SMAJ5.0F2

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

7月23日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。「我们希望晋江芯华人才培训中心，成为这方面人才培训的武当山、少林寺。」开幕当天，刘炯朗接受大陆媒体访问时说。大陆出资、台湾师资还可以到台企受训实习近年大陆挖角台湾半导体业界人才已不稀奇，但标榜大陆政府出资、台湾师资授课，还有机会到台湾企业实习、受训，如此系统性由两岸...[详细]

记者从贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)获悉，本届数博会上，该公司正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙(StarDragon)，中国国产芯片阵营再添生力军。在极具行业影响力的“Arm服务器产业生态高峰论坛”上发布，昇龙成为本次论坛的一大亮点。昇龙处理器是华芯通第一代服务器芯片产品，采用目前国际上先进的10纳米工艺，在性能上媲美国际市场中高端服务器主流芯片产品水平。昇龙处...[详细]

CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]

讣告 中国共产党党员，国际半导体器件学科的先行者，我国集成电路发展的引领者，航天微电子与微计算机技术的奠基人，全国政协第五届、第六届委员，国际宇航科学院院士，俄罗斯宇航科学院外籍院士，国家级有突出贡献专家，中国半导体行业协会“终身成就奖”获得者，原航天部科技委常委，航天工业部七七一所副所长，骊山微电子公司副总经理、党委委员黄敞同志，因病医治无效，于2018年5月9日1...[详细]

缩减硅工艺的可怕竞争，最近又难倒了一位参赛选手。格罗方德（GlobalFoundries）今日宣布，它将无限期地暂停7nmLP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm和12nmFinFET节点的持续开发上。这一突然的战略转折，发生在该公司位于纽约马耳他的Fab8工厂宣称对这项前沿技术加大投资规模的几个月之后。首席技术官GaryPatton在接受Anand...[详细]

今年全球NANDFlash产业成功转换至64/72层3DNAND规格，随着制程转换完成，全球缺货问题也逐渐纾解，群联董事长潘健成指出，2018年底将进入96层的3DNAND技术世代，带动单一芯片的容量提升至256Gb/512Gb，SSD控制芯片技术也全面提升至新层次，群联的关键技术已经准备好了，呈现蓄势待发的姿态！ 今年的NANDFlash产业受到技术转换不顺、数据中心对于储存容量需...[详细]

据俄罗斯媒体报道，英国已将对俄罗斯的制裁扩大到国内MCST处理器和贝加尔电子公司。除了冻结其资产外，制裁还禁止英国企业对俄罗斯提供技术服务的限。因此，俄罗斯最有名的微处理器研发企业贝加尔电子公司面临停产死亡。禁止使用英国ARM架构贝加尔就无法设计并生产新的处理器。除非贝加尔能够找到一家违反专利法的芯片代工厂，或者找到新的芯片专利公司向其授权开放处理器架构。英国在5月4日公布的最新...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

本刊编辑：胡芃鉴于集成电路技术关乎国家核心竞争力、国家安全和在信息产业中的核心战略地位，遵照习近平总书记实施网络强国战略的指示精神，为进一步深入系统地研究集成电路设计产业技术创新可持续发展战略，在科技部重大专项司倡导下，在集成电路产业技术创新战略联盟的帮助下，2018年10月30日，由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起的“集成电路设计产业技术创新战略联盟”（以下简称...[详细]

摘要：新的ArmTCS23和Cadence工具提供了快速流片的途径Cadence微调了其RTL-to-GDS数字流程，并为ArmCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU以及Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620GPU提供了相应的3nm和5nmRAK，为工程师提供效率和改进的结...[详细]

据路透社今天载文报道称，中国正在用丰厚的薪水和福利从中国台湾吸引芯片人才。这篇文章主要内容如下：大幅提高工资待遇，一年提供八次回家探亲待遇，并享受大量公寓补贴。对于一位台湾的工程师来说，这是无法拒绝的梦想般工作机会。曾在联电（UMC）等一流芯片制造商工作多年的一位工程师，去年接受招聘来到中国大陆一家芯片制造商，现在中国东部一家晶圆厂管理着一个小团队。越来越多的台湾资深专业人士来到中国大陆，...[详细]

　　中国网财经11月7日讯(记者李春晖)近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在硬蛋i未来创新共同体峰会上表示，应以芯片助推智能硬件发展。他透露，国家大基金成立两年来，已经投出约700亿，主要用于支持以芯片为主的领域，今后也会逐渐扩展到软件及整个应用服务。国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武图片来源：中国网财经　　2014年6月，国务院印...[详细]

上海2015年6月8日电/美通社/--德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)今日宣布任命中国销售和市场应用总经理胡煜华(SandyHu)女士担任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁。在担任新职务的同時，胡煜华女士将继续带领TI中国销售和市场应用团队扩大TI在模拟与嵌入式处理领域的业务增长。胡煜华女士有着非常丰富的销售和团队管理经验，她带领着中国团队不断加强了...[详细]

三星在2017年的营收已经超越英特尔，成为全球最大的半导体厂，也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座？英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后，应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越，成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示，2017年，三星的...[详细]