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虽然半导体产业转型至16/14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程的过程艰困且昂贵，包括制造时间、测试技术、封装技术等等都是挑战。不过，FinFET有利于高容量专用积体电路(ASIC)与系统单芯片(SoC)发展，业者不畏挑战相继投入研发。据SemiconductorEngineering网站报导，FinFET提供更多电晶体与最佳化产出空间，可于芯片上部署更多存储器、线路、处...[详细]

2017年3月16日，罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司西安分公司新办公室乔迁庆典在西安香格里拉酒店隆重举行。160余位来自西安地区各个行业的客户代表参与了此次庆典，与罗德与施瓦茨公司共同庆祝西安分公司新办公室的乔迁。罗德与施瓦茨公司总裁兼CEOChristianLeicher先生表示：“罗德与施瓦茨公司在中国的业务获得了持续不断地发展，这与所有用户的信任和支持密不可分。公司会持...[详细]

近日，中科天芯科技（北京）有限公司（以下简称“中科天芯”）联合中科院研究所开发并推出A2芯片，这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。据了解，A2芯片是一款适用于短距离成像用的三维扫描固态相控阵芯片，是国内首次在硅基材料上制作的相控阵芯片。其原理是利用光波导阵列，通过相控调制方法实现激光的快速扫描。芯片使用完全与CMOS兼容的工艺完成，未来量产后成本非常低。中科天...[详细]

电子网消息，2018CES期间，英特尔子公司Mobileye和四维图新宣布达成全面战略合作伙伴关系，双方将在中国开发和发布Mobileye的路网采集管理（REM®）产品。Mobileye是高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的全球领导者，四维图新是中国领先的基于自动驾驶地图（HADMap）及高精度定位的自动驾驶解决方案提供商。未来，双方将利用Mobileye的REM技术集成中国的路书™（Roa...[详细]

3月8日消息，据媒体报道，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在最近的财报电话会议上透露，虽然百度无法获得最先进的AI芯片，但国产芯片也能确保用户体验不受影响。李彦宏表示，美国限制了英伟达和AMD等厂商的高性能AI芯片的对中国出口，在短期内对百度的影响有限。据介绍，百度AI技术架构分为四层：芯片层、框架层、模型层和应用层，虽然芯片层受到了限制，但是百度在应用层、模型层和框架层都有很大的创新空间。...[详细]

北京时间5月7日上午消息，市场调研机构IDC发布半导体应用预测报告，虽然新冠席卷全球，但2020年全球半导体销售额仍然达到4640亿美元，比2019年增长10.8%。2021年全球销售额预计会达到5220亿美元，同比增长12.5%。整个2021年，全球半导体供应仍然会很紧张。虽然缺货最初出现在汽车产业，但制程较老的芯片也受影响。计算系统半导体市场（比如PC和服务器）的增速快过其它半导体市场...[详细]

2017年4月10日深圳，由中国高端芯片联盟主办的第一届中国高端芯片高峰论坛在深圳市会展中心菊花厅举行，本次论坛的主题是“高端处理器发展战略研讨”，来自集成电路领域产、学、研、用各界人士200多人汇聚一堂，共同探讨高端芯片产业生态环境的现状及前景。本次论坛由中国高端芯片联盟秘书长魏少军主持，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、深圳市人民政府副秘书长高裕跃、中国高端芯片联盟理事长丁文武等领...[详细]

EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“TwinscanEXE:5000”。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。ASML现有最先进的EUV光刻机是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率...[详细]

2017年，英特尔推出了一种高速存储技术——傲腾技术（Optane），一经推出就被许多人誉为“摩尔定律颠覆者”，英特尔对它寄予厚望。它由3DXPoint内存介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联IP和英特尔软件共同构成。其中，3DXPoint内存介质是傲腾技术的基石，由英特尔和美光科技共同推出的非易失性高速存储技术，具有NAND类似的容量以及内存（DRAM）类似的性能。不过到...[详细]

有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设专案；同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步，未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势，同时半导体行业因具有下游应...[详细]

“心脏芯片”会变色东南大学生物医学工程学院生物电子学国家重点实验室赵远锦教授课题组研究人员展示“心脏芯片”（右）及其制作材料（4月2日摄）。新华社记者孙参摄科技日报讯（实习生邓凯月记者张晔）一枚一元硬币大小的“心脏芯片”，在注入药物后，发生颜色变化，可帮助研究者观察到心肌细胞的搏动状况，达到试药的效果。记者日前从东南大学获悉，该校赵远锦教授课题组研发出具有微生理可...[详细]

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少?这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。一、DIP双列直插式封装...[详细]

业内消息人士称，LED外延片和芯片制造商晶元光电miniLED芯片产能满载，并将在2022年将总产能扩大50%。《电子时报》援引上述人士称，晶元光电目前致力于提高miniLED芯片的生产效率和产量，短期目标是产能提高20%-30%，其中10%将在2021年第四季度实现，其余的将在2022年第一季度实现。此外，晶元光电还将增加设备，以扩大在中国大陆及台湾地区工厂的产能，2022年全...[详细]

宽带通讯成为近年来行动设备的必备技术，而随着应用领域的渐深渐广，目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用，在市场驱动下，5G标准的制定已积极展开，预计2020年，市场将出现商业化应用，高速传输对行动设备带来严峻挑战，新世代的行动设备需要满足更高的温度、功率、电压、效能与抗辐射需求，就目前技术来看，具备宽能带、高饱和速度、高导热性和高击穿电场强度等特色的化合物半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)...[详细]

   2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，...[详细]