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　　事件:公司发布公告,与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。　　点评:本协议的签定,有利于公司加快在半...[详细]

【观察者网综合报道】据台媒报道，台积电创办人张忠谋23日接受电台专访时表示，对于退休生活“很习惯”，但并不是完全退休，因为在写自传下册，第一个篇章是在德州仪器任职时的25年，之后就是写台湾生涯。谈到台湾地区半导体产业往后的发展，张忠谋认为“完全要靠未来的努力”，才能维持领先地位。张忠谋透露，未来将花九个月到一年的时间，亲自完成自传下册，预计要写15万字，将很详细描述在台积电的生涯，包括从198...[详细]

集微网消息，距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去三月有余，在这期间，美国一直向荷兰、日本施压，试图说服对方加入其“阵营”，对中国采取严格的芯片管制措施。近日又传出美国欲拉韩国“入伙”的消息。美国又“盯上”韩国？自美国祭出对中国的芯片出口管制措施后，日本和荷兰一直是美国“游说”加入管制阵营的重点。而最新消息显示，韩国也被美国“盯”上。彭博社日前报道指出，美国驻日本大使Rah...[详细]

云数据中心改变了网络拓扑结构以及数据在大型数据中心内的移动方式，促使用于路由数据的芯片架构发生重大变化，并带来了一系列全新的设计挑战。云计算已经成为数据中心市场中增长最快的部分。事实上，根据思科全球云指数预测，未来几年内，云计算将增长三倍，到2021年，云计算将占到所有数据中心流量的95%。这种增长的一个关键部分是虚拟化，它允许动态分配计算实例和工作负载，以跟上云服务的动态特性。从另...[详细]

先进工艺需求强劲推动业绩增长(2020年半年报财务摘要)：Ÿ二季度实现收入人民币62.7亿元，上半年实现收入人民币119.8亿元，季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计变更，季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%（见备注）。Ÿ二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元，上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元，同比分别增长54.9％和163...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

中国大陆半导体市场规模近4000亿元全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]

从合肥海关获悉，合肥长鑫存储技术有限公司旗下子公司睿力集成电路有限公司去年进口47.9亿元，外贸值居安徽省第2位。睿力集成电路有限公司主要研发19纳米制程的12英寸晶圆DRAM，预算为人民币180亿元，睿力集成电路由GigaDevice与合肥市产业投资控股集团合资，GigaDevice出资20%，目标2018年12月底研发成功。中国DRAM产业目前已有福建晋华、合肥长鑫两大阵营。福建晋华专注...[详细]

台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]

根据最新的两年一次的威尔逊研究小组功能验证研究（WilsonResearchGroupFunctionalVerification），如今近四分之一的设计都采用了开源RISC-V技术。由西门子数字工业软件（SiemensDigitalIndustriesSoftware）委托进行的2020年双盲研究发现，在ASIC和FPGA领域中，有23％的项目至少集成了一个RISC-V处理...[详细]

除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子EDA工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。台积电设计基础架构管理事业部主管DanKochpatcharin表示：“台积电与包括西门子在内的设计生态系统合作伙伴携手合作，为客户提供经过验证的设计解决方案，充分发挥台积电先进工艺的强大性能和能效优势，帮助客户持续实现技术创新。”西门子C...[详细]

SemiAccurate日前发布消息报道称，苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。根据最新消息显示，苹果此次即将收购的芯片工厂很可能来自芯片制造商GlobalFoundries。据透露，Globalfoundries已花费60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂――Fab8，目前该工厂已经建成，随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。...[详细]