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四年前,南京江北新区(以下简称“江北新区”)提出大力发展集成电路产业,那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目,提出以项目为龙头,从无到有,大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”,可以说,江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈!6月28日,江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行...[详细]
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免费的RSToolboxApp应用让一系列电子设计信息与工具唾手可得,无需通过互联网搜索引擎查找参考资料、公式和表格,节省大量时间,为工程师随时捕捉设计灵感提供保障中国,北京,2013年12月12日消息-全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)推出首款针对iOS移动设备设计支持的...[详细]
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东芝(Toshiba)爆发财报不实问题,导致高层集体辞职时,在2015年7月接下东芝社长重任的室町正志,在2016年6月22日股东大会后,交棒给纲川智,自己退为特别顾问。虽然室町正志这11个月任期,自认已替东芝完成必要的组织改造,改善经营环境,但外界看来,东芝能否转亏为盈,仍不乐观。最重要的问题,东芝在走出2008年金融海啸与2011年311大地震打击时,还有半导体、发电系统、医疗器材...[详细]
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摘要:今年以来,A股半导体板块涨势凶猛,部分个股涨幅甚至超过100%,龙头股背后有一个共同的“大金主”——国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式,已在A股构筑了强大的资本版图。 “微信路演尚未开始,路演群不到一个小时就有150人了。半导体扩产热情高涨,设备龙头即将爆发······”一位卖方分析师如此描述半导体板块的火爆行情。 半导体板块正在上演“...[详细]
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2016年6月27日,日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,VishayIntertechnologyAsiaPteLtd荣获2015TTIAsia优秀供应商奖。TTI是互连、无源和机电元器件的授权分销专家,为全球的工业和消费电子制造商提供分销服务。Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件制造商。这是Vishay连续第六年荣获TTIAsia...[详细]
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英特尔(Intel)推出第8代核心处理器系列,虽然新处理器主攻低功耗的轻薄型笔记型电脑,但新处理器预计将在2018年1月前扩展到消费者和商业市场的所有产品。 MarketWatch观察指出,英特尔态度很积极,将处理器核心数从2增加到4,基本上让每个处理器能够在笔记型电脑的电源限制中增加1倍运算量。由于笔记型电脑必须以有限的功耗和热量产生下运作,所以平衡性能和功耗至关重要。 英特尔押宝第8...[详细]
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9月17日,欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术,该工厂只需要10名工人就能维持运营。这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼(AndreasWittmann)设计,占地6万平方米,大约有8个足球场那么大,建设成本16亿欧元(约合18.8亿美元)。工厂内部到处都是机器人,它们通过头顶轨道系统运送硅晶片,并通过LED灯发出红色和绿色光芒警...[详细]
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近期,全球半导体业景气指标之一的费城半导体指数不断突破历史新高。从年初至2月8日,费城半导体指数已累计上涨逾7%。信息技术市场咨询公司Gartner发布的最新全球半导体行业报告预计,在物联网高速发展的驱动下,今年全球半导体市场收入将同比增长7.2%,至3641亿美元。美国目前已进入2016年四季度业绩报告密集披露期,据资讯统计,截至2月8日,已有近1200家美国上市企业公布了相关业绩报告。美国...[详细]
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厦门市委常委、海沧区委书记林文生一行来校沟通海沧区与我校共同培养集成电路产业人才等事项。我校党委书记张彦、副校长叶世满等出席座谈会。 座谈会上,海沧区首先介绍了厦门集成电路产业发展规划,重点就海沧集成电路的产业发展政策做说明。随后,与会人员围绕如何加强校地校企集成电路产业专业人才的联合培养展开了深入交流探讨。 林文生说,高等教育与产业发展密不可分、相互支持,大学的发展是构成地方产...[详细]
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历经千年,中国门锁行业在随着物联网技术飞速发展,在用户对安全和便利的需求增长等趋势下,走向了智能互联升级阶段。智能门锁有着可以满足不同用户的开锁方式,以及无需携带钥匙、更高级别的安防监控、场景联动等特色功能和优势。作为家庭安全的第一关卡,也是日常生活使用的高频终端产品,智能门锁领域无疑是智能行业的一大关键切入点,吸引了各行业巨头的加入,在大企业的推动下,市场和消费者逐渐认知到智能门锁...[详细]
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随着SoC设计人员希望将可重构性融入其通信和数据中心芯片,嵌入式FPGA(eFPGA)技术将持续发展。此外,包括物联网(IoT)、工业、消费和航空航天/国防工业领域,它们利用eFPGA技术,使单个SoC能够根据应用不同进行微调,从而满足多个应用。eFPGA技术通过增加SoC设计的灵活性,使开发人员能够极大地延长芯片的使用寿命。此外,它还将在更长的时间内平摊高昂的开发成本。FlexL...[详细]
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中芯国际2017年总销售增长率上看20%,其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长,将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会,全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。 中芯国际日前预估,2017年相较2016年增长率将上看20%,尽管2017年上半正经历季节性调整,但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望,很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中,冲刺28...[详细]
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摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续,从7nm、5nm正步入3nm,但从多个性能指标的角度可以看到,天花板正趋向于平缓,单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低,在更先进的工艺上,研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战,目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]
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全球绘图处理器龙头辉达(NVIDIA)创办人暨执行长黄仁勋昨天指出,AI(人工智慧)和自主机器人、自驾车三大技术正进入产业元年,数以兆计的装置将注入人工智慧,为所有产业创造前所未有的大商机。黄仁勋认为,我们处在新世界开端,未来将可与电脑沟通、车辆能自动驾驶、机器人融入生活中,辉达为世界打造无数平台,使这些产品与体验得以成真;而台湾拥有台积电、鸿海、广达、华硕等AI相关企业,台湾产业链将因A...[详细]
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10月16日消息,一夜之间,光刻机巨头阿斯麦股价闪崩,还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘,阿斯麦跌16.26%,报730.43美元,市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示,9月份季度的净预订量为26亿欧元(28.3亿美元),远低于LSEG预期的56亿欧元。然而,净销售额超过预期,达到75亿欧元。诸多分析师表示,阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]