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外媒《Hardwaretimes》报导，处理器龙头英特尔积极布局IDM2.0，英特尔除了美国本土兴建先进制程晶圆厂计划已全面展开。亚利桑那晶圆厂Fab52及Fab62正在扩建，总投资金额达200亿美元。先进制程晶厂预计2024年开始量产Intel4制程晶圆，以支援下一代代号MeteorLake和GraniteRapids处理器生产。　　除了亚利桑那州晶圆厂，英特尔还投资35亿美元，升级新墨...[详细]

稳懋(3105)3月合并营收为14.43亿元，月成长率3.86%，年成长22.07%，累计第1季合并营收为44.64亿元，年成长36.48%，季减19.96%。稳懋总经理王郁琦在日前法说会表示，第1季应该是全年最淡季的一季，公司持续看好光电元件应用的发展，尤其是3D感测功能产品应用在手持式装置上的趋势，预估往后几年将有更多手持式装置及更多品牌厂导入，加上AR/VR的应用，以及汽车ADAS的...[详细]

近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬...[详细]

11月18日，美国总统奥巴马在访华期间回应温家宝总理：将改革目前美国对中国实施的高科技出口管制制度，增加高技术产品出口。　　然而，对中国政府来说，放宽管制的意义到底有多大似乎值得思考。因为基于受控商品的变动性，今天放宽明天随时可以收紧，这份名单最终成为美国贸易谈判的筹码，而由此造成的中美贸易逆差，亦将衍生出新的砝码。　　当人们对轮胎特保案、无缝钢管“双反”案等一系列贸易保护案件...[详细]

新浪科技讯北京时间1月23日凌晨消息，德州仪器今天公布了2012财年第四季度财报。报告显示，德州仪器第四季度营收为29.79亿美元，比去年同期的34.20亿美元下滑13%；净利润为2.64亿美元，比去年同期的2.98亿美元下滑11%。德州仪器第四季度业绩超出华尔街分析师预期，但盘后股价仍下跌近1%。　　在截至12月31日的这一财季，德州仪器的净利润为2.64亿美元，比去年同期的2.9...[详细]

TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原...[详细]

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]

半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电(2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星(005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需...[详细]

11月的上海已感到初冬的寒意，走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉，正像处于“寒冬”中的半导体产业，被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而，在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲，这就是半导体材料业。据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，半导体材料市场已连续五年改写销售收入和出货量的纪录，晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。2...[详细]

日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票，目前正由公平会依法审理结合申报，针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见，日月光今(16)日也发布声明，针对矽品四大质疑做出回应，除强调全球半导体业停滞不前，为扩大规模因此大厂纷纷并购，整合可以提升整体效率，并重申整合后不会裁撤人员，也不会迁移至中国大陆，反而会增加更多人力，最后强调，双方整合后短期确实有可能有转单问题，但长期可争取更...[详细]

【文/观察者网熊超然】今年6月，美国国会参议院曾在两党支持下，通过了一项旨在提高美国对中国的竞争力以及为急需的半导体生产提供资金的法案——2021年美国创新和竞争法”（下称“创新竞争法”，USInnovationandCompetitionActof2021）。然而，据路透社当地时间11月14日报道，该法案目前在众议院陷入停滞状态，想要在明年之前正式成法，面临着艰难挑战。尽管拜登...[详细]

日前，安谋科技（中国）有限公司（以下简称安谋科技）在其微博发布了致全体客户、合作伙伴的一封信。信中首先感谢了客户和合作伙伴一直以来对安谋科技的支持，表明公司董事会也已经根据公司章程及相关法律对安谋科技的治理问题进行了妥善且合法的解决。信中进一步宣布，公司新任联席首席执行官刘仁辰博士和陈恂博士已经开始全面接手经营和领导安谋科技各项业务的开展，并得到了员工的大力支持。至此，过去两年围绕在...[详细]

高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一。中国科学家近日成功研制出可无像素成像的THz频率上转换成像芯片，相关研究成果已发表在英国《自然》杂志子刊《科学报告》上。利用THz技术开发高速成像技术在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而因低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz...[详细]

Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]

在上周刚刚举办的Electronica2024CEO圆桌论坛上，英飞凌，恩智浦以及意法半导体三家芯片巨头CEO齐亮相，三家CEO集体表达了对中美关系的担忧，同时三位也有一个共识，即中国在全球半导体供应链中扮演着越来越重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。讨论中提到，中美的政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企业需要适应这些变化。同时，由于中国正在大力投资半导体产业，包括建设新的晶圆厂...[详细]