-
备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂),并发布...[详细]
-
受惠于金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)市况热,晶圆代工厂茂矽业绩畅旺,茂矽现阶段订单大排队,产能满载,传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出,MOSFET目前的景气情况,堪称是20多年来最佳。据了解,茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片,已满载生产,但需求远大于供给,现阶段还有约12万至13万片,约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFET与二极体产品,目前以前...[详细]
-
4月14日晚间消息,清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作,宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础,携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发。 据了解本次合作的目标,是要推进应用于英特尔x86架构的可重构计算关键技术的研究,建立演示样品和产品原型,并推广新一代计算架构及其商业应用。 双方合作将从四个重点领域展开:一是...[详细]
-
据RealWorldTechnologies的DavidKanter所述:在招聘了图形架构师多年之后,苹果终于要从Imagination授权的PowerVR,发展到可以自行为iPhone定制GPU。据说这款新图形处理器最先用到了iPhone6的A8芯片上,后续还顺利整合进了iPhone6s/iPhone7上的A9/A10Fusion芯片。Kanter表示,一颗现代GPU拥有相...[详细]
-
凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间5月30日报道,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)预言,5G技术的到来,将推动中国科技公司站到全球智能手机产业顶端,对苹果和三星等市场领头羊构成威胁。莫伦科夫作出这一大胆预测,正值国家决策者把新一代无线技术,认为是确保国家安全和竞争力的关键之际。莫伦科夫在接受《金融时报》采访时表示,与10年前运营商和设备厂商开始向4G过...[详细]
-
1月25日消息,根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件,一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解,但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解,原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道,奇点计算公司(SingularComputing)起诉谷歌,指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利,索赔70亿美元(当前约501.9亿元人...[详细]
-
据国外媒体报道,日前美国半导体测试公司Cohu试图阻止竞争对手Xcerra的出售交易,它认为Xcerra出售给中国基金对美国的国家安全不利。Xcerra原已同意以5.8亿美元,卖予中国华芯旗下Unic资本管理公司,但据华尔街日报报导,另一家美国同业Cohu试图暗中作梗,欲阻止Xcerra过门。Cohu将自己的风险分析报告提交给美国外国投资委员会(CFIUS),CFI...[详细]
-
从近日举行的SEMICONChina2015论坛传出信息,国家集成电路产业投资基金及各地方版产业基金都有了密集的新动作,今年国内集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。 大基金今年将投资200亿元 国家集成电路产业投资基金日前再次抛出绣球,这次的幸运儿是中芯北方集成电路制造(北京)有限公司,国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,该项投资已到最后履行...[详细]
-
原标题:艾迈斯半导体推出适用于智能健康和可穿戴设备的血压与生命体征传感器参考设计中国,2018年4月26日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布推出首款基于AS7024的集成式生命体征传感器参考设计。该解决方案可以实现全天候精确、快速且便利的无袖带式血压测量。 基于AS7024的新型生命体征传感器参考设计集成了包...[详细]
-
电子网消息,欧菲光发布公告称,拟与南昌创新投企业管理中心(有限合伙)(以下简称“南昌创新投”)共同出资在南昌高新区设立合资公司南昌欧菲精密光学制品有限公司(以下简称“欧菲精密”)。与此同时,欧菲光发布公告称,拟成立总规模5亿元的第七期员工持股计划,共770人参加,累计不超过公司股本总额的10%;任一持有人所持有持股计划份额不超过公司股本总额的1%。据披露,欧菲精密合资公司注册资本为1亿...[详细]
-
eeworld网消息,中国北京2017年4月19日–全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商——泰克科技公司日前推出一款新型任意波形发生器(AWG),以经济的价位提供了高信号保真度和扩充能力,满足高级研究、电子测试及雷达和电子战争(EW)系统设计和测试中苛刻的信号发生需求。最新AWG5200系列提供了市场上全内置仪器中前所未有的功能,包括10GS/s采样率、16位分辨率、每台仪器多达8条...[详细]
-
凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月24日报道,欧盟将裁定高通向苹果付费,换取苹果在智能手机和平板电脑中独家使用其芯片的行为属于滥用市场主导地位。这可能提升苹果在与高通的专利大战中胜出的概率。据知情人士透露,欧盟委员会将于当地时间星期三做出裁定,认定高通向苹果付费,换取苹果在2011年至2016年期间向它采购全部通信芯片的行为,打压了市场竞争和技术创新。欧盟或因此向高通开出金额最高达2...[详细]
-
台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后,被视为最赚钱的28纳米制程,也独家拿下日本微控制器(MCU)龙头瑞萨(Renesas)最先进的车用微控制器大单,为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后,在车用领域获重量级芯片厂青睐,凸显台积在移动装置、高速运算电脑、车电和物联网四大领域,都掌握市场先机,为业界代工首选。台积电通吃瑞萨车用微控制器大单,让外界对台积电进...[详细]
-
根据外媒报道,在21日台积电举办技术研讨会,CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已经开始量产,同时他还透露台积电的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。 目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A12处理器的订单。除此之外,下半年台积电还会给华为(...[详细]
-
10月21日消息,据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比...[详细]