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8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]

IC设计业第1季每股获利排名大洗牌，谱瑞科技第1季每股纯益达新台币5.3元（后同），跃居每股获利王宝座；联发科每股纯益1.69元，跌出前10名之列。上海昂宝一举跃升至第六位。高速传输介面芯片厂谱瑞科技第1季因工作天数减少，及智能手机市场需求疲软，业绩较去年第4季滑落，但仍维持高获利表现，税后净利4.04亿元，为历年同期新高，每股纯益5.3元，跃居IC设计业每股获利王。电源管理芯片厂杭...[详细]

2018年4月3日，英特尔在北京举办全球发布会，隆重推出了其首款面向笔记本电脑的英特尔®酷睿™i9处理器。在相继亮相的一系列全新高性能移动产品中，功能强大的第八代智能英特尔酷睿i9处理器备受瞩目，它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器，能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外，英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

现在，占据媒体头条的新闻多是有关英特尔、三星、台积电量产10nm工艺，甚至7nm、5nm开发进展的消息，然而尖端工艺并不是晶圆制造的全部。虽然高端市场会被10nm以及14nm/16nm工艺占据，可是40nm、28nm等并不会退出，相反28nm工艺现在仍然是台积电的营收主力。中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。台湾代工厂加速布局先进工艺近来，我国台...[详细]

Peratech不仅是3D力度感测技术的全球领导厂商，也是专利产品—QTC®(量子通道合成物）材料的发明者和开发者。特别是QTC®技术已在超过100万种装置上得到集成，涉及领域包括智能手机、电子白板、无绳钻，甚至在NASA（美国国家航空航天局）机器人上也有集成。值得一提的是，在今年德国慕尼黑的LOPEC上，Peratech还推出了一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵...[详细]

路透社援引两名知情人士的话称，塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判，这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密，要求匿名的消息人士称，塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业，但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备...[详细]

3月27日消息，据外媒报道，芯片制造商SK海力士已将其全球销售和营销团队（在公司内部被称为GSM）从仁川迁至首尔。消息人士表示，SK海力士将该团队迁至首尔，是因为这里更方便会见外国客人，更容易雇用员工，而且仁川总部缺乏空间。为了加强对芯片生产后端使用的零部件和设备的采购，该公司还将其采购团队拆分为前端团队和后端团队。受全球芯片市场需求疲软和供应过剩的影响，SK海力士在2022财...[详细]

【明报专讯】为期两日的中美第二轮经贸磋商华盛顿时间18日结束，两国官方均未正式公布成果，中国中央电视台引述「知情人士」形容，双方进行了「积极、建设性、富有成果」的磋商，驻北美记者亦引述国务院副总理刘鹤称「达成了协议」。美国国家经济委员会主任库德洛（LarryKudlow）会谈后对传媒称，商务部长罗斯（WilburRoss）正在重新审视对中兴的制裁，但中兴自身需作出「严苛的改变」，包括换领导...[详细]

电子网消息，NVIDIA亮相本周在美国丹佛举行的SC17超算大会，并展现了其在高性能计算领域取得的傲人成绩。目前，排名前15位的HPC应用、以及前50位HPC应用中的70%都使用GPU加速；TOP500榜单中由GPU加速的系统数量又创历史新高。在展会前的演讲中，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋指出，每个主流计算机制造商、以及云服务都开始转而采用NVIDIAVolta架构加速数据密集型工作...[详细]

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月25日下午消息，中国有意在半导体行业成为全球领导者。为实现这一目标，中国正在寻求国外资金的投资。在美国万般阻挠中国称霸下一代技术野心之背景下，这一亚洲大国的新举措着实出乎人意料。　　部分是为了减少对国外技术的过分依赖，中国政府成立了一个基金，目标融资2000亿元人民币（约合317亿美元）来支持从处理器设计商到设备制造者等一系列国内企业。中国科技行业监管机构本...[详细]

据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出，川普政见之一就是要增加美国制造与就业率，但台积电已是全球最大晶圆代工厂，已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂（IDM）生产晶圆，让这些公司可更专心追求...[详细]

日前，Rambus宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中，提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容，涵盖信任根、协议引擎（MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL）和加密加速器内核。在了解...[详细]