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信报讯（记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引领的区域...[详细]

苹果(Apple)近年开始研发自有处理器技术，近几代iPhone等移动装置均可见搭载A系列移动处理器身影，此自主芯片开发情况也让苹果已有能力放弃采用英国绘图处理器(GPU)IP业者ImaginationTechnologies的技术，在此情况下，再从近年苹果进行的收购交易看，是否苹果可能在未来降低对英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)芯片依赖度的疑虑便起，不过即使未来英特尔芯片真的...[详细]

3月23日，美国总统川普签署总统备忘录，计画对至少500亿美元的中国进口商品征收25％的关税，并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外，美方发布的“301调查”报告还对中国“芯片”产业获取境外企业智慧财产权的方式，以及跨境收购等有所指责。严重依赖进口，贸易逆差扩大芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于，中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来，中国集成...[详细]

近日，Teledyne-e2v(以下简称e2v)参加了一年一度的EDICON，在EDICON上，e2v展示了16×16mm封装多通道12位模数转换器(ADC)EV12AQ600和具有1GS/s采样率的12位ADQ12DC新型数字化仪，此外还展示了宇航级处理器PC8548和QorminoQT1040处理器模块。e2v公司亚太区副总裁AnthonyFernandez与亚太区半导体事...[详细]

    围绕着东芝半导体业务，合作伙伴西部数据正通过新方式寻求利益最大化。　　12月4日，据外媒报道，对于东芝出售半导体子公司，西部数据不再竭力阻挠，双方倾向于走向和解。　　据悉，在东芝半导体业务出售并上市之后，西部数据有意收购该业务的部分股份。而东芝半导体的主要收购方贝恩资本正在和西部数据进行最后的谈判，若达成一致，西部数据将不再阻止东芝出售。同时，东芝也会撤销西部数据妨碍交易的诉...[详细]

“我一直坚信，RISC-V这种更加开源、包容的处理器架构，是国产芯片发展的主要方向，RISC-V在国内市场将迎来巨大的发展契机。最终，RISC-V有望与x86和ARM三分天下。”赛昉科技创始人徐滔在接受采访时说道。图为赛昉科技创始人徐滔RISC-V是“中国芯”的重要突破口相比于x86和ARM几十年的成长史，RISC-V只能算“后起之秀”。RISC-V缘起加州大学伯克利分校...[详细]

记者MichaelGold路透台北7月31日-智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团（ASE）(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。以苹果(AAPL.O)AppleWatch为代表的可穿戴设备的出...[详细]

    今年8月份的时候，英特尔显示带来了面向笔记本平台的8代KabyLakeRefresh酷睿处理器新品，然后又在10月份带来了大家期待已久的CoffeeLake桌面芯片。现在，8代芯片的其余阵容、以及第9代移动CPU的型号也被全面曝光。知名系统信息检测软件Aida64，刚刚在最新公测版本中加入了一系列尚未宣布的英特尔处理器的信息。从名字来看，这些型号还是相当靠谱的，预计它们会在2018...[详细]

前几日，iPhoneX的亮相，凭借人脸识别功能可谓赚足了眼球。据悉，iPhoneX除了通过原深感摄像头进行面容识别外，其所搭载的双核心A11仿生电子芯片是关键。这几年，苹果、微软、高通、IBM等全球巨头IT企业都在AI芯片领域有所布局，芯片的人工智能能力正在逐渐凸显。六年磨一剑：深耕人工智能芯片随着人工智能成为风口，入局者越来越多，热炒氛围一路高涨。据了解，市场上90％的企业都纷纷选择涉...[详细]

SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

2018年2月26日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布，索尼移动（SonyMobile）的全新XperiaXZ2智能手机采用了完整的Qualcomm®射频前端（RFFE）从调制解调器到天线的解决方案、集成X20千兆级LTE的Qualcomm®骁龙™845移动平台，并支持...[详细]

手机芯片厂联发科5月业绩顺利止跌回升，合并营收达新台币184.37亿元，是今年单月业绩次高水平。受中国大陆智能手机市场需求疲软影响，联发科4月合并营收滑落至177.47亿元，创下今年单月业绩次低水平。随着市场需求回温，联发科5月业绩如预期顺利止跌回升，合并营收达184.37亿元，月增3.89%，是今年单月业绩次高水平，不过仍较去年同期246.36亿元减少25.16%。据联发科第2季营运目标...[详细]

德州布兰诺–2018年3月28日。Diodes公司推出AL5814、AL5817、AL5815以及AL5816线性LED控制器，为LED灯条提供可调光和可调节的驱动电流，效率高达80%以上。AL58xx系列提供物料列表(BOM)成本低廉的解决方案，适用于商业和工业领域的各项产品应用，包括广告牌、仪器照明、家电内部照明、建筑细部照明以及一般智能照明设备。...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]