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    2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。　　【龙芯3A3000处理器】　　龙芯总设计师胡伟武对这些芯片...[详细]

　据国外媒体报道，全球最大代工芯片制造商台积电的辩护律师周二表示，美国加利福尼亚州奥克兰阿拉米达高级法院的陪审团日前已裁定中芯国际违反协议不当使用商业机密，违背双方签署的1.75亿美元专利使用费协议。　　台积电的辩护律师杰弗里·查宁(JeffreyChanin)周二在接受采访时表示，台积电美国部门此前已向阿拉米达高级法院提起诉讼，指控中国最大的芯片制造商中芯国际违背与台积电在2005...[详细]

任正非近日在接受央视釆访时，曾说“芯片产业光砸钱不行，要砸数学家、物理学家等”。完全依靠中国自主创新很难成功，为什么我们不能拥抱这个世界，依靠全球创新？任正非他不是一位半导体方面的专家，他的说法包含有一定的哲理，归纳起来可能有两个方面：1.芯片产业光砸钱不行；2.芯片产业要强调自主创新，但必须走全球化道路，我的理解这个产业链很长，不可能什么都自已做，一定要实现全球资源共享，互惠互利...[详细]

新浪科技讯北京时间3月12日晚间消息，AMD周二宣布，已与房地产投资公司SpearStreetCapital下属子公司7171SouthwestParkwayHoldings签署协议，以1.64亿美元的价格将位于德州奥斯汀的LongStarCampus园区出售给后者并回租12年以便继续在该园区办公。　　AMD去年11月曾宣布，正考虑出售位于奥斯汀的资产。分析师当时认为，...[详细]

先前曾在法说会上表示将依据产业发展情况进行组织调整的台达电子于10日召开董事会，会中通过组织调整案以及经理人任免案。根据董事会决议，自2017年5月2日起，台达电子将以电源及零组件、自动化与基础设施为新3大业务范畴，取代先前电源及零组件、能源管理及智能绿生活的3大事业主轴。而新的业务范畴将致力于台达电子今后发展品牌事业、提供客户解决方案的策略发展方向，并以9大事业群进行解决方案发展、特定产业及...[详细]

据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。　　这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。　　英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。　　该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达15%至20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]

集微网消息，据科技博客AppleInsider报道，三星电子、SK海力士以及美光科技又遇到了一桩集体诉讼，被指控串谋限制DRAM内存芯片供应，从而人为地将零售价格保持在高位。据悉，这起集体诉讼面向在2016年7月1日至2018年2月1日购买并使用DRAM芯片设备的所有美国消费者，包括Mac、iPad以及iPhone。律师事务所HagensBer...[详细]

随着电子技术在消费性产品中的日渐普及，让智慧型手机有了上网功能外，许多的配件也开始拥有了小额付费的功能，更甚者，智慧型手机也具备了类似的功能。而这都要归功于RFID（无线射频辨识）与NFC（近场通讯）技术。附图:NXP智慧识别事业部销售与市场资深副总裁SteveOwen认为，软硬体整合的作法，将有效提升资料安全防护的能力。摄影：姚嘉洋不过，这类技术对于搭乘交通工具的快速付...[详细]

根据外媒路透社看到的一份最新草案，在美国商会等贸易组织的推动下，美国参议员放宽了一项对美国政府及其承包商使用中国制造芯片实施新限制的提案。此举是业界指出这些措施将提高成本，努力削弱旨在遏制中国科技行业发展的提案的最新例证。美国参议院民主党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁在9月提出一项议案，要求美国联邦机构及其承包商停止使用中国晶圆代工企业中芯国际、中国存储芯片企业长江存储和长鑫...[详细]

上海市持续加大对集成电路产业和软件产业的扶持力度。1月19日，上海市人民政府发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》），同时发布政策问答的文件。《若干政策》共7章、27条，适用于符合有关条件的上海市集成电路生产、装备、材料、设计（含IP、EDA，下同）、先进封装测试企业及机构，以软件产品开发及相关信息技术服务为主营...[详细]

   工研院IEKITIS计划的最新统计数据显示，2012年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,193亿元，较2012年第一季成长16.4%。各次产业已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季台湾IC各次产业的产值季成长率都超过一成的幅度，其中IC制造产值更超过二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整体IC产业产值的表现。在IC设计业部分，2012...[详细]

虽然已有一家领导级芯片制造商表示将从今年开始将极紫外光微影(EUVL)导入商业化量产，不过仍有一些未解决的问题，会影响其余芯片制造商在晶圆厂采用EUVL的时程；这些问题包括扫描机正常运作时间(scanneruptime，主要与光源有关)、缺乏商用光化图形光罩检测(actinicpatternedmaskinspection)工具，以及EUV光罩护膜(maskpellicles)准备不及...[详细]

无论GaN还是SiC，都在今年彻底地火了。前者随小米手机充电器的发布，成为消费电子领域新亮点，后者也随着新能源交通工具大发展而“飞黄腾达”。同为第三代半导体材料中的佼佼者，GaN主要针对中低压领域，SiC则面向更高压市场，两者携手并肩，书写了半导体材料的新篇章。最近市场预测显示，到2022年，SiC功率器件的市场规模将达到70.4亿元，GaN功率器件的市场规模也将达到64亿元。如此难得...[详细]

     2009年2月11日，ARM在上海宣布其已收购瑞典视频IP公司LogipardAB。私营的LogipardAB主要为移动和消费市场设计高能效的视频编码和解码加速技术，为全球最领先的的移动技术供应商之一提供视频IP，此供应商服务于LG电子和其他两个领先的移动手持设备OEM厂商所使用的平台。迄今为止已经有超过3千万已出货的移动电话应用了Logipard视频IP。此次收购促成ARM为...[详细]