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对3DNAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说，高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。对此，泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理AaronFellis介绍了Striker®FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展。沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3DNAND堆栈的出现，现有填充方法的局限性已开始凸显。泛林集团去年推出的Strik...[详细]

好消息!中关村集成电路设计园(ICPark)6月30日正式开园，目前园区各项工作已经全部导入正轨，将迎接IC业界各方人士的莅临与检验。中兴事件之后，大家都非常关注我国的IC产业。北京市在落实《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)，发展集成电路产业上走在了前面。2014年《纲要》发布之前，北京市政府就已经有所举措，在国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)尚...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

经济日报-中国经济网北京10月23日讯高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

权威咨询公司Gartner发布十大IT趋势预测，提到这些策略性科技趋势可能会在未来3年对企业产生重大影响。随着2016新年的来临，IFS就预测的几个重大趋势进行了仔细研究，让我们回顾这些预测内容是否都已成现实，同时也一起来看看2016年乃至未来的行业发展将会何去何从。变革1-混合云才是未来从决定办公室放置咖啡机位置的群体决策工具到Office365exchange软件和企业C...[详细]

（2014年7月23日，杭州讯）全球领先的模拟与嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）主办的“TI魔力芯动课堂”大赛浙江站决赛昨晚在浙江大学永谦活动中心举行。本次活动是TI“小小芯，大梦想”主题公益助学活动的一部分。TI邀请大学生们设计以小学生为授课对象的趣味电子课程“TI魔力芯动课堂”教案，评选最佳方案，并由学生们和TI的员工志愿者为偏远地区的小学生进行授课。凭借新颖的设计方案与课程...[详细]

　　半导体制程节点名称出现前所未有的“增生”情况，产业界需要一种优良的公用性能基准，才能对不同业者的半导体制程技术进行比较。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这段时间以来，晶圆代工业者纷纷将他们自己的最新制程节点以自己想要的市场定位来命名，并非依据任何透明化的性能基准，而现在该是时候阻止这种“欺骗”行为。　　英特尔(Intel)最近提出了一种简单、但在某种程度上...[详细]

电子网消息，联发科子公司汇发投资5日发布公告，原订10月30日起六个月内，汇发拟出售不超过汇顶总股本5%的股份，决变更自11月9日起六个月内，拟出售不超过汇顶总股本6.27%股份，以实现获利。汇发目前持股汇顶股权约20.91%，因限制出售到期，联发科决策层决定陆续处分，挹注获利。不过，汇发昨天公告，拟出售不超过汇顶总股本6.27%的股份。是否实施及如何实施此出售计划将视市场情况、汇顶股价等...[详细]

电子网消息，紫光国芯24日晚间公告，公司拟公开发行不超过13亿元公司债，用于公司及下属子公司的项目投资及/或偿还公司债务等。此外，公司拟由全资子公司成都国微科技投资建设成都研发中心项目，总投资额约5.97亿元。...[详细]

智能工厂、智能家庭等由传感器、网关、云端所串起的「无线」物联网概念，已相当耳熟能详。但去年并购了博通(Broadcom)旗下物联网业务的赛普拉斯(Cypress)认为，以高速、快充、零延迟等面向来看，无线技术恐怕无法取代有线技术在联网世界的地位。有鉴于此，该公司旗下的物联网解决方案同时整合了有线与无线技术。这对目前以无线技术作为主要发展方向的物联网应用市场来说，势必会带来颇大的影响。赛普...[详细]

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登•摩尔先生在1965年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半...[详细]

电子网消息，据台湾经济日报今天报道，兆易创新计划并购ISSI，不过因为南亚科阻挠，让ISSI决定放弃与兆易创新合并，使并购案宣告破局。兆易创新日前公告终止收购北京芯成重大讯息，引起市场极大震撼。由于内存是大陆发展半导体之产业最重要的项目之一，兆易创新突收中止收购行动，引起市场关注。兆易收购ISSI案遭遇南亚科杯葛，由于ISSI的利基型DRAM大多在南亚科代工制造，南亚科在这项并购案进行中，...[详细]

无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝来自AMD、ARM与Intel的技术专家在一场于年度DesignCon大会的座谈中表示，无论摩尔定律(Moore’sLaw)是死是活，半导体技术蓝图的发展会同时带来挑战与机会。对于一个芯片的晶体管数量是否会像Intel共同创办人GordonMoore在1965年做出的观察那般，继续每两年成长一倍，参与上述座谈的讲者们意见分歧。「...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]