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Imagination在2021年上半年实现收入同比增长55%英国伦敦，2021年8月–ImaginationTechnologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩，其总收入同比增长55%，达到7600万美元（2020年上半年为4900万美元）。基于上半年强势增长的预订量和收入，以及稳健成长的销售机会渠道，Imagination目前预计2021年全年收入相比202...[详细]

第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAETechnology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（MakerFaireRome），赞助FAETechnology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，...[详细]

记者日前从安徽省量子计算工程研究中心获悉，国内首个专用于量子芯片生产的无损探针电学测量平台在中国首条量子芯片生产线投入使用，量子芯片生产有了“火眼金睛”。据了解，无损探针电学测量平台由合肥本源量子计算科技有限责任公司完全自主研发，最小测量范围缩至微米级，探针造成的薄膜伤痕直径最小在1微米以内，测量过程不影响超导量子比特相干性能，具备高稳定性和高运动精度的优势。“无损探针台对量子芯片的...[详细]

　　就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的...[详细]

电子网消息，外电引述销售文件指出，中芯国际拟以每股10.65元至10.85元，配售3.6亿股新股，集资约5.01亿美元。该股昨天收报11.2元，跌0.22元或1.9%。上述配售价较收市价折让3.13%至4.91%。同时，该公司亦拟发行4亿美元的永续次级可转债，票息为2%。中芯国际昨晚发布公告，公司现拟进行根据配售发行配售股份，及或发行获配售永久次级可换股证券，而大唐及国家集成电路基金各自已...[详细]

    2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。　　【龙芯3A3000处理器】　　龙芯总设计师胡伟武对这些芯片...[详细]

再过一个月，高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）——移动通信领域最主要的技术和芯片贡献者和全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手之间的“决战”时刻，就要到来。3月6日，高通将在位于美国圣迭戈总部的雅各布大厅举行2018年度股东大会，会上将就是否接受博通提出的替换现有高通董事会成员和1300亿美元的要约收购进行表决。博通不希望失手，而高通不能承受失去独立性。毫无疑问，表决结果...[详细]

2014中国电子供应链高峰论坛在近日召开的中国电子展上同期举办，来自工信部运行监测协调局的领导和IBM、阿里巴巴、中电港等多个业界知名企业的行业专家汇聚一堂，通过一整天的论坛活动分享了对中国电子元器件行业供应链的最新专家观察和案例分享。其中，日前最新隆重上线的电商平台中电港CEO刘迅发表的“建设元器件供应链生态圈，共赢美好未来”的专题演讲，分享了元器件分销行业电商“国家队”中电港的如何通过构...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（下称：中芯国际）21日公告称，台湾积体电路制造公司（下称：台积电）前共同运营长蒋尚义将出任中芯国际独立董事，台湾业界大为震动。据悉，中芯国际与台积电是全球领先的集成电路芯片代工厂，虽总部分属海峡两岸，但两家渊源深厚。就在2003年，还曾因专利问题爆发首次海峡两岸“科技对决”，最终以台积电持有中芯国际10%股份并获赔2亿美元和解，期间故事迂回曲折。...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空...[详细]

    “骁龙845，最新旗舰，非常出色，只有一个缺点：太贵了！！！”小米mix2s发布前夕，小米董事长雷军在微博上感慨，骁龙845如果再加上17%的进口增值税，价格高达500多元。紧接着一加手机CEO刘作虎也在微博上表态，“是的，骁龙845的确很贵，但性能也没得说。”  高通骁龙系列向来是国产手机旗舰型号中最常用的芯片，对于此次价格上涨的原因，有人猜测或因中美贸易争端影响供货，但也...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]