影的市场传言，完全没有事实依据。紫光集团并未与该公司进行相关领域的商业接触，以及开展技术许可谈判等事宜。此前，在第四届世界互联网大会上，紫光集团董事长赵伟国表示，长江存储已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的...[详细]

电子网消息，OPPO昨天日在台湾发布年度新机R11，使用高通64位8核心处理器S660，最高频率2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通835等系列芯片，OPPO是否有机会跟进，OPPO台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。高通日前推出中端芯片S660，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目...[详细]

在WWDC2017，苹果(Apple)宣布将于年底推出搭载Siri的智能喇叭HomePod，正式加入家用智能语音助理战场。三大平台业者各有优势，苹果的HomePod主打与音乐服务的结合与音响等级的质量；GoogleAssistant则掌握了Google日历、地图、E-mail等周边功能的广大用户；而亚马逊(Amazon)的Alexa则是积极敞开大门，与其他厂商开发的应用结合，并允许各厂商可让...[详细]

日前，上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲，以及芯联芯总裁余可参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并分享了对于芯联芯的IP及设计服务业进行了解读。何薇玲表示，只有经过硅验证的IP，才能够满足市场所需。上海芯联芯智能科技有限公司创始人/董事长何薇玲芯联芯在2019年初从WaveComputing公司与MIPS公司取...[详细]

日本政府传不乐见东芝半导体落入中国厂手中，但南韩中央日报（KoreaJoongangDaily）分析报导指出，中国厂并购东芝半导体正是三星的心腹大患。日本政府政治凌驾专业的结果，最后可能让三星受惠，而东芝半导体则错失开创新局的契机。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下韩媒：三星最怕中国厂购买东芝半导体。东芝有技术没钱，中国厂有钱没技术，若不考虑政治因素，按理原本就该是...[详细]

德州仪器日前宣布，HavivIlan晋升为公司执行副总裁兼首席运营官。现年52岁的Ilan已在公司工作超过21年，最近负责TI模拟信号链业务。作为首席运营官，他将监督公司的业务和销售组织，技术和制造运营以及信息技术服务。TI主席、总裁兼首席执行官RichTempleton表示：“Haviv是一位纪律严明且富有启发性的领导者，在交付成果方面拥有良好的成绩。他真诚的领导风格，不断进取的精神...[详细]

市场调研机构ICInsights在其报告中指出，全球半导体市场份额向少数领先厂商集中的趋势越来越明显。2017年全球半导体销售额达到4470亿美元，前五大厂商销售额之和占总销售额比例为43%，比十年前增加了10个百分点。前五十大厂商市占率则达到88%，相比2007年的76%市占率提升了12个百分点。如上图所示，在过去的十年，前5、前10与前25大厂商市场份额都各增加了10%到12%。I...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。　　这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]

市场研究机构ICInsights的最新统计数据显示，全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%，达到创纪录的564亿美元；而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计，在今年则成长近2%。ICInsights指出，0.5%的成长率是自2009年大衰退以来最小的成长幅度，显然也比过去十年4.0%的复合年平均成长率(CAGR)低了许多；不过尽管成长幅度不到1%，全球半导体产业研发支出...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月30日，杭州士兰微发布2017年三季报，公司今年前三季度实现营业收入20.16亿元，同比增长17.2%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长122.71%。每股收益为0.11元。此前，士兰微发布三季度业绩预告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比会增加100%至130%，这与实际数值较为一致。今年以来，士兰微产能逐步释放，产品结构进一步优化，...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]