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电子网消息，如果说近30年来对全球半导体产业发展贡献突出且自身进步最快的半导体企业非台积电莫属，相信业内人士都不会反对。30年前（也就是1987年），全球半导体产业自台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电、TSMC）成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式快速成为一种产业趋势，让全球垂直分工的集成电路企业如雨后春笋般涌现，进而术业专攻，加速推动半导体产业今日的繁荣。 30年后的...[详细]

   当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域...[详细]

——飞思卡尔技术论坛2014全记录在20号上午的主题演讲中，飞思卡尔总裁兼CEOGreggLowe先生多次向我们强调了当前聚焦的五个核心产品部门，但是对于具体的发展情况没有进行具体的说明。在下午的专场采访中，我们深度了解了五个核心产品部门的发展情况以及以后的战略规划。首先采访的就是飞思卡尔的微控制器部门，作为飞思卡尔的核心部门以及关键技术所在，微控制器一直保持着非常良好的发展...[详细]

　　全球知名LED专业制造商首尔半导体4月13日表示，就全球电子元器件分销商MouserElectronics公司侵犯其大功率LED相关专利，已向德国杜塞尔多夫地方法院提起诉讼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据首尔半导体相关人士称，专利侵权产品是全球十大LED制造商-亿光电子及多数LED制造商生产的大功率LED，Mouser由于销售和流通这些企业制造的LED...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]

为期三天的慕尼黑上海电子展圆满闭幕，此次电子展规模庞大，电子类展品众多。本届展览规模和品质再次升级，来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行业精英和买家将共赴此次盛会。同时，展会将聚焦热门应用领域，包括电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2016慕尼黑上海电子...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

据外媒报道，博世将投资10亿欧元（合11.2亿美元）在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。该厂将在德国东部德累斯顿市（Dresden）建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。消息人士还称，博世决定在德累斯顿建厂，因为那里能够满足对技术员工的需求。...[详细]

本报讯在日前举办的“工业互联·云领智造”工业互联网平台苏州峰会上，苏州首个智能制造工业互联网平台体验中心——紫光工业云体验中心对外开放，全面展现紫光工业互联网平台在智能制造领域的创新与实践。据介绍，该体验中心总面积1500平米，由紫光工业云引擎平台、紫光工业云实践、紫光工业云服务、智能制造系统解决方案、紫光工业云生态联盟等五大版块组成。在工业云服务部分，企业可通过工业4.0的智能制造测评量身...[详细]

通讯芯片巨擘高通（Qualcomm）今（9）日宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器，挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。由于台积电与安谋（ARM）早在去年即携手研发ARM架构服务器处理器研发，加上三星7纳米制程研发卡关，高通欲挖英特尔服务器墙角，下一世代7纳米服务器处理器势必重回台积电与ARM阵营，两强相争，台积电成最大赢家。高通指出，全球首颗10纳米服务器处理器Cen...[详细]

   京华时报讯(记者祝剑禾)昨天，持续数月之久的中欧光伏争端案峰回路转，中欧就中方出口到欧盟的光伏产品的价格达成了承诺协议。这意味在临近8月6日欧盟对华光伏产品正式开征高额反倾销税的最后关头，中欧双方达成妥协。有业内人士指出，谈判结果商定的价格承诺在一定程度上削弱了中国光伏产品在欧盟市场的竞争力，但是却使得国内光伏行业避免了遭受欧盟高额反倾销税有可能带来的“灭顶之灾”。中欧最大贸易纠纷达成和...[详细]

电子网消息，联发科技发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网）R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。MT2621是一款高度整合的物联网平台，除支持NB-IoT网络外，亦兼容现有GSM/GPRS网络，为物...[详细]

4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，主要生产8英寸...[详细]

日本电产株式会社（尼得科/Nidec）将于5月16日正式设立“半导体解决方案中心”（以下简称“该中心”），特此通知。【该中心简介】地址：神奈川县川崎市幸区新川崎2-8（中央马达基础技术研究所内）所长：大村　隆司业务内容：１）与半导体供应商构建稳定而坚固的伙伴关系２）确立包括集团采购在内的可持续的供应链体系，以应对地缘风险等紧急事态３）提供半导体和马达...[详细]

从事美国军事研究计划的工程师和科学家现在可以通过DARPA的Toolbox获得RISC-V处理器核心设计和相关蓝图，并在他们的原型和实践中使用该技术。RISC-V芯片IP将由SiFive提供，SiFive在上周晚些时候宣布与DARPA（美国政府的国防高级研究计划局）达成Toolbox授权协议。Toolbox试图降低进入芯片设计和制造领域的门槛和成本，至少对于DARPA项目来说是如此。...[详细]