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电子网消息，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新「2018红外线感测应用市场报告」显示，随着苹果iPhoneX导入3D感测功能，吸引不少非苹手机厂商投入3D感测产品布局，LEDinside预估2017年移动终端3D感测用红外线激光投影机市场产值约2.46亿美元，2020年有望成长至19.53亿美元。LEDinside研究经理吴盈洁表示，红外线激光投影机(Infrared...[详细]

在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nmFinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会...[详细]

日前英特尔(Intel)对外宣布，10纳米芯片将顺延至2017年下半推出，让外界一度认为摩尔定律(Moore'sLaw)陈述的微缩发展已出现困难。不过，从美西半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上许多厂商宣布新消息来看，外界若断定摩尔定律已死的说法仍言过其实。据PCMag.com报导，外界原先预期英特尔10纳米产品将在2016年底或2017年初推出，不过，执行长Bri...[详细]

2017年7月28日– 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的XMC1400工业系列微控制器。作为InfineonXMC1000微控制器家族的新成员，XMC1400系列可针对目标应用提供更出色的控制性能和更多连接选项，这些应用包括LED照明、数字功率转换、电机控制、工业自动化以及人机界面...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

高效并有效地为复杂系统供电––RUTRONIKPOWER为电动汽车等巨大设计挑战提供了解决方案领先的全球电子分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)提供专为应对最具挑战性客户应用而量身定做的特定产品和服务系列。RUTRONIKPOWER系列提供了可扩展的解决方案，用于为复杂的系统提供能量转换，不论是开关、驱动还是连接电阻、电容或电...[详细]

凭借600VCoolMOS™CFD7，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出最新的高压超结MOSFET技术。该600VCoolMOS™CFD7是CoolMOS7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVSPSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源...[详细]

    江门市人民政府与中国航天国际控股有限公司、广东华夏中璟基金管理有限公司成功签订合作框架协议，将中璟航天半导体项目落户到开平翠山湖科技园。随着这一重大项目签约落户，江门“1+6”核心园区在半导体产业发展方面再迈出坚实一步，特别是开平翠山湖科技园的半导体产业迎来重大突破和补强。中国航天国际控股公司总裁李红军、广东华夏中璟基金管理有限公司总经理谢东霖和市领导邓伟根、吴晓谋、许晓雄出席签约仪式。...[详细]

12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]

电子网10月31日消息，联发科今日召开法说会并公布第三季度财报表现，第三季度单季每股赚3.26元（新台币，下同）较第二季度逾翻倍成长，毛利率也成长至36.4%，表现优于法人预期。同时，联发科预计明年第一季度将发布两款具备VPU的P系列新品，2019年下半年将导入7nm制程。财报显示，2017年第三季度联发科合并营收为636.51亿元、季增9.6％、年减18.8％，毛利率为36.4％、季增1...[详细]

5月17日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的，公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”，在合肥市举行开馆仪式，向公众免费开放。科技馆位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位。建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。科技馆划分“源起”、“探索”、“启迪”、“科普活动”...[详细]

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称，三...[详细]

2013年9月4日 ，北京讯 – 瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛于2013年9月4日上午8点在全国30个赛区同时正式开赛，将于9月7日晚上8点正式结束，通过为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。全国大学生电子设计竞赛始于1994年，由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子...[详细]

日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]