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　美国ITC（InternationalTradeCommission）行政法法官在星期二发现NVIDIA侵犯SamsungElectronics多项专利。法官指出NVIDIA的GPU以及SoC侵犯了三项来自SamsungElectronics的基础专利。有趣的是，NVIDIA认为这些专利已经过期。如果这些专利真如NVIDIA提到的...[详细]

苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数码内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与行动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。根据TheStreet网站报导，由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球首屈...[详细]

2017年4月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在4月17日结束的WEC世界耐力锦标赛银石赛道6小时的比赛中获得LMP2组别冠军，取得新赛季开门红，率领中国车队第一次登上FIAWEC的最高领奖台，同时董荷斌也成为第一位在FIAWEC上夺冠的中国车手。FIAWEC2017赛季战火重燃，...[详细]

根据《路透社》报导，知情人士透露，美国私募基金公司贝恩资本（BainCapital）领军的“美日韩联盟”，以180亿美元的金额买下日本科技大厂东芝（TOSHIBA）旗下半导体业务股权后，已向中国反垄断部门递交收购申请。预计，“美日韩联盟”可能须等上9个月或更长时间才能获得中国政府批准，能否赶上2018年3月底东芝遭东京证交所强制下市的大限前完成交易，令人担忧。报导指出，随着...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

据悉，美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布最新涨价函，据业内流传出的涨价函显示，ADI将提高全线产品价格，包括新订单及现有预订需求，但并未透露具体的涨幅，涨价将从自2022年9月25日起开始执行。涨价函称：“由于过去一年供应链受到通胀影响，虽然我们尽力减少对终端客户的影响，没有提价，但现在我们必须嫁接一些额外费用，以维持我们的毛利率水平。”ADI强调，提价不是为了扩大利润率。据悉...[详细]

近日，格罗方德DresdenFab1执行副总裁兼总经理ThomasMorgenstern参加2018年上海FD-SOI论坛，并在论坛上发表了《差异化的解决方案满足FD-SOI的需求》为题进行了主题演讲。格罗方德DresdenFab1执行副总裁兼总经理ThomasMorgensternMorgenstern表示，半导体产业不止由物理学决定，还要由经济性决定，“如今最大的...[详细]

4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]

日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。来源：美国司法部的判决信息据悉，SimonSaw-TeongAng教授（中文名洪思忠）此前就职于阿肯色大学高密度电子中心，后者是一家专门研究电子封装和多芯片技术的机构。2020年5月，美国司法部宣布将洪思忠教授逮捕，原因是其涉嫌电汇欺诈和...[详细]

SIA表示，全球半导体销售额2022年达到创纪录的5735亿美元，比2021年的5559亿美元增长3.2%。第四季度的销售额为1302亿美元，同比下降14.7%，环比下降7.7%。SIA首席执行官表示：“全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏，年初的销售额创历史新高，随后在今年晚些时候出现周期性低迷，尽管市场周期性导致销售额出现短期波动。但宏观经济条件下，半导...[详细]

据Bloomberg的报道显示，GlobalFoundriesInc.首席执行长汤姆•考菲尔德(TomCaulfield)表示，该公司坚持明年首次公开募股(ipo)的计划。GlobalFoundries是阿布扎比财团投资部门的一家芯片制造商。他说，有关GlobalFoundries成为英特尔公司收购目标的报道只是猜测。“讨论中没有任何内容，”考菲尔德周一在接受彭博电视采访时表示。由于这家...[详细]

电子网消息，据Digitimes报道，在与高通之间授权争议获得解决之前，苹果有意将下一代iPhone基带芯片订单，全数转由其他厂商来供应。据了解，苹果正将iPhone基带芯片的50%订单转给英特尔，而其余的50%则有望由联发科吃下。消息人士表示，联发科在技术、产能跟产品的性价比上，对苹果很有吸引力，且联发科若作为苹果的芯片供货商，还能满足（1）领先的技术竞争力、（2）全面的产品蓝图以及（3）...[详细]

到了2020年，每3支手机，就会有一支内建有AI芯片。但目前浮出水面的AI芯片新创，几乎都是大陆公司。为什么台湾这回选择缺席？「我听说CPU、GPU，没有听过NPU？」11月底，谐星、主持人阿Ken在华为最新旗舰手机Mate10的台湾发表会上，说着事先安排好的台词。这个在大直美福饭店举办的手机发表会，充满着微妙的不协调感。阿Ken以及穿著时尚...[详细]

最近，大厂裁员真的不少，从高通到AMD，每家公司都在缩紧预算度过下行周期。前阵子，美国又对AI芯片制裁加码，两周后的今天，又有传言表示西安GPU公司大裁员。网络谣传四起网络上，关于西安芯瞳半导体（Sietium）的传言来自于豪威科技一名员工，他称：“80%的人都裁了，昨天突然通知。未入职的都不让入职了，还有一个刚去4天的被裁了。”对此，有业内媒体则援引芯瞳半导体联合创...[详细]

   近日，“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。 演讲嘉宾与现场工程师分享创新产品和成功案例    作为本次研讨会的主办方之一...[详细]