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•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

富士康模式，也是中国的世界工厂模式，最重要因素是中国没有定价权，体现在最终产品和原材料价格两个方面。近日，富士康太原工厂发生大规模工人群殴事件。富士康的官方证实，几名员工之间发生个人争端，之后升级为约2000名员工参与的骚乱事件。但从媒体披露的信息来看，似乎并没那么简单。也许公布的原因是什么偶然因素，但我们不得不思考：偶然之中有必然，富士康模式还能走多远？富士康的发展，是中国电子制造...[详细]

嵌入式市场（或称嵌入式应用）对于AMD一直是相当重要的领域，至少在台湾市场，AMD所采取的动作，就声量而言，至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点，在2015年，AMD所公布的财报来看，嵌入式市场的确也为AMD带来了一点助益，根据AMD所公布的官方数字表示，AMD旗下的EESC（Enterprise,EmbeddedandSemi-Custom）部门在2014年的营收占全年营收的40%，2...[详细]

台湾被动元件大厂国巨公布4月营收，达48.38亿元（新台币，后同），年增率达99％，月增率达13.3％，续创单月营收新高纪录，累计国巨今年前4月营收达158.63亿元，年增71.5％。国巨表示，由于利基型新产能陆续开出、客户端需求持续成长、大中华区高阶智能手机动能开始拉升，4月份的单月营收续创历史新高纪录。营收就区域表现来看，大中华地区、亚太其他地区、欧洲地区及北美地区之出货皆较上月增加；...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），已经将Cadence®SiliconRealization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（ReferenceFlow4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Caden...[详细]

昨日，武汉东湖高新区举行了科技成果转化对接活动——中科院光电信息专场上，中国科学院5个科技成果转化项目签约武汉东湖高新区内企业，签约总额达2亿元人民币。这5个签约项目涉及电力机器人、显示系统、激光微加工装备等领域。其中，包括两名院士专家团队科研成果的落地转移转化。项目转化方式包括合作研究、技术转让、技术许可等形式。此次中科院光电信息专场活动，由武汉东湖新技术开发区管委会、中科院武汉分...[详细]

从路透社获悉，台积电在周四的召开的二季度业绩说明会上透露，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果今后美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。2020年5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

西门子(Siemens)宣布收购荷兰TassInternational，未来将借助其模拟软体来强化在自动驾驶汽车技术的开发。 据EETimes报导，西门子先前收购电子设计自动化(EDA)提供业者MentorGraphics引起诸多揣测，Tass加入后答案已明朗化，显然“汽车”是西门子、SiemensPLMSoftware和Mentor之间的关键连结。 Tass是一家成军25年的...[详细]

　3月4日，深圳，第15届国际集成电路展览会现场，李航异常忙碌。　　作为东莞市松山湖科技产业园区科技教育局和知识产权局局长，参加此次华南地区规模最大的半导体行业展会，李航此行有一个很重要的任务——“让更多的IC设计企业能够认识东莞。”　　而在此前，类似IC设计这样上游产业的展会，鲜有东莞的身影。这一次，东莞不仅租用了面积不小的展台，还特别举办了一场“招商会”。　　态度的转变...[详细]

　　据市场调研公司Gartner最近发表的一份报告，预计2014年电源管理IC(PMIC)的销售收入将从2009年的74亿美元增长到121亿美元。　　该报告预测，非隔离式DC-DC转换器——用作电脑和通讯交换站中的负载点电源，其销售收入将取得最快的增长速度。而高电流线性调节器，日益被开关模式器件所取代，增长将会最慢。　　据上述报告，用作服务器与通讯交换站中电路卡上面的负载点电源的DC-D...[详细]

达思(DAS)近日为其设于台湾新竹之亚太创新及支持中心(AsianInnovationandSupportCenter)进行隆重的开幕仪式，新据点将作为达思的全球产品培训中心，进一步强化服务能力和质量。达思执行长RenéReichardt表示，亚太创新及支持中心培训重点在于燃烧/水洗解决方案ESCAPE和STYRAX以及湿式解决方案(如SALIX)。ESCAPE产品的特色，为其结合...[详细]

  鸿海集团转型并拟扩大半导体布局，引发韩国关注。韩国媒体昨天向韩企示警，指鸿海集团若顺利投资东芝存储器，将成韩国半导体与面板业的一大威胁。  市场解读，鸿海的「联日抗韩」策略发威，已正面威胁到韩国三星电子，并引发当地媒体议论。  鸿海未评论韩国媒体报导。不过，业界解读，鸿海集团在全球的头号竞争者是韩国三星集团，不只因面板、电视多领域布局高度重叠，是直接竞争关系，未来更将在全球存储器领域竞争...[详细]

前些日子洽谈合并事宜的混合信号芯片公司奥地利微电子（AMS）和Dialog半导体，今天宣布双方由于意见未能达成一致，放弃了合并计划。这次合并如能成功，将可以创造一个年销售额超过14亿美元的欧洲公司，但奥地利微电子在7月22日的一篇新闻稿中称，该公司已经终止了与Dialog半导体的商谈，并无意为收购Dialog提供报价。与此同时，Dialog也表示：“尽管进行了深入的讨论，”但它与AM...[详细]

     2009年3月17日，新成立的盛美半导体（上海）有限公司今天在中国半导体国际展上展出了十二英寸单片兆声波清洗设备，本设备用于65nm技术节点以下的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布（非均匀度的一个均方差小于2%），本技术在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99.2%。        随着半导体芯片的体积越...[详细]