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中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。28日下午，习近平在湖北省委书记王蒙徽、...[详细]

作者为台湾经济研究院产经数据库研究员近年来中国发展半导体产业，除推出国家集成电路发展推进纲要，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育／吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端，后续美国的同...[详细]

第三代半导体材料氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，广泛应用于功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC等电源系统设计，以及电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等终端领域。为了满足市场对GaN的需求，安森美半导体与Transphorm联合推出第一代CascodeGaN，共同推动Ga...[详细]

电子报道：英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（Mesh）互连架构，以改善现有CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构上将开始采用全新的网格（Mesh）互连架构设计，来取代传统的环形（Ring）互连设计方...[详细]

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5GPC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]

　　由于云端应用带动数据中心建设、智能手机追求更大容量和更快运算，以及4K电视等高性能电视需要更多存储器等因素，数据暂存处理用的DRAM，以及数据存储用的NANDFlash，市场成长速度均高于电脑与智能手机市场的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights数据显示，从2016年Q3到2017年Q2，DRAM价格季度平均增...[详细]

日前高通发布2017年会计年度第四季财报，也就是日历年第三季的财报数字(以下皆以日历年说明)，整体营收表现相较于2016年同期略为逊色，主要原因在于QTL部门营收大幅下滑，究其原因还是在于高通与苹果间的诉讼案件仍未落幕，苹果迟迟不愿意支付其授权费用所导致。观察高通2017年第三季营收，QCT部门为46.5亿美元，QTL则为12.13亿美元，OperatingIncome为15.78亿美元...[详细]

　　日前，位于火炬高新区的厦门台湾科技企业育成中心（以下简称“育成中心”）获评工信部第三批国家小型微型企业创业创新示范基地，本批评选厦门有2个基地入选。目前，厦门共有6家基地入选，火炬高新区占4家。　　这份含金量十足的荣誉，是对育成中心“双创”工作的肯定。近年来，育成中心在市委市政府实施创新驱动发展战略的指导下，依托火炬高新区的产业发展环境以及承接对台技术转移的地理优势，积极搭建创新创业平台...[详细]

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP立体封装集成电路行业是整个集成电路产业中一个新兴的重要分支，也是一个重要的发展方向。由于目前该行业还处于初期发展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上...[详细]

协鑫集成公告，公司本次筹划事项涉及重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。本次资产收购拟通过发行股份或/及支付现金的方式进行，预计交易金额将达到股东大会审议标准。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，且各方所涉及的内部审批程序全部获得通过预计耗时较长，短期内难以形成并签署框架性协议，交易时间存在不确定性，经向深圳证...[详细]

博世(Bosch)透过新型概念车，具体展示未来开车的实际情境，提供直观的操作，随时与其周围环境联机，且可自行驾驶。博世董事会成员DirkHoheisel表示，汽车与周边环境和互联网间的链接，将是未来交通的关键挑战，汽车中的自动化与互联功能，不仅让每个行程更安全、更舒适，汽车同时也成为个人帮手。我们让物联网变得更为个人化，人们将有更多的时间享受真正的生活，即使在开车时也能如此。博世...[详细]

SiliconLabs和Z-WaveAlliance日前宣布了一项即将开放Z-Wave标准的计划，该标准可供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一开放计划，半导体和软件供应商都能够加入Z-Wave生态系统，为智能家居产业发展做出贡献，并开发和提供低于1GHz的Z-Wave无线电设备和软件堆栈。Z-Wave联盟将扩展到Z-Wave规范的标准开发组织，并将继续管理Z-Wave认证计划，其中包括软...[详细]

美国的“芯片焦虑症”又严重了。近日，美国商务部公布《芯片与科学法》对半导体企业在美设厂补助的最新申请细节，引发企业担忧。新规要求，受《芯片与科学法》资助的厂商不能在“受关注国家”（中国和俄罗斯）扩大先进产能。这些公司在“受关注国家”的投资支出不得超过10万美元，不能在当地将先进芯片产能扩大5%以上，也不能将传统芯片的产能扩大10%以上。此外，企业也不能与相关外国实体进行联合研究或发放技术许...[详细]

影响PCB焊接质量的因素从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。主要有以下因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]