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先进半导体(03355.HK)宣布，沈晴辞任公司第五届董事会非执行董事、审计及风险管理委员会和战略发展委员会成员及副董事长的职务，自2018年1月10日起生效。此外，陈焰辞任公司第五届监事会股东代表监事的职务，自2018年1月10日起生效。...[详细]

美光发布全球首个手机3D闪存　　继三星发布了UFS2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。　　美光发布手机3D闪存　　日前，在加州圣克拉拉举行的闪存...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月26日凌晨消息，英特尔今天公布了2017财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为170.53亿美元，与去年同期的163.74亿美元相比增长4%；净亏损为6.87亿美元，与去年同期的净利润35.62亿美元相比下降119%。英特尔第四季度业绩以及2018财年全年业绩展望均超出华尔街分析师预期，从而推动其盘后股价涨逾3%。　　在截至12月30日的这一财季...[详细]

北京时间4月21日晚间消息，中星微电子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已经与公安部第一研究所签订了关于SVAC(安全防范监控数字视音频编解码技术标准)芯片的协议。签字仪式于4月18日在北京举行，公安部第一研究所的多名人士，以及中星微电子CEO邓中翰和总裁金兆玮出席。SVAC标准是安防监控领域的重要成就之一，也是唯一一种专门用于安全监控的编解码技术。2011年，SVAC被确定为国家...[详细]

10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能可贵的是，10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积...[详细]

业内领先的SoC/ASIC快速原型解决方案供应商思尔芯(S2C)公司，今天宣布将在2014年电子自动化展(DAC)展示其最新的技术。此次演示旨在展示S2C的最新技术和解决方案，以应对快速发展的SoC设计行业所面临的新挑战。DAC2014将于6月1日至5日，在加利福尼亚，旧金山的Moscone会议中心举行。S2C的快速原型平台，TAILogicModule系列，可帮助加速完成SoC设计...[详细]

在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网...[详细]

作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算...[详细]

大陆模拟IC厂上海昂宝昨（9）日公告3月合并营收达3.9亿元新台币（约1333.84万美元），累计今年第一季营收为9.88亿元新台币（约3379.05万美元），与去年第一季相比同样缴出51.3％的高成长表现，带动单月、单季皆同创下历年同期新高。法人表示，智能手机导入快充趋势不变，加上USB-PD芯片有望攻入手机厂当中，本季营收将可望年成长双位数表现。法人表示，上海昂宝今年第一季度赶上大陆智...[详细]

　　全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间...[详细]

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]

中国上海，2014年11月7日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝将于11月16日至21日参加在中国·深圳举办的第16届中国国际高新科技成果交易会·电子展，以“创建安心、安全、舒适的社会，实现智社会人为本”为理念，围绕Power&Automotive、Memory&Storage、Connectivity&Wearable三大...[详细]

芯片巨头英特尔公司日前在提交给美国证券交易委员会的文件中提到停止采用Tick-Tock处理器升级周期，转而更换为处理器研发周期三步战略，即制程工艺（PROCESS）-架构更新（ARCHITECTURE）-优化（OPTIMIZATION），这样一来，产品的升级及更新周期将大幅延长。不挤牙膏英特尔新闻引关注这一消息的公布引发了轩然大波，有些媒体将其视作摩尔定律（Moor...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]