SMA130

据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]

ADI公司启动ADICatalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元，旨在促进协作创新并为欧洲研发提供支持中国，北京–2022年3月10日–全球领先的高性能半导体公司AnalogDevices,Inc.宣布将在未来三年内向ADICatalyst创新合作加速器投资1亿欧元。ADICatalyst位于爱尔兰利默里克Raheen商业园区，占地10万平方英尺。到2025年，该投...[详细]

记者4月18日从上海市临港地区开发建设管理委员会获悉，日前，上海市集成电路产业发展领导小组批复由管委会牵头组建上海集成电路装备材料基金，基金总规模不低于100亿元，并由市经信委积极协调市级资金参与基金出资。根据上海市政府有关要求，上海市将组建总规模500亿元的集成电路产业基金，具体包括：100亿元的集成电路设计业并购基金、300亿元的集成电路制造业基金、100亿元的集成电路装备材料基金(将...[详细]

　　根据思科的数据，全球互联网吞吐量在2016年为1.2ZB(1ZB相当于10亿TB或1万亿GB)，预计到2021年将增长到3.3ZB每年。汹涌上涨的数据洪流，波峰越来越高，在2016年，每天数据流量同比增长了32%，而流量最高的1小时数据吞吐量同比增长了51%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　当上述统计也不完整，实际上没有人知道全球每天产生多少数据，因为并不是所有设备的...[详细]

光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，...[详细]

据知情人爆料，美国芯片设计厂商Marvell决定将中国研发团队全部裁撤掉。目前Marvell官方尚未宣布裁员消息，但是Marvell中国的员工基本都已经收到了通知。赔偿方案可能与去年10月裁员时给出的“N+3”赔偿方案一致。去年10月，Marvell进行了一次大规模裁员，并撤出中国大部分的研发团队。当时的补偿方案被证实为“N+3”，即月平均工资×连续工作年限+3。Marvell...[详细]

    摘要：【雅克科技“跨界”半导体标的毛利率持续下滑】通过大股东华泰瑞联参与360借壳后，雅克科技(002409.SZ)的股价连续涨停，一度引起资本市场关注。2017年10月19日雅克科技拟以20.74元/股发行1.19亿股，购买科美特90%的股权和江苏先科84.83%的股权，虽然此次收购背后具有强力资金支持，但《中国经营报》记者了解到，标的公司江苏先科存在大客户依赖风险，并在2016年因...[详细]

新浪科技讯北京时间9月28日下午消息，据《华尔街日报》网站报道称，东芝签订协议，将闪存芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，金额达2万亿日元（约合177亿美元）。周四，东芝与包括苹果、戴尔、希捷、日本HOYA、韩国SK海力士在内的集团达成协议，在出售协议完成后，芯片业务仍是东芝关联企业。东芝和贝恩资本希望在3月下旬完成交易。但该芯片业务另一个合资方——西部数据提起的诉讼仍在进行中，这意...[详细]

小型基地台（SmallCell）是台湾的优势技术，在全球生态系中扮演了关键角色，吸引国际大厂的眼光。今日(2017.8.10)，高通宣布将携手工研院共同与台湾网通业者合作，包括：合勤控旗下合勤科技、盟创科技以及中磊公司，未来将共同发展5G小型基地台（SmallCell）新空中介面技术，期待抢进5G小型基地台市场。 高通表示，这项与工研院的合作是高通在台湾进行的重要投资之一，台湾OEM和O...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]

2017年9月，三星宣布tapeout业界首款28nmFD-SOI制程下的eMRAM测试芯片，在新闻中，三星宣布自2016年起基于FD-SOI工艺tapeout了超过40种产品，伴随着在28FDS和18FDS工艺及RF和eMRAM技术，三星将会获得越来越多的客户订单。三星已经与包括Cadence和Synopsys在内的各种生态系统合作伙伴完成了其28FDS技术生态系统解决方案的完整集...[详细]

台积电供应链透露，二大强敌英特尔与三星动作频频，让台积电备感压力，甚至原订密集装设16奈米制程生产线的时程，由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16奈米制程与三星的14奈米争取苹果A9订单的竞争，可能出现了新的变化。图／经济日报提供台积电于上月初的供应链管理论坛中，宣示二年在10奈米制程超越半导体霸主英特尔，但在同月底的国际电子元件技术研讨会（IEDM）即遭英特...[详细]

富满电子发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入4.40亿元，同比增长33.4%；归属于上市公司股东的净利润5901.15万元，同比增长53.43%。富满电子表示，报告期公司经营业绩同比上升，一方面得益于行业发展形势总体向好，公司主要产品市场需求旺盛;另一方面公司不断致力于新产品研发、工艺改进，挖潜增效；再者，公司不断加强市场开发力度，提升市场份额。另外，公司总资产同比增长、归属...[详细]

交易加速安森美推动创新，以创造智能电源和感知技术及构建可持续未来的使命拓展安森美的碳化硅实力并确保客户供应，以满足可持续生态系统的快速增长，包括电动车（EV）、电动车充电和能源基础设施加强安森美对颠覆性、高增长技术进行重大投资的承诺2021年8月26日—领先的智能电源和感知技术供应商安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)和碳化硅(SiC)生产商GTAdvan...[详细]

1什么是ISSCC？ISSCC，全称InternationalSolidStateCircuitsConference，国际固态电路会议，是集成电路设计领域的最高级别学术会议，有“集成电路领域的奥林匹克”之称。2ISSCC的历史有多长？首届ISSCC在1954年召开在美国宾夕法尼亚州的费城。为纪念起源，即使在如今的ISSCC的logo上仍然印有Univ...[详细]