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6月5日消息，据日经新闻今日报道，日本政府将于6月下旬敲定的经济财政运营及改革基本方针草案现已公开。为了推动下一代半导体的量产，当地政府纳入了完善相关法律的方针。草案中提到，为了实现下一代半导体的量产，将研究“必要的法制上的”措施。报道还称，有分析认为草案考虑到了Rapidus力争在2027年之前量产的2纳米半导体。Rapidus认为量产需要5万亿日元（IT之家备注...[详细]

美联社披露，鸿海集团考虑在威斯康辛州设厂，可望带来数千人就业机会，对打算寻求连任的华克（ScottWalker）州长是一大政治利多。一名未被授权公开谈论而了解磋商过程的人士14日向美联社证实，威斯康辛州正在和鸿海洽谈。至少还有另一个州，密西根州也想争取鸿海设厂。美国总统川普（DonaldTrump）13日访问密尔瓦基（Milwaukee）时透露，从和一家身分未详公司的磋商来...[详细]

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]

大陆通讯、半导体厂商最近大举在人力网站征才，开出五倍薪挖角台湾半导体产业人才，这使得我国半导体产业未来竞争力的问题，再度引发各界关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视，并做必要的因应。观察大陆国务院印发“国家集成电路产业发展推进纲要”，分析其较重要的内容包括：成立国家集成电路产业发展领导小组，将由副总理层级担任小组长，负...[详细]

“亚马逊丛林里的蝴蝶扇动几下翅膀就可能引起两周后美国德州的一次飓风……”这句人人皆知的话最初用来描述非线性系统中微小参数的变化所引起的系统极大变化。而在更长的时间尺度内，我们所生活的这个世界就是这样一个异常复杂的非线性系统……水泥、穹顶、透视——关于时间与技艺的蝴蝶效应公元前3000年，古埃及人将尼罗河中挖出的泥浆与纳特龙盐湖中的矿物盐混合，再掺入煅烧石灰石制成的石灰，由...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3DIC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3DIC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为，台积电正式揭露3DIC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，...[详细]

重庆市两江新区党工委副书记、管委会常务副主任汤宗伟率队到合肥高新区考察，重庆市两江新区管委会副巡视员郭坚参加考察，合肥市副市长王文松陪同考察。合肥高新区推进“中国声谷”建设领导小组组长王节热情接待。 考察团一行先后前往科大讯飞、中国声谷、联发科技有限公司，走现场、看展台、听介绍，询问核心技术研发、产品市场拓展，体验人工智能技术，了解科技创新领域的经验和做法。考察团对我区在新兴产业发展、科技企业...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发人员、行业媒体现场交流。在大会两大分论坛上，芯易荟还带来了两场精彩的演讲，与产业人士共话EDA与IC设计领域发展新趋势。...[详细]

雷锋网消息：昨日英特尔正式发布了新一代超低功耗平台GeminiLake，包括银牌奔腾、赛扬两大序列。GeminiLake和上一代低功耗平台ApolloLake一样继续采用14nm工艺制造，主要提升在于优化架构、略微提高频率，以及继续大幅提升视频硬件解码能力。　　大家可能还记得“金牌奔腾”的故事。自英特尔在Xeon至强服务器平台上放弃E5/E7系列名称，转向“铂金、金、银、铜”的...[详细]

台积电共同执行长魏哲家在技术论坛中指出，不但是看好四大应用领域行动装置、高效能运算、汽车电子、物联网的快速成长，更提出未来技术蓝图与客户共创双赢。 今年全球半导体产业营收值约3,830亿美元，年增率为7%，全年智慧型手机出货量为15.52亿支，年增率为6%，大陆品牌的智慧型手机出货量可成长10%，达到8.52亿支。 值得关注的焦点，包括苹果(Apple)iPhone8会有很多新的装置，还...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。VishayTechnoCRMA系列电阻是针对汽车和工业应用设计开发的，可节省空间并减少元器件用量，工作电压可达1415V，有1206至2512的5种小外形尺寸。今...[详细]

为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料...[详细]

太龙照明24日发布公告，拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技（香港）有限公司和芯星电子（香港）有限公司的100%股权，作价人民币7.5亿元...5月24日，太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示，太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、UpkeenGlobal和FastAchieve...[详细]

　　台联电(2303)((US-UMC))今(22)日宣布将于新加坡12吋晶圆厂Fab12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「CenterofExcellence」。联电指出，此特殊技术中心设立时的投入金额为1.1亿美元，将会与包括微电子研究院等新加坡本地研究机构进行研发合作，并将已开发之技术，包含背照式影像传感器(BSICMOS)、嵌入式内存、高压应用产品，以及直通硅晶穿...[详细]