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　　随着全球半导体市场销售额不断向上攀升，半导体用硅晶圆(siliconwafer)出货面积也在不断成长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017年全球半导体用抛光(polished)与外延(epitaxial)硅晶圆出货面积将较2016年大幅增加8.2%，达114.48亿平方英寸，创史上新高纪录。　　SEMI...[详细]

当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nmEUV量产，其中麒麟985先行。按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副...[详细]

晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房封顶（晋华供图）一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建...[详细]

　　印度政府已于日前公布正式版本的太阳能产业发展计划──国家太阳能方案(NationalSolarMission)，对此集邦(TRENDFORCE)旗下研究部门EnergyTrend表示，印度政策的推出对于全球产业的影响倾向短多格局，短期来看，由于政策刺激需求快速成长，再加上印度太阳能产业聚落仍未成型，使得印度市场成为主要的进口市场，对于以出口为主的台湾地区、中国大陆、日本厂商而言，将增...[详细]

日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDVTechnologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系...[详细]

天风证券认为，中美产业链着重点不同，决定了相关产业链的影响会有所偏重。因此，从【进口】角度考虑，以国产替代逻辑维度将首先在产业链环节中的【设计】和【设备】对国内可替代企业产生正面影响。美国在集成电路领域里所擅长的是【设计】和【设备】，而中国在产业链里着重后端的封测和电子制造环节。因此，如果以相关进出口数据来衡量的话，中国对美贸易逆差是大量进口的美国芯片和设备，而输出顺差的是芯片成品中的成本端环节...[详细]

电子网消息，5G时代，中国厂商将扮演更重要角色。5G作为中国与全球第一次同步研发的移动通信标准，更让中国产业具备了从更深层次实现突破和超越的历史机遇。2017年底3GPP首版NSA标准已通过，距离5G商用网络的设立和运行又迈出了坚实的一步。今天中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会，发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三...[详细]

莫大康目前中国承担着世界制造工厂的角色，据2013年统计中国生产了11.8亿台手机，占全球的74.7%，及3.54亿台PC，占全球的86.6%，以及1.38亿台彩电，占全球的52.3%。而中国的消费市场十分巨大，据2013年统计，共销售8100万台PC，3.75亿支手机，2000万辆汽车及5600万台彩电。因此据ICInsight统计，中国是全球最大的...[详细]

高通董事会计划给CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）加薪，表明他们对其领导该公司克服困难很有信心。知情人士表示，这个新的薪酬计划，源于莫伦科夫和他的高管团队最近几年在克服一系列挑战的过程中取得的进展。在莫伦科夫担任高通CEO的四年半时间里，该公司遭遇来自各方的挑战。例如，苹果停止使用高通产品，停止向其支付专利费，而且与之展开全球范围内的专利大战。多个地区的监管者对高通...[详细]

本报讯（记者李佳通讯员吴睿）未来，显示屏或许会像类似报纸印刷一样，“印”在塑料薄片上。1月，科控集团与英国专注于有机薄膜晶体管的团队签约，股权投资该技术，并引入湖北，正式落户东湖高新区武汉光电工业技术研究院。你我手中的手机屏、眼前的电脑屏，无论是液晶显示或其他显示，都需要由薄膜晶体管（TFT）进行驱动。TFT基板是显示屏这座大楼的“地基”，现阶段，打“地基”，需要高温工艺，并要在玻璃基板...[详细]

摘要：统一功率格式(UPF)逐步求精方法可实现电源管理意图的增量规范和早期验证。QuestaPowerAwareSimulation解决方案和VisualizerDebugEnvironment可促进逐步求精方法流程的采用。ARM已表现出支持在完整IP至SoC设计流程中使用逐步求精方法进行验证和实施。MentorGraphics公司（纳斯达克代码：M...[详细]

招不到人，市场上“狼多肉少”；门槛高，每年毕业生太少；高薪挖人，抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘，或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求，32万的人才缺口，如何保证人才供给？对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构，中关村集成电路设计园给出了自己的答案。道阻且长，人才不足掣肘IC发展市场需求大、长期依赖进口，是中国集成电路行业的主...[详细]

这几天，关于光刻的迷惑性传言又来了。事情围绕EUV而起，传闻者将其包装的“有鼻子有眼”，大概意思就是有总比没有强。发酵愈深，传闻愈悬。这也引发EEworld坛友的激辩，这种方案就好比1000米精度的狙击枪，我们做出999米的枪管子，并且一个光刻工厂什么长度的光都有。虽然想象力丰富，但仍然难辨真假。（如果有任何其它想法与工程师沟通，可移步EEWorld原贴进行讨论：http://bbs.ee...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]