SMA36

电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]

   摘要：一种利用VerilogHDL设计CAM的方案，该方案以移位寄存器为核心，所实现的CAN具有可重新配置改变字长、易于扩展、匹配查找速度等特点，并在网络协处理器仿真中得到了应用。    关键词：CAM移位寄存器VerilogHDL CAM（ContentAddressableMemory，内容可寻址存储器）是一种特殊的存储阵列。它通过将输入...[详细]

中国工程院院士倪光南，已到耄耋之年。他的一生都在与信息产业打交道，并致力于中国软件产业的发展。从1995年至今，倪光南不断地呼吁中国发展IT核心技术，尤其是涉及信息安全和产业持续发展的自主操作系统和国产芯片。倪院士在访谈中表示，经过20多年的发展，中国的芯片和操作系统取得巨大变化，但在技术和产业化两方面仍与发达国家存在较大差距。他表示，在偏软件之类的领域，可以较快追赶上发达国家，软件...[详细]

近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。来源：美国商务部在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。根据美国商务部的公开信息和集微网报道，五家中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部...[详细]

日前，英特尔全球副总裁兼PC集团主管施浩德(KirkSkaugen)和IvyBridge项目经理MarkBohr在一次专访中表示，目前所流行的半导体代工模式已经走上穷途末路。　　英特尔何处此言？这一流行数十年的代工模式真的会走向终结么？众多无厂半导体企业在未来究竟会走向何方？此言一出，舆论惊诧，各大网站纷纷转载英特尔的这一惊人言论。但事实果真如此么？　　首先我们来回顾一下半导体...[详细]

今年7月，IBM与Globalfoundries的谈判一度破裂。据当时的知情人士透露，在今年7月的谈判之前，IBM曾考虑向Globalfoundries支付10亿美元的巨额补贴，以吸引后者接盘处于亏损之中的IBM芯片制造业务，但双方当时的谈判还是以失败而告一段落。如今，知情人士又透露，IBM希望支付更多的补贴，以便让Globalfoundries接管其芯片制造业务。IBM重启谈判以及...[详细]

　　随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术。不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first...[详细]

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中，谁让我“芯”痛?美国的惊人统治力1957年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。期间，尽管发生过几次产业转移...[详细]

国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示，2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%，比上年同期减少56.6%，为60.6万m2，创2000年以来最大跌幅。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为，由于硅晶圆产业的下游是半导体产业，全球半导体产业的低迷表现是一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年来新低的主要原因。知名市场研究公司ICInsights此前数据显示...[详细]

IC半导体业大震撼！国际通用百年的“公斤”定义明年将改变，但隶属中国台湾经济部的度量衡标准实验室却传出目前仍筹不到经费无法跟进，公斤量测校正标准将降为二级。如此将冲击讲求精准度的“纳米”晶圆制程校正，台湾引以为傲的IC半导体产业良率恐将大幅拉低。台湾量测标准降为二级台湾经济部标检局昨日举办“国际计量趋势研讨会”，邀请国际度量衡委员会主席Dr．BarryInglis等美日德专家，探讨计...[详细]

相比周围各种热闹喧天抽奖互动活动的电子元器件电商和代购平台，全球最大的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商TTI及集团旗下兄弟公司Mouser在2016慕尼黑上海电子展的展台显得相对安静不少，一场场技术与市场趋势现场讲解有条不紊地进行，工作人员与前来问询的专业观众进行深入的交流另一边厢，在离展会不远的某酒店顶层会议室里，TTIAsia高层正在与主流媒体交流电...[详细]

2018年5月27日，贵阳——备受瞩目的中国国际大数据产业博览会(以下简称“数博会”)2018年5月26日在贵阳国际会议展览中心盛大开幕。连续第三年“主场”亮相的贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于本届数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙（StarDragon），中国国产芯片阵营再添生力军。“昇龙”品牌在极具行业影响力的“Arm服务器产业生态高峰论坛...[详细]

新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]

5月14日消息，美国联邦政府近日宣布，作为《芯片与科学法案》举措的一部分，计划向特色代工企业PolarSemiconductor（下文简称Polar）提供至多1.2亿美元（IT之家备注：当前约8.69亿元人民币）的直接补贴。根据公开资料，Polar是一家总部位于美国明尼苏达州的高压半导体晶圆代工企业，主要提供车规级芯片代工服务，产品覆盖模拟芯片、功率半导体和传感器类别。...[详细]

自经济危机以来，半导体行业遭遇了最大冲击，今年3月份，全球半导体销售同比下降30%，达到147亿美元，第一季度全球半导体销售总额为440亿万美元。销售收入的下降，表明该行业仍旧“阴云密布”。半导体产业协会（SIA）表示，由于电子产品消费需求的下降，半导体企业正在削减生产量。虽然3月份销售额出现大幅下降，但相比2月份还是增长了3.3%。除了日本，其它地区销售量都出现了一定程度的上升...[详细]