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新浪科技讯5月3日下午消息，今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会，Google首席科学家GregCorrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示，Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片，但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片（所谓AI芯片）的成功案例。相反，我们认为应对现有的芯片做AI方面...[详细]

联发科前任共同营运长朱尚祖转战小米产业部投资合伙人的动作，据了解，联发科事前知悉，朱尚祖也有跟公司高层报告过了，而至今朱尚祖仍兼任联发科顾问一职，先前联发科同事多给予祝福。这也是联发科历年来第3位手机芯片事业部主管离开工作岗位后，仍在大陆市场继续发光发热的案例。不过，比起徐至强、袁帝文来说，朱尚祖抓紧做人留一线、日后好相见的原则，选择与老东家保持良好关系，并持续兼任联发科顾问一职，甚至还有事前报...[详细]

日本电子零组件厂TDK为加速开拓市场，选择调整经营策略，宣布将和高通(Qualcomm)合作，共组合资企业扩大发展。新创立的公司名为RF360新加坡控股公司(RF360Holdings)。日刊工业新闻报导，借由合资企业，TDK将与高通一同研发射频前端(RFfront-end)模组。这家合资公司除了结合TDK在微米声波RF滤波、封装、以及模组整合等方面的技术，还导入高通在先进无...[详细]

智能语音助理成为当红炸子鸡，作为相关应用不可或缺的声音传感器，麦克风的市场规模也将出现明显爆发，其中又以MEMS麦克风受惠最大。至于驻极体麦克风(ECM)，虽然具有高讯噪比(SNR)的优势，但因为匹配工作相对繁琐，对于需要采用数组架构的智能语音助理应用来说，并非最理想的选择。研究机构Yole预估，在智能语音助理、车用等应用需求爆发的加持下，MEMS麦克风的出货量将稳定成长，到2022年时，年出...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。     意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]

市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

继台积电设计服务中心后，又一半导体关键零组件制造项目落户江宁开发区。9月13日，江宁开发区管委会与翔名科技股份有限公司共同举办半导体特殊材料制造项目签约仪式，项目一期投资2000万美元，在园区布局扩散制程离子植入机设备模块生产线。翔名科技股份有限公司是台湾著名的半导体特殊材料及关键零组件制造企业，也是台积电配套厂商，在国内半导体产业占有重要地位。公司产品远销美国、欧洲等国家和地区，其中，离子植...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]

    电子网消息，根据长春市政府网站报道，18日，长春市政府与中星技术有限公司在长签署《战略合作框架协议》。中星微电子将在长春新区注册东北总部，并在长春设立院士工作站、安防监控物联网研发中心和大数据中心以及SVAC标准产品生产基地，此次战略合作标志着我市在安防监控物联网产业发展上取得了突破性进展。　　市委常委、常务副市长王路在致辞中表示，中星微电子多年来一直致力于数字多媒体芯片的开发、设计和...[详细]

邓先灿（图中居中者）和杭电微电子研究中心的老专家们合影。浙江在线5月14日讯（浙江在线记者郑琳通讯员程振伟）中兴被封杀后,“中国芯”由一个事件，变成一种情绪，一种行动，以及摆在中国企业、学界面前的重大问题。仿佛是美国的一记重拳惊醒梦中人，一夜之间，中国的芯片行业被“激活”了，人人豪情万丈，似乎突破困境指日可待——4月20日，马云宣布进军芯片行业；4月23日，中国电子科技集团...[详细]

英伟达公布了该公司的2020财年第二季度财报。报告显示，英伟达第二季度营收为25.79亿美元，与上年同期的31.23亿美元相比下降17%；净利润为5.52亿美元，与上年同期的11.01亿美元相比下降50%。英伟达预计，2020财年第三季度该公司的营收将达29亿美元，上下浮动2%，不及分析师此前预期。FactSet调查显示，分析师平均预期英伟达第三季度营收将达29.8亿美元。在去年的几个星期内，N...[详细]

做为全球最大也是最先进的晶圆代工厂，台积电的地位举足轻重，在当前芯片产能紧张的时候，台积电日前传出了大涨价的消息。来自台湾IC设计芯片厂商的消息称，台积电已经通知客户涨价，相比之前传闻2022年开始涨价不同，台积电最新通知是涨价立即生效，哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。这次涨价是全面性的，成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等，其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%...[详细]

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。供需延续“剪刀差”2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]