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晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布10月营收为945.2亿元，冲上历史新高，主要受惠于大客户苹果拉货力道转强。法人预期，台积电第4季营收将可顺利创新高。不过，就台积电释出的第4季财测来看，在10月营收创新高后，11月和12月营收趋势向下；再加上苹果拉货高峰即将告一段落，法人预估，明年第1季营收季减幅度可能达到一成水准，步入产业淡季。台积电10月营收945.2亿元，较上月增加了6.7%...[详细]

据报道，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能诉诸法律。这起诉讼是在8月末提交给美国特拉华地区法院的。Arm在起诉书中指控移动芯片技术公司高通在未经许可的情况下使用Arm的知识产权。本案源自高通去年对创业公司Nuvia总额14亿美元的收购，后者是一家基于Arm架构的芯...[详细]

韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

各方预期人工智能（AI）将成未来科技主流，芯片厂Nvidia沾光，股价一路暴冲。不过近来新对手逐渐浮现，日厂富士通（Fujitsu）准备参战，替该公司AI微处理器设下超高目标，预期效能为竞争对手的10倍。MarketWatch、Top500报导，富士通在发展芯片方面经验丰富，该公司是超级计算机「京」的共同开发者，替超级计算机和SPARC服务器生产处理器。富士通自2015...[详细]

目前，AI成为不少智能手机宣传的点，比如说AI人脸识别、AI芯片、AI场景识别等等。在说到搭载人工智能芯片的产品时，或许大家会想到麒麟970的NPU处理单元、A11仿生处理器的神经网络或者说高通660AIE……其实，在人工智能和人工智能芯片方面，谷歌其实是一个先行者。不知道大家是否还记得TPU，一款谷歌打造的处理器产品，专为机器学习量身定制。▲谷歌第二代TPU那么，谷歌对...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时...[详细]

Bourns近日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。该公司最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。PTVS-M产品系列使用先进的硅制程技术，来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若遇到较低的箝位电压、提供更好的稳定性及更高的可靠度。新产品采用SMD封...[详细]

2014年3月20日，作为业内最重要的电子制造盛会，慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）在上海新国际博览中心完美落幕，除了展现原有的点胶注胶、材料、EMS电子制造服务、线束加工、元器件制造、测试测量等各领域的新技术和行业发展趋势，慕尼黑上海电子生产设备展(productronicaChina)再度设立SMT表面贴装技术主题馆，并结合行业首创的”SMT创新演示区...[详细]

一、“中兴事件”的启示最近美国制裁中兴公司事件（简称“中兴事件”）将作为中国现代化建设的里程碑写在中华民族伟大复兴的历史上。它引起全民族对发展核心技术产业的深入思考，并积极采取行动。改革开放四十年来，为了实现高速发展，在前进的道路上我们绕过了一些比较难攻的“山头”，包括作为工业“心脏”的发动机、作为信息产业“心脏”的中央处理器（CentralProcessingUnit，简称CP...[详细]

中微半导体设备董事长尹志尧、宁波江丰电子材料董事长姚力军、安集微电子（上海）董事长王淑敏，这三位大陆半导体产业的“领军人物”有个共同点：都是被称为“海归派”的海外归国学人。中欧国际工商学院金融学教授张逸民称，以这三人为代表的一批“海归派”，正在带领中国在半导体产业的关键领域技术不断取得重大突破。事实上，不只在高科技领域，今天中国大陆各行各业都可以看到越来越多返国创业、就业的留学生。网...[详细]

日前业界传出，联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙（Amon）近日不约而同前往深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户，蔡力行更向OPPO保证，联发科会全力满足OPPO芯片需求，请OPPO可以放心在新一代机种持续合作。这是蔡力行出任联发科执行长之后，首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起，已是联发科重量级客户之一，蔡力行亲自出马挂保证，凸显对OPPO订单势在必得的企图心。对于相关传闻...[详细]

记者MichaelGold路透台北7月31日-智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团（ASE）(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。以苹果(AAPL.O)AppleWatch为代表的可穿戴设备的出...[详细]

　　北京时间9月5日消息，元器件交易网于今晚(5日)6点在北京举行新品发布会，正式推出旗下元器件在线交易平台——天交商城。元器件交易网副总裁刘涛在发布会上宣布，天交商城计划在2016年实现线上交易额20亿元，打造出纯粹的电子元器件上市公司。　　　　中国电子商会秘书长柳玉峰、北京电子商会秘书长燕军、中关村电子商会秘书长齐波、中发集团副董事长刘锋、中发集团副总裁黄东、元器件交易网总裁王利明等...[详细]

10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai）正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。百人会理事成员，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席大会，并以“国产芯片公司在全球新能源汽车生...[详细]