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联电共同总经理王石指出，预期今年第4季会是严峻的一季度，营运状况将会受到季节性影响而下滑，同时，28纳米HKMG制程的需求将趋缓，估计整体产能利用率恐将滑落到87~89%水准。 联电估计第4季晶圆出货量将季减3~4%，产品平均售价将下滑近1%，毛利率将约15%，在今年资本支出方面，维持原先的17亿美元规模。 再者，联电下一世代的产品是22纳米ULP制程，以及28纳米HPC制程。其中，22...[详细]

硅之所以成为理想的半导体，是因为电子可以非常快地穿过它，但就像众所周知的野兔一样，它们最终实际上并没有飞得很远、很快。相对而言，Re6Se8Cl2中的激子非常慢，但正是因为它们太慢，所以它们能够与同样缓慢移动的声学声子相遇并配对。由此产生的准粒子是“重”的，并且像乌龟一样缓慢但稳定地前进。沿途不受其他声子阻碍，Re6Se8Cl2中的声激子极化子最终比硅中的电子移动得更快。图片来源：杰克·图...[详细]

2014年4月23日至25日，NEPCONChina2014（NEPCON中国电子展）将在上海世博展览馆1号馆如约而至。历经24年光辉岁月，NEPCONChina目前已经成为中国电子制造业最具影响力和当前亚洲地区规模最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，每年的NEPCON展会都被看作是一场创新技术盛会，吸引国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和积极参与。近日记者获悉，NEP...[详细]

硅非常棒。从最初的原始台式计算机到袖珍型超级计算机（我们称为智能手机），电子计算的稳步发展已证明了硅卓越的价值，而它的发展已超过70年。如果我们恰到好处地配制硅，将其成型为晶体管，它既可以作为导体，也可以作为绝缘体，这取决于您所要经过的电荷，这是整个数字革命的基础，包括互联网以及从TikTok到互联网的一切都是基于其实现的。但是硅的劣势正在凸显。微芯片的计算能力每两年可靠地翻一...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了2020年可持续发展报告。第23版报告包含意法半导体2019年可持续发展绩效的详情和亮点，并提出了与联合国全球契约十项原则和可持续发展目标一致的公司2025年可持续发展愿景和长远目标。“可持续发展是ST价值主张的三大要素之一，它已经深深地植根于我...[详细]

    位于合肥的中国电科43所为“天舟一号”货运飞船发射任务配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品。　　4月20日19时41分，搭载着“天舟一号”货运飞船的长征七号遥二火箭在海南文昌发射场成功点火升空。位于合肥的中国电科43所为本次发射任务的运载系统和飞船系统配套多款核心元器件，其中包括天舟飞船使用的六大系列22个品种DC/DC电源产品，是我国乃至国际...[详细]

每经记者李少婷刘春山每经编辑文多美国商务部对中兴通讯“一纸禁令”，危机感也迅速传导至国内半导体产业。抛开中美贸易摩擦博弈大背景，半导体产业近年来“自主芯片当自强”的呼声愈加强烈。而“缺芯少屏”的产业现状下，如何促进我国半导体产业又好又快发展成为当务之急。4月18日，《每日经济新闻》记者（下简称NBD）专访了具有多年研究经验的芯谋研究首席分析师顾文军，试图探析我国半导体产业自主创新的...[详细]

意法半导体发布第25份年度可持续发展报告• 2027年达到碳中和与可再生能源发电购电量超50%计划进展顺利• 69%新产品获得负责任标识2022年5月19日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了第25年可持续发展报告，详细介绍了2021年公司可持续发展业绩和成就...[详细]

（编译/丹阳）尽管集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径...[详细]

电子网消息，华尔街日报引述内情人士表示，博通有意斥资1,000亿美元收购高通，可望创下半导体产业史上最大合并案。 消息人士指出，博通最快将在本周末向高通提出收购报价，博通打算出价每股约70美元收购高通，后者的股价已有2年多未见该水平。消息曝光后，高通股价在美股盘中大幅超过19%，是金融危机以来高通最大股价涨幅。收盘时，高通股价上涨13%，收盘价为61.81美元，以该价格计算当前高通...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片，而不是自家的E...[详细]

P根据市场调研公司ICInsights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。2017年“最终”IC代工份额预计是2007年的两倍多，当时IC代工厂商的“最终”市场份额是22.6%，如下图所示。/PP下图所示为所报告...[详细]

俄国立研究型技术大学（NUSTMISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。半导体是现代电子学的基础，目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器，新处理器更省电，从而使电池微型化。如此一来，极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]