SMA18A

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]

半导体已经发展成为全球经济增长的支柱性产业，随着技术的不断突破，越来越多的国家开始重视相关技术的发展。在全球半导体技术发展和应用里，北美、欧洲和亚太地区成为全球三大半导体产业的发源地和主要消费市场。据相关数据统计，2017全年半导体销售额占比排行统计，依次是北美（美国）地区、欧洲地区、亚太区，它们涉及主要的半导体产业国有十个，这些国家为全球半导体产业贡献近八成的销售额。2018年全球十大国家半导...[详细]

上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资，由南天盈富泰克创投基金领投，原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发，团队建设，大批量生产备货准备。南天盈富泰克创投基金，成立于2015年，基金规模5.0亿，专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及复合...[详细]

模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前出席了在北京航空航天大学举办的教育部高教司2016产学合作协同育人项目总结交流会，并荣获“优秀合作伙伴奖”。作为获奖企业之一，TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上分享了TI在产学合作方面的丰富经验，同时也展示了大学计划在过去20年中取得的累累硕果。此外，TI还在随后举办的教育部跨国公司新春答谢会中荣获了“最佳合作伙...[详细]

助力IC业从“中国制造”到“中国创造”由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者*AnalogDevices,Inc.(ADI)赞助的2011ADI中国大学创新设计竞赛（UDC-UniversityDesignCompetition）颁奖典礼于今日在上海复旦大学成功举行。来自全国的决赛选手与行业技术专家、以及ADI国内外高管等齐聚一堂，多项涉...[详细]

三星电子新旗舰机“GalaxyS9”表现很掉漆！外媒评测发现，搭载三星自家处理器“Exynos9810”的S9机种，电池续航力输惨前代S8。PhoneArena、AnandTech26日报导，三星S9有两款，一款搭载高通骁龙845芯片，于美国、中国、日本等地出售。其余地区的S9都使用三星Exynos9810芯片。PhoneArena小组发现，使用Exyn...[详细]

电子网消息，为防范可能发生的风险，中国金融监管机构近期开始排查多种型号芯片，其中重点提及来自台湾企业生产的芯片。综合媒体10月3日报道，中国银行业监督管理委员（中国银监会）会近期在内部核实在生产、开发、测试等环境中，是否使用SSD固态硬盘。其中还特意指出台湾主控芯片供货商SMI慧荣科技的SM2246EN、SM2256、SM2258三种型号产品。慧荣科技昨天发布声明，澄清近日大陆媒体所传的『...[详细]

电子网消息，根据年利达律师事务所（Linklaters）公布的报告，即便国内外监管机构出手阻挡，未来10年中国企业将斥资1.5万亿美元在海外并购，比过去10年高70%。、 从事并购顾问的年利达在报告中表示，政府政策鼓励中国企业投资制造能力，尤其是先进的技术，海外并购有助于维持有好的合作伙伴关系。报告指出，过去10年中国企业已斥资约8880亿美元用于并购。中国企业能否成功标到外国企业，有赖于能...[详细]

文章所有图片均来自ICCAD年会微信公众号日前，在一年一度的中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做了题为《砥砺前行的中国IC设计业》发展报告，在报告中，魏教授一方面总结了2017年设计业的总体发展情况，另外则提出了严峻的挑战，最后，魏教授表达了《国家集成电路产业发展推进纲要》对于2020年的要求，为了实现3500亿元的销售额，需要在大宗产品领域进一步...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与知名的非易失性存储器解决方案供应商兆易创新(GigaDevice)签署全球分销协议并达成合作伙伴关系。签署此项协议后，贸泽电子现已成为兆易创新SPINOR、SPINAND和ParallelNANDFlash产品的授权分销商，这些器件适用于汽车、消费电子、物联网(IoT)、工业、移动设备...[详细]

　　4月18日，正值资本市场热捧芯片概念股之时，太极实业大涨6.63%，引发市场关注。有传言称，国家集成电路产业基金（即“大基金”）已经举牌，对此，太极实业对外回应称，如果存在持股超5%的情况，会及时公告。　　一个横扫资本市场领域的国家资本浮出水面。因股东实力强大、以扶持中国本土芯片产业为使命，大基金在资本市场地位重要。举牌太极实业虽未被证实，但其已在市场展开大规模布局。　　据新京报记者...[详细]

北京时间12月2日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是对中国台湾的台积电和韩国的三星等亚洲竞争对手的投资。他还表示，美国本土公司将给予美国更多的知识产权控制权。　　三星公司上周宣布将投资170亿美元在德克萨斯州建立新的芯片工厂，这是美国政府推动更多本土半导体生产的举措之一。此前，台湾积体电路制造股...[详细]

在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]

7月4日晚间，中芯国际发布公告称，公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。五大核心技术人员之一离职根据资料显示，吴金刚博士，男，1967年3月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。1995年至2001...[详细]

　　工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。　　其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009...[详细]