-
罗姆半导体(ROHM)推出USBPowerDelivery(以下称USBPD)的功率供受电用评估机板--BM92AxxMWV-EVK-001系列6产品,其可透过USBType-C连接器连接信息装置和周边装置。传统USBType-C兼容装置间最多只能供给15W电力,但透过USBPD即可接收高达100W(20V/5A)的功率,最多只能供给15W电力的传统USBType-C兼容装置,接收高...[详细]
-
包括英伟达Nvidia和美光在内的主要芯片股周二(23日)因半导体行业看跌情绪而受到目标价格的下调。瑞银UBS重申了对GPU图形芯片商英伟达的“中性”评级,并将其12个月目标价格从285美元下调至260美元。英伟达股价周二(23日)收盘下跌4.39%来到221.06美元。瑞银分析师TimothyArcuri未对最新的NvidiaPC...[详细]
-
英国科技部长表示,英国半导体行业必须专注于利基制造和设计,而不是寻求挑战芯片制造领域的国际竞争对手,他承认“我们不会在南威尔士重建台积电”。英国政府数字经济战略负责人保罗·斯卡利(PaulScully)向英国《金融时报》表示,英国不会加入亚洲、欧洲和美国之间的竞赛,以建设由国家投资数十亿美元支持的先进芯片制造设施。相反,政府5月份公布的国家半导体战略打算在未来10年仅向...[详细]
-
三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病,但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道,近期三星称,其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准,下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术,但由于良率不高,导致部分客户转投台积电,包括高通公司,IT之家注意到,三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片,而不是自家的E...[详细]
-
日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)执行长远藤隆雄(TakaoEndo)上任才半年,上周五突如其来宣布辞职,董事会推举现任营运长鹤丸哲哉(TetsuyaTsurumaru)接任,公司主要股东将此举视为瑞萨的策略性选择。瑞萨上周五发布新闻稿指出,远藤隆雄基于个人因素,请辞代表董事、董事长兼执行长职务。不过远藤会继续留在董事会,直到明年6月召开股东大会为止。...[详细]
-
根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示,绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务,导致电子制造商的产品供应推迟;但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响,以及企业如何因应疫情冲击与挑战,IPC分别在2020年2月和3月...[详细]
-
看好深度学习与人工智能的所带来的庞大商机,NVIDIA(辉达)与Qualcomm(高通)旗下的高通技术公司,分别推出智能影像分析平台Metropolis,以及推进机器学习能力的行动平台Snapdragon660与630。前者在影像串流上使用深度学习技术,支持包含公共安全、交通管理以及资源优化等应用,让城市更加安全且更智能化;后者则可推进高阶摄影、增强电竞、整合性连接,以及机器学习能力。N...[详细]
-
中国,北京—2023年7月18日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)发布《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》,报告重点介绍了ADI公司的解决方案如何造福社会和地球,提出了全新的用水强度目标,并继续践行公司对透明度及准确披露的承诺。ADI首席执行官兼董事会主席VincentRoche表示:“ADI拥有才华...[详细]
-
高通第二届年度Snapdragon技术高峰会日前落幕,不过于结束前高通与百度宣布全面在骁龙移动平台上,将支援百度DuerOS对话式人工智能(AI),也就代表百度语音助理正式进军智能手机领域,让智能手机语音助理市场进入战国时代,同时也提前布局未来物联网市场。高通表示,这次与百度的策略合作将结合双方在AI累积的经验与专业,优化DuerOS与高通音效编解码器Aqstic,让软硬体都能达到最佳效能...[详细]
-
英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报,业绩创下新纪录【2021年11月11日,德国纽伦堡讯】英飞凌科技股份公司公布了截至2021年9月30日的2021财年第四季度及全年业绩。• 2021财年第四季度:营收额达到30.07亿欧元,环比增长10%,同比增长21%;总运营利润达到6.16亿欧元;运营利润率为20.5%;自由现金流达到3.78亿欧元• 2021财年:营收额...[详细]
-
全球陷入严重芯片短缺,各国政府、业者认知到半导体供应链的重要性,加大投资力道,随着韩国业者积极并购,以及大陆前所未有的扩产规模,韩媒料晶圆代工中低阶制程订单竞争将更为激烈。韩国媒体etnews报导,全球第二大记忆体芯片制造商SK海力士去年宣布收购韩国晶圆代工业者KeyFoundry,一旦完成并购,SK海力士8吋晶圆代工产能将大幅提升,有望撼动韩国第二大晶圆代工厂DBHiTek。报...[详细]
-
随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱,转型为纯IC设计(Fabless)业者,最新数据显示,2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元,占当年全球整体IC业者总销售额的30%,较2006年的18%,足足增加了12个百分点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。此外,随着近年各地市场生态环境变化,以及各半导体业者间购...[详细]
-
根据相关规定,公司符合中关村科技园区电子城科技园管理委员会的扶持政策,于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。公司称,本次收到的政府补助,预计将会增加公司2017年度利润总额1016万元。12月5日,由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积(AtomicLa...[详细]
-
电子消息,证监会网站消息,常州银河世纪微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书申报稿2017年6月6日报送,证监会预先披露。根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定,申请文件受理后、发行审核委员会审核前,发行人应当将招股说明书(申报稿)在中国证监会网站预先披露。常州银河世纪微电子股份有限公司是一...[详细]
-
韩联社(YonhapNewsAgency)今日报道称,三星电子就半导体工厂导致工人患白血病和死亡事件正式道歉,并承诺进行赔偿。三星电子CEO权五铉(Oh-HyunKwon)在一份声明中称:“我们工厂几名工人患上了白血病和其他不治之症,并导致一些人死亡。我们应该早点解决该问题。对于未能及时解决该问题,我们深感痛心,在此对受害者及其家属表示深深的歉意。权五铉说:“我们希望以...[详细]