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消费电子需求不济，大厂都纷纷裁员。作为手机芯片巨头的高通在此前就曾收紧“裤腰带”，缩减人员以降低运营成本。这两日，多个消息信源显示，鉴于业绩不佳，消费电子低迷，美国手机芯片巨头高通10月份将对上海研发部门将进行大幅裁员，裁员对象主要针对无线Wi-Fi团队，其余部门裁撤20%。据传，补偿标准为：普通员工是N+4，即刚入职的员工也可拿到4个月或5个月的赔偿金，而无固定期限的资深员工赔偿标准将是N...[详细]
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今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]
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高通(Qualcomm)执行长莫兰科夫(SteveMollenkopf)今天表示，半导体未来10年最大挑战，是让产业中每个人都能善用科技，朝向智慧联网发展。台积电下午在君悦酒店举行论坛，为30周年庆祝活动揭开序幕，论坛以「半导体的未来10年」为题，由董事长张忠谋亲自主持。台积电论坛邀请莫兰科夫、辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋、亚德诺(ADI)执行长罗希(VincentRoche...[详细]
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IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之...[详细]
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长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德（600666.SH）正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。 根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。 长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。 去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司...[详细]
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美国微芯科技公司，美国微芯半导体MicrochipTechnologyIncorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。成立于1989年美国上市公司（纳斯达克股票代码：MCHP）全球拥有员工4,500名全球设有45家销售办事处全球设有3...[详细]
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北京2014年5月7日电/美通社/--德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中；由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官RichTemp...[详细]
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2016年5月14日,中国上海5月13日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第十届中国国际国防电子展览会上胜利闭幕！来自华北和东北地区的37家企业的76名选手经过两天紧张激烈的角逐，来自沈阳铁路信号有限责任公司的冯婉君勇夺华北赛区的冠军，并直接晋级IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛。亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国...[详细]
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无缝的人民币交易促进贸泽拓展中国市场2013年12月4日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布开通支付宝™支付方式以服务中国客户。凭借在中国的本地客服中心及通过支付宝™和银联采用人民币受理业务的能力，贸泽在为中国设计工程师和采购人员提供世界级的卓越服务和高品质的授权产品方面拥有独特的地位。贸泽亚洲...[详细]
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半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结。下面就随半导体下次送一起来了解一下相关内容吧。 因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道材料体系中，...[详细]
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2013年4月15日，中国，宁波—MentorGraphicsCorp.今天宣布启动与宁波诺丁汉大学的联合实验室。按照双方的协议，MentorGraphics捐赠了超过1千万美元的EDA软件和技术支持，让UNNC的学生能够对最先进的设计方法有深入的了解。宁波诺丁汉大学是中国的第一所中外合作大学。在2004年成立之时只有250多人，现在已经有来自全球50多个国家和地区的5000多名学生。...[详细]
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在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]
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据eeworld网半导体小编报道：半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅，让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略，其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析，日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡，坐地起价，除了考虑市场并非寡占，各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中，信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量，因此不愿涨幅过大，因而牵制胜高的涨价行动，胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]
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有数码博主爆料称，为了摆脱美国技术限制，继“南泥湾”计划后，华为将正式启动代号“塔山计划”，并提出明确的战略目标：在年内建成一条不含美国技术的芯片产线，维持海思芯片的生产。消息扩散后即引发关注，对此，华为海思这样回应...8月12日，一名数码博主在微博发文称：“华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动代号‘塔山计划’，并提出明确的战略目标，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的...[详细]
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大陆资讯通信技术（ICT）领域的灵魂人物之一、前工信部电子资讯司司长刁石京，已入职紫光集团担任联席总裁，并在5月15日的紫光集团西南芯片研发中心专案首度公开亮相。刁石京除了之前是工信部电子资讯司司长，还曾任核高基（核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品）重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人、全国信息技术标准化委员会副主任委员、工信部电子科技委副主任委员等职务...[详细]
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