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《自然》杂志14日报告了一种量子处理器，无需进行纠错就可超越经典计算。这个IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力。这一成果表明，量子计算机可能在近期用于一些特定的计算而无需容错性（运行量子计算机时避免或快速纠正错误使之在控制之下），朝向实用跨出了一大步。IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力...[详细]

展位效果图历届高交会电子展都是中国电子行业的风向标，同时也是全球电子产品和供应商开拓中国市场的重要平台。在本次展会中，ROHM不仅会带来多元化产品展示，更有多款契合业内最新标准的新产品。其中主要包括ROHM擅长的模拟电源、以业界领先的SiC（碳化硅）元器件为首的功率元器件、种类繁多的汽车电子、以及能够为IoT（物联网）的发展做出贡献的传感器网络技术和小型元器件等。展出的产品...[详细]

8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。 海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍，临江作为海门接轨上海的桥头堡，以其超前的发展目光和创新的发展模式，...[详细]

7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]

日前，马斯克旗下的脑机接口公司Neuralink举办发布活动，公开了可实际运作的Neuralink设备和自动植入手术设备。马斯克在发布会上表示，Neuralink的目的是创造能够解决脑部/脊椎损伤问题的设备，且能够舒适地放置在脑部。发布会上马斯克展示了最新的Neuralink设备LINKV0.9支持单个设备配备1024个通道并支持远程数据传输。“Neuralink的BMI（brai...[详细]

半导体芯片领域反腐动作频发，大基金以及其管理机构华芯投资成为重点关注领域。据业内消息，9月15日上午，华芯投资管理有限责任公司副总裁任凯被有关部门带走调查。据悉，任凯与此前曾被带走调查的华芯投资原总裁路军，在国开行系统时就相交甚密。”今年50岁（1972年4月生）的任凯，毕业于哈尔滨工程大学工业外贸专业，本科学历。1995年7月，23岁的任凯进入国家开发银行评审处工作，后逐渐晋...[详细]

eeworld网消息，2017年4月11日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出Renesasautonomy™新型高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶平台。作为Renesasautonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-CarV3M高性能图像识别片上系统（SoC），可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司近日发布企业PCB设计数据管理解决方案Altium数据保险库的重要更新。此次更新包括提升元器件管理、数据管理、项目协同与基础架构管理等众多全新特性。2015年6月11日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件...[详细]

    7日上午，记者走进位于淮安高新区的德淮半导体项目一期建设工地，在偌大的项目工地上，记者发现厂区内的主要建筑已建设完成，包括挖掘机、水泥搅拌车、吊装机在内的十几台大型机械设备以及上百名工人正在现场紧张地忙碌着。　　德淮半导体项目由中铁二十五局集团公司承建，公司负责人告诉记者，该项目一期总建筑面积约15万平方米，总造价约20亿元。德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂于2016年3月在淮安...[详细]

集成电路产业园区龙头项目晋华存储器集成电路项目自去年开工以来，一年时间里，通过“项目建设、人才引进、产业招商”齐头并进的强大推动力，晋江“芯”产业得以快步向前，产业链条初具，产业政策效应已逐步显现。一场大雨过后，稍作休息的工人们很快就回到各自岗位。施工技术人员龙郑浩是去年12月进场的，他和他的同事们当前的工作，就是保证工程按时完成。中建一局晋华存储器生产线项目施工技术人员龙郑浩：正常是早上...[详细]

3nm测试芯片2015年10月Cadence与imec联合宣布全球首款5nm芯片成功流片，今年二月底，Cadence与imec再次联合宣布，下一代3nm测试芯片成功流片。该设计采纳CadenceGenus™综合解决方案和Innovus™设计实现系统，测试芯片采用业界通用的64-bitCPU设计，内置自定义3nm标准单元库。芯片的金属绕线间距最小仅为21nm。21nm这一数字可能并...[详细]

 LinkedIn与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以...[详细]

2021年8月4日，上海讯——8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司深耕集成电路行业二十载研发能力显著复旦微电成立于1998年，自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，围绕金融、社保、防伪溯源、工业控制、智能电表以及高可靠应用等多个领域，为客户提供系统专业的解决方案，在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片等领域已具备较好的技术储备和较强的研发优势，自主研发的...[详细]

据悉，在价值40亿美元的附加产品清单中，将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌，以及部分金属制品。据外媒最新消息，美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税，原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单，据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]