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    eeworld网4月14日报道，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。　　我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行...[详细]

编者注：英伟达股价创历史新高，华尔街纷纷倒戈，现在开始唱买入了。AI芯片想象力无限，英伟达会赢到最后吗？本文由华盛学院九叔编译，为您整理了几个AI芯片的硬件方向。GPUGPU最早是为生成基于多边形网络的计算机图形而设计的。在最近几年，由于近来计算机游戏和图形引擎领域的需求和复杂度需要，GPU积累了强大的处理性能。英伟达是GPU领域的领军者，能生产有数千个内核的处理器，这些内核的设计工...[详细]

中国自2014年开始成立集成电路大基金，算上地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿，近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题，但是“虚火”究竟在哪里呢，该怎么降火呢……下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大...[详细]

【中国，2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence®数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的...[详细]

电子网消息，最新发布的TOP500超算榜单中，NVIDIA加速系统数量新增34个，再创历史新高，总计达到87个。 但是对NVIDIA来说，这仅仅只是个开始。当明年六月的新一期榜单出炉之时，搭载NVIDIA全新VoltaGPU架构的第一批超级计算机也将登场。美国橡树岭国家实验室（ORNL）的Summit将因此成为全球最强大的超级计算机之一。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室的Sierra和日本的A...[详细]

据英国《金融时报》报道,华为(Huawei)向一家英国科技公司进行了首次股权投资,面对全球其他市场的敌意,这家中国的网络和电信集团寻求在英国扩张业务。华为与其他一些企业投资者——包括德国工业供应商博世(Bosch)和美国技术制造商赛灵思(Xilinx)——对位于布里斯托尔的半导体公司XMOS作出了“战略性”投资。这3家企业参加了该芯片设计公司一轮2600万美元的融资。知情人士...[详细]

中国证券网讯（记者阮晓琴）创达新材发布的《股票发行情况报告书》显示，国家集成电路基金参与的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了公司新增发的股份。资料显示，创达新材本次以每股11.83元，发行了378万股，募集资金4472万元，所募集的资金将用于生产线技术改造。2名在册股东及3名新股东参与了此次增发，其中，本次最大认购方、新增股东上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心认购了17...[详细]

　　本报讯（融媒体中心记者方针）伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，6月29日上午，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电...[详细]

如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电（2330）宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。产业群聚的优势，最早是由美国管理学大师麦克波特（MichaelPorter）在19...[详细]

据国外媒体报道称，由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商，因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示，公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞，可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且，这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔芯片存严重漏洞...[详细]

语音降噪、背景模糊、性能调优…AI性能提升及功能丰富，让PC成为智能高效的生产力工具。来到2023年，大模型、AIGC的火热标志着AI迈入新阶段，不仅推动了AI基础设施、算法发展，也加速了AI在终端侧应用落地，为用户提供便捷、易用的“窗口”，在PC、手机等设备上更轻松地调用AI能力，为工作生活提质增效。重点来了，相比云端，终端侧AI具备低时延、个性化、安全可靠的数据隐私防护等特点及优势，甚...[详细]

6月18日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将HBM内存与处理器芯片3D集成的SAINT-D技术。报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封...[详细]

最近，比尔盖茨力推AIAgent，给本就火爆的GPT再加了一把火。五年内每个人都将拥有AI私人助理Agent——无论你是否在办公室工作，并称“它们将彻底改变我们的生活方式”。从商界到学界，观点和产品都在井喷，这昭示着全面AI时代已经到来。当所有公司加入道这竞赛时，倘若在几年之内，自己的产品还没有被AI技术所重构，或许就意味着淘汰。英特尔作为基础设施提供商，12月15日，2...[详细]

谈起半导体技术的发展，总是回避不了“摩尔定律”这四个字——当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]