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全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出最新的第三代Triaxis霍尔传感器MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。MLX90374基于Melexis专有的3D霍尔传感技术，可测量移动磁铁的绝对位置，包括360º旋转角度和线性位移。这些功能通过集成于单芯片解决方案的磁性前...[详细]

宜特(iST)近日宣布，宜特有线讯号测试实验室，通过VESA实验室稽核，正式成为VESA协会的授权实验室，可以同时执行DisplayPort及DisplayPortoverUSB-C的测试及认证服务。DisplayPort(以下简称DP)是VESA组织所定义的数字影像传输技术，广泛使用在计算机主机及计算机周边产品上面，成为既HDMI之后数字影像传输的另一个选择，由于VESA组织长期跟计算机...[详细]

4月26日晚间消息，在今日的华为分析师大会上，华为轮值董事长胡厚崑接受了媒体采访。胡厚崑表示，虽然面临芯片断供，但华为没有自建芯片厂的计划，产业分工是有要求的。另外，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称，芯片的产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，在制造方面也有很多环节，包括华为在内的任何一家公司，都不可能自己解决，需要全产业链上下游共同努力。汪涛还表示，...[详细]

免费授权单节点开发软件，只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。中国，2014年12月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS产品供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其Open.MEMS授权计划。通过...[详细]

    电子网消息，中芯国际发布公告，于2017年3月16日，该公司全资附属中芯北京与芯鑫融资租赁（天津）订立3月担保协议，就该公司附属中芯北方于3月租赁协议的付款责任向芯鑫融资租赁（天津）提供合共约6588万美元的担保。　　此外，于2017年7月31日，该公司与芯鑫融资租赁（天津）附属芯成租赁或芯电租赁订立7月担保协议，就中芯北方于7月租赁协议的付款责任向芯成租赁或芯电租赁提供合共约1.25...[详细]

近日，一则关于中兴通讯遭美国禁运芯片的新闻登上各大媒体平台，据了解，美国商务部于4月16日发布公告称：在未来7年内，美国公司将禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。公告发出后，业界哗然，引发侧目。该事件的发生，让大家再度聚焦中国芯片产业的发展。国内部分企业自给率不足、CPU等高端芯片开发难度大等现状一直困扰着行业同仁。正是如此，才让美国政府抓住了机会，借助中兴或嫌违反美国对伊朗的出口...[详细]

IBM日前推出Power9服务器处理器，抢食英特尔(Intel)x86盘据的服务器芯片市场，推出至今包括Google、阿里巴巴及腾讯等至少10家以上系统制造商，均已成为IBMPower9合作伙伴，正在进行测试或已正式推出搭载Power9的系统。这显示IBMPower9正在集结新阵营，逐渐对英特尔x86服务器市占霸权形成侵蚀效果，未来是否可能进一步冲击x86服务器市况将值得观察。 根据E...[详细]

据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]

博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]

2月8日下午，日本瑞萨电子（RenesasElectronics）正式宣布，将收购苹果公司芯片供应商DialogSemiconductor。两家公司在一份声明中称，瑞萨电子将以约49亿欧元（约合59亿美元）的现金收购DialogSemiconductor，相当于每股67.50欧元。DialogSemiconductor已同意该交易条款。该收购价格较DialogSemicon...[详细]

电子网消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(DerekAberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。５Ｇ、物联网及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联网将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联网领域的企业更易切入这块市场。在ＶＲ部分，阿伯利说，物联网可包含ＶＲ，也有很好的机会...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月25日下午消息，韩国LG电子周四称，在上年同期出现亏损后，公司第四季度扭亏为盈，营业利润达3669亿韩元（约合人民币21.94亿元），与公司本月稍早进行的指导性预测相符。　　第四季度业绩提升是受到电视和电器的强劲销售影响。但分析师称，LG电子为扩大家电市场份额而增加投资投资令营业利润承受压力。　　该公司称，当季营收同比增长15%至17万亿韩元（约合人民...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

欧盟议会已批准《芯片法案》。将动员430亿欧元来促进国内微芯片生产，并更加独立于其他市场。工业委员蒂埃里·布雷顿(ThierryBreton)显然很满意，欧洲议会议员也很满意：欧洲希望收复失地，并在半导体生产中占据更好的地位，这对未来的工业非常重要。智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备都运行在高度发达的芯片上——未来它们将不再几乎完全来自美国、韩国和中国台湾。欧盟议会以多数...[详细]